[發明專利]一種使用流延法制備氮化鋁電子陶瓷基板的方法和流延法制備陶瓷用溶劑

有效

• 申請號: 201710083604.0
• 申請日: 2017-02-16
• 公開（公告）號: CN107522495B
• 公開（公告）日: 2020-08-14
• 發明（設計）人: 李軍廷;陳根富;周張健;張家豪;楊儒;曹永強
• 申請（專利權）人: 李軍廷
• 主分類號: C04B35/581
• 分類號: C04B35/581;C04B35/622
• 代理公司: 北京方安思達知識產權代理有限公司 11472
• 代理人: 王宇楊;李彪

1.一種使用流延法制備氮化鋁電子陶瓷基板的方法，包括：

制備流延漿料，并將流延漿料通過流延法成型得到氮化鋁電子陶瓷基板；

所述流延漿料內包括無苯混合有機溶劑、氮化鋁陶瓷粉末和燒結助劑；

所述無苯混合有機溶劑中按體積比包括無水乙醇20%～55%、異丙醇5%～30%、正丁醇8%～30%、磷酸三乙酯10%～40%和二元酸酯混合物6%～20%，所述溶劑的加入量為氮化鋁陶瓷粉末質量的28%～40%；

使用流延法制備氮化鋁電子陶瓷基板的過程中，高溫燒結過程采用石墨燒結爐，流動性氮氣氣氛正壓燒結，氣壓在15kPa～50kPa，燒結溫度為1680度～1750度，高溫燒結保溫時間1.5小時～5小時；

所述流延漿料內還包括粘結劑，所述粘結劑為聚乙烯醇縮丁醛，其粘度值在25s～80s，丁醛基含量在40%～75%；

所述燒結助劑含有釔元素及鑭系元素所形成金屬化合物，所述鑭系元素不包括鈰、钷和銪，且釔元素折合成氧化釔后與氮化鋁粉體含氧量的物質的量比值為0.3～0.6:(M-A-B),式中M為實測氮化鋁粉末中的氧含量，A為氮化鋁陶瓷粉末中雜質金屬折合成氧化物的含氧量，B為燒結助劑中金屬折合成氧化物的含氧量；

所述燒結助劑還含有鈣離子或鋰離子，鈣離子或鋰離子的添加量為氮化鋁物質的量的0.2at%～1.2at%。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：所述流延漿料內還包括增塑劑，所述增塑劑包括鄰苯二甲酸二辛酯、癸二酸二丁酯和鄰苯二甲酸丁芐酯中一種或多種。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：所述流延漿料內還包括分散劑，所述分散劑包括聚氧乙烯山梨醇酯和/或魚油。