[發(fā)明專利]印刷裝置用裝卸體

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710082849.1
• 申請日: 2017-02-16
• 公開（公告）號: CN107116905B
• 公開（公告）日: 2020-05-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 野瀨宏;青木雄司;大月升
• 申請（專利權(quán)）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: B41J2/175
• 分類號: B41J2/175
• 代理公司: 北京市聯(lián)德律師事務(wù)所 11361
• 代理人: 張繼成

本發(fā)明提供了一種印刷裝置用裝卸體，其不但能夠降低制造成本，而且能夠?qū)εc印刷裝置電連接的基板進行定位。印刷裝置用裝卸體具有：殼體(41)，其能夠相對于在紙張上進行印刷的印刷裝置進行裝卸；以及基板(51)，其安裝在作為殼體的一面的安裝面(53)上，并在殼體已安裝在印刷裝置上的狀態(tài)下，通過與設(shè)置在印刷裝置上的裝卸體側(cè)接觸片(35)接觸，從而能夠與印刷裝置電連接，其中，在殼體的安裝面上設(shè)置有安裝基板的安裝部(52)，安裝部以包圍基板的方式設(shè)置，并通過與基板的周緣接觸，從而在沿殼體的安裝面的方向上進行基板的定位。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種印刷裝置用裝卸體，其在介質(zhì)上進行印刷時相對于印刷裝置進行裝卸。

背景技術(shù)

以往，作為印刷裝置用裝卸體的一個例子，公知有一種墨盒，其被設(shè)置成能夠相對于利用墨水等液體進行印刷的噴墨式打印機(印刷裝置)進行裝卸，并能夠容納向該打印機供給的墨水。在這種墨盒中，有的被設(shè)置成能夠與打印機交換所容納的墨水的種類、余量、有效期限等的信息。在專利文獻1中記載了一種墨盒，其具備能夠與設(shè)置在打印機上的端子機構(gòu)電連接的電路基板。

[現(xiàn)有技術(shù)文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2002-1979號公報

然而，如專利文獻1所述，在與打印機電連接的墨盒中，為了與打印機的端子機構(gòu)保持良好的接觸狀態(tài)，設(shè)置在墨盒上的電路基板的定位尤為重要。因此，在專利文獻1的墨盒中，安裝在墨盒的殼體的一面上的電路基板由從該殼體突出的兩個突起定位。

但是，為了利用設(shè)置于殼體的兩個突起從而對電路基板進行定位，必須在電路基板上設(shè)置通孔或缺口，以便與突起卡合，導(dǎo)致制造成本上升。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是鑒于上述情況而做出的，其目的在于，提供一種印刷裝置用裝卸體，其不但降低了制造成本，而且能夠?qū)εc印刷裝置電連接的基板進行定位。

以下，記載了用于解決上述問題的技術(shù)方案及其作用效果。

解決上述問題的印刷裝置用裝卸體具有：殼體，其能夠相對于在介質(zhì)上進行印刷的印刷裝置進行裝卸；以及基板，其安裝在作為所述殼體的一面的安裝面上，并在所述殼體已安裝在所述印刷裝置上的狀態(tài)下，該基板通過與設(shè)置在所述印刷裝置上的接觸片接觸，從而能夠與所述印刷裝置電連接，其中，在所述殼體的所述安裝面上設(shè)置有安裝所述基板的安裝部，所述安裝部以包圍所述基板的方式設(shè)置，并通過與所述基板的周緣接觸，從而在沿所述殼體的所述安裝面的方向上進行所述基板的定位。

根據(jù)該結(jié)構(gòu)，無需在基板上設(shè)置通孔或缺口就能夠?qū)⒒逶跉んw上進行定位。因此，不但能夠降低制造成本，而且能夠?qū)εc印刷裝置電連接的基板進行定位。

在上述印刷裝置用裝卸體中，優(yōu)選的是，所述安裝部為從所述殼體的所述安裝面凹陷的凹部，所述基板以被所述凹部的內(nèi)周面包圍的方式安裝。

根據(jù)該結(jié)構(gòu)，僅將基板嵌入作為凹部的安裝部，就能夠?qū)暹M行定位。

在上述印刷裝置用裝卸體中，優(yōu)選的是，在所述凹部的所述內(nèi)周面上設(shè)置有向沿著所述安裝面的方向突出的突部。

根據(jù)該結(jié)構(gòu)，通過突部對基板進行定位，與通過作為凹部的安裝部的內(nèi)周面整體進行定位的結(jié)構(gòu)相比，能夠提高基板的安裝性。

在上述印刷裝置用裝卸體中，優(yōu)選的是，所述安裝面為沿著所述殼體向所述印刷裝置安裝時的安裝方向的面，所述安裝部設(shè)置在所述安裝面上靠近所述安裝方向的前側(cè)的位置。

根據(jù)該結(jié)構(gòu)，與安裝部設(shè)置在所述安裝面上靠近安裝方向的后側(cè)的位置的結(jié)構(gòu)相比，當向印刷裝置安裝殼體時，能夠減少殼體的安裝面與設(shè)置在印刷裝置上的接觸片接觸的距離。即，能夠降低向印刷裝置安裝殼體時的負荷。