[發明專利]立體打印設備的軟性打印材料在審
| 申請號： | 201710083447.3 | 申請日： | 2017-02-16 |
| 公開（公告）號： | CN108440918A | 公開（公告）日： | 2018-08-24 |
| 發明（設計）人： | 王國雄;彭俊維 | 申請（專利權）人： | 三緯國際立體列印科技股份有限公司;金寶電子工業股份有限公司 |
| 主分類號： | C08L67/00 | 分類號： | C08L67/00;C08L53/02;C08L23/00;C08L75/04;B33Y70/00 |
| 代理公司： | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人： | 馬雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中國臺灣新北市深坑*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 打印材料 芯體 肖氏硬度 殼體 軟性 立體打印設備 體積百分率 低硬度材料 包覆芯 導料管 進料孔 狹窄 | ||
【權利要求書】：
1.一種立體打印設備的軟性打印材料，其特征在于，包括：
芯體，所述芯體的肖氏硬度小于等于A90且大于等于A45；以及
包覆所述芯體的殼體，所述殼體的肖氏硬度小于等于D85且大于等于D40，所述殼體的肖氏硬度高于所述芯體的肖氏硬度，且所述殼體所占的體積百分率為10％～30％，所述芯體所占的體積百分率為70％～90％。
2.根據權利要求1所述的軟性打印材料，其特征在于，所述芯體的肖氏硬度小于等于A85且大于等于A60。
3.根據權利要求1所述的軟性打印材料，其特征在于，所述殼體的肖氏硬度小于等于D80且大于等于D65。
4.根據權利要求1所述的軟性打印材料，其特征在于，所述芯體包括聚醚酯彈性體系、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、聚烯系彈性體系、聚氨酯或上述組合的熱塑性彈性體。
5.根據權利要求1所述的軟性打印材料，其特征在于，所述殼體包括聚醚酯彈性體系、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、聚烯系彈性體系、聚氨酯或上述組合的熱塑性彈性體。
6.根據權利要求1所述的軟性打印材料，其特征在于，所述打印材料的線徑為1.7mm～3.1mm。
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