[發明專利]薄膜體聲波諧振器及其制備方法

在審

• 申請號: 201710083387.5
• 申請日: 2017-02-16
• 公開（公告）號: CN107196618A
• 公開（公告）日: 2017-09-22
• 發明（設計）人: 張樹民;王國浩;陳海龍
• 申請（專利權）人: 杭州左藍微電子技術有限公司
• 主分類號: H03H3/02
• 分類號: H03H3/02;H03H9/02;H03H9/05;H03H9/17;H03H9/58
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司32200
• 代理人: 李明

1.一種薄膜體聲波諧振器的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

(a)：對硅基片進行刻蝕，形成犧牲層孔隙，在硅基片表面沉積犧牲層、填滿所述犧牲層孔隙；

(b)：對硅基片表面的犧牲層進行拋光，將硅基片表面的犧牲層拋除干凈；

(c)：在硅基片表面依次沉積底電極層、壓電薄膜層和頂電極層；

(d)：依次圖形化頂電極、壓電薄膜層、底電極層，且圖形化后自上而下頂電極、壓電薄膜層、底電極層面積逐層增大、形成臺階狀邊緣結構，所述圖形化的頂電極、壓電薄膜層、底電極層構成壓電三明治結構的薄膜體聲波諧振器。

2.根據權利要求1所述的薄膜體聲波諧振器的制備方法，其特征在于，還包括以下步驟：

沉積鈍化層并圖形化，所述鈍化層覆蓋所述壓電三明治結構的一側邊緣。

3.根據權利要求1所述的薄膜體聲波諧振器的制備方法，其特征在于，還包括以下步驟：

沉積互連金屬層并圖形化，所述互連金屬層經圖形化形成焊點金屬或者連接鄰近薄膜體聲波諧振器的互連電極。

4.根據權利要求1所述的薄膜體聲波諧振器的制備方法，其特征在于，還包括以下步驟：

沉積有機薄膜層并圖形化，所述圖形化的有機薄膜層覆蓋所述犧牲層孔隙的邊緣至所述三明治結構頂電極的同側邊緣區域。

5.根據權利要求4所述的薄膜體聲波諧振器的制備方法，其特征在于：所述有機薄膜包括聚酰亞胺。

6.根據權利要求1所述的薄膜體聲波諧振器的制備方法，其特征在于，還包括以下步驟：

釋放犧牲層，形成所述薄膜體聲波諧振器的空氣隙。

7.一種薄膜體聲波諧振器，其特征在于：所述諧振器包括帶空氣隙的硅基片和覆蓋在所述空氣隙上的壓電三明治結構；所述壓電三明治結構包括頂電極、壓電材料和底電極，其中頂電極、壓電材料、底電極依次堆疊；所述頂電極、所述壓電材料、所述底電極在各自完整沉積后再逐一圖形化，且圖形化后自上而下頂電極、壓電薄膜層、底電極層面積逐層增大，所述壓電三明治結構的邊緣呈臺階狀；所述壓電三明治結構的其中一側臺階狀邊緣均位于同側空氣隙邊緣的外側。

8.根據權利要求7所述的薄膜體聲波諧振器，其特征在于：還包括鈍化層，所述鈍化層覆蓋位于所述空氣隙邊緣外側的臺階狀邊緣。

9.根據權利要求7所述的薄膜體聲波諧振器，其特征在于：還包括有機薄膜層，所述有機薄膜層覆蓋所述壓電三明治結構位于所述空氣隙邊緣外側的臺階狀邊緣的頂電極邊緣至同側空氣隙邊緣的區域。

10.一種濾波器，包括權利要求1-6任一項所制備的薄膜體聲波諧振器或者權利要求7-9任一項所述的薄膜體聲波諧振器。