[發明專利]指紋識別芯片封裝結構以及封裝方法在審
| 申請號： | 201710083787.6 | 申請日： | 2017-02-16 |
| 公開（公告）號： | CN106684052A | 公開（公告）日： | 2017-05-17 |
| 發明（設計）人： | 王之奇 | 申請（專利權）人： | 蘇州晶方半導體科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;G06K9/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215026 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 指紋識別 芯片 封裝 結構 以及 方法 | ||
【權利要求書】：
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