[發(fā)明專(zhuān)利]一種圖像模板優(yōu)化提速方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710082970.4
• 申請(qǐng)日: 2017-02-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN106876535B
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-01-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 崔杰;彭友;陳龍;丁磊
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 安徽芯瑞達(dá)科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L33/00
• 分類(lèi)號(hào): H01L33/00;H01L33/20
• 代理公司: 北京和信華成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11390
• 代理人: 胡劍輝

本發(fā)明提供了一種圖像模板優(yōu)化提速方法，其包括以下步驟：選取大族隱形切割機(jī)臺(tái)，建立2種芯片參數(shù)檔，2種參數(shù)檔的區(qū)別為第二面圖像模板不同；參數(shù)檔A為4電極2切割道模板，按原建立模板方法建立第二面圖像模板；參數(shù)檔B為2電極1切割道模板，按新模板建立方法，建立第二面圖像模板；劃片作業(yè)時(shí)，劃片機(jī)臺(tái)作業(yè)完芯片第一面，旋轉(zhuǎn)至第二面，采用2電極1切割道模板法，快速準(zhǔn)確的定位第二面圖像，有效的縮短了劃片作業(yè)時(shí)間。本發(fā)明采用激光切割機(jī)臺(tái)2電極1切割道模板法，減少了模板匹配時(shí)間，增加匹配成功率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及到LED芯片技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種圖像模板優(yōu)化提速方法。

背景技術(shù)

LED芯片的制造工藝流程：外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺(tái)圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→SiO2沉積→窗口圖形光刻→SiO2腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預(yù)清洗→鍍膜→剝離→退火→P極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測(cè)試→分選→外觀測(cè)試→打標(biāo)入庫(kù)。

外延片的生產(chǎn)制作過(guò)程是非常復(fù)雜的，在展完外延片后，下一步就開(kāi)始對(duì)LED外延片做電極(P極，N極)，接著就開(kāi)始用激光機(jī)切割LED外延片(以前切割LED外延片主要用鉆石刀)，制造成芯片后。

1、主要對(duì)電壓、波長(zhǎng)、亮度進(jìn)行測(cè)試，能符合正常出貨標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)的晶圓片再繼續(xù)做下一步的操作，如果這九點(diǎn)測(cè)試不符合相關(guān)要求的晶圓片，就放在一邊另外處理。

2、晶圓切割成芯片后，100％的目檢(VI/VC)，操作者要使用放大30倍數(shù)的顯微鏡下進(jìn)行目測(cè)。

3、接著使用全自動(dòng)分類(lèi)機(jī)根據(jù)不同的電壓，波長(zhǎng)，亮度的預(yù)測(cè)參數(shù)對(duì)芯片進(jìn)行全自動(dòng)化挑選、測(cè)試和分類(lèi)。

4、最后對(duì)LED芯片進(jìn)行檢查(VC)和貼標(biāo)簽。芯片區(qū)域要在藍(lán)膜的中心，藍(lán)膜上最多有5000粒芯片，但必須保證每張藍(lán)膜上芯片的數(shù)量不得少于1000粒，芯片類(lèi)型、批號(hào)、數(shù)量和光電測(cè)量統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)記錄在標(biāo)簽上，附在蠟光紙的背面。藍(lán)膜上的芯片將做最后的目檢測(cè)試與第一次目檢標(biāo)準(zhǔn)相同，確保芯片排列整齊和質(zhì)量合格。這樣就制成LED芯片(目前市場(chǎng)上統(tǒng)稱(chēng)方片)。

存在著下述缺陷：大族隱形切割機(jī)臺(tái)圖像模板是比對(duì)切割道附近，框住電極的矩形圖像，根據(jù)圖像中電極和電極外的圖像灰階來(lái)比對(duì)圖型。但由于現(xiàn)在尺寸越來(lái)越大，電極離切割道相交中心越來(lái)越遠(yuǎn)；第一面切割完后，切割道上會(huì)有很大炸裂開(kāi)來(lái)的裂紋，在比對(duì)第二面時(shí)，該區(qū)域會(huì)出現(xiàn)無(wú)法比對(duì)的情況。以上兩種情況均會(huì)浪費(fèi)很多時(shí)間不斷尋找可以匹配的圖像，甚至找了很長(zhǎng)時(shí)間，仍沒(méi)找到，最后報(bào)警，浪費(fèi)時(shí)間，降低了產(chǎn)能。

大族隱形切割機(jī)臺(tái)作業(yè)方式為，先進(jìn)行圖像模板比對(duì)，調(diào)整晶圓水平，并按切割道定位，進(jìn)行第一面劃片；旋轉(zhuǎn)90°，進(jìn)行第二面圖像模板比對(duì)，調(diào)整晶圓水平，并按切割道定位，進(jìn)行第二面劃片。在第二面圖像模板比對(duì)時(shí)，切割道炸痕不一，嚴(yán)重影響圖像模板比對(duì)效率。為了提升第二面圖像模板比對(duì)效率，在制作第二面圖像模板時(shí)，避開(kāi)第一面切割道炸裂影響。特此，將4電極2切割道模板，更改為2電極1切割道模板。成功避開(kāi)第一面劃裂切割道炸痕影響。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種圖像模板優(yōu)化提速方法，其包括以下步驟：

選取隱形切割機(jī)臺(tái)，建立兩種芯片參數(shù)檔，分別為參數(shù)檔A與參數(shù)檔B，兩種參數(shù)檔的區(qū)別為第二面圖像模板不同；

其中參數(shù)檔A為4電極2切割道模板，按所述4電極2切割道模板建立第二面圖像模板；參數(shù)檔B為2電極1切割道模板，按所述2電極1切割道模板建立第二面圖像模板；

劃片作業(yè)時(shí)，劃片機(jī)臺(tái)作業(yè)完芯片第一面，旋轉(zhuǎn)至第二面，但由于部分切割道炸得很開(kāi)，選用所述2電極1切割道模板建立第二面圖像模板，避免由于第一面的裂紋過(guò)大造成的圖像匹配失敗；最終，通過(guò)第二面圖像模板完成第二面圖像的定位，劃片機(jī)根據(jù)第二面圖像模板完成劃片。

本發(fā)明具有以下有益效果：