[發明專利]基板清洗裝置和基板處理裝置有效
| 申請號: | 201710081701.6 | 申請日: | 2017-02-15 |
| 公開(公告)號: | CN107086190B | 公開(公告)日: | 2022-03-22 |
| 發明(設計)人: | 今村聽;宮崎充;國澤淳次;松澤俊介 | 申請(專利權)人: | 株式會社荏原制作所 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海華誠知識產權代理有限公司 31300 | 代理人: | 肖華 |
| 地址: | 日本東京都*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 清洗 裝置 處理 | ||
1.一種基板清洗裝置,其特征在于,該基板清洗裝置具有:
清洗部件,該清洗部件與基板抵接而進行該基板的清洗;
部件旋轉部,該部件旋轉部使所述清洗部件旋轉;
按壓驅動部,該按壓驅動部將所述清洗部件向所述基板按壓;
轉矩檢測部,該轉矩檢測部對施加給所述部件旋轉部的轉矩進行檢測;
控制部,該控制部根據來自所述轉矩檢測部的檢測結果來控制基于所述按壓驅動部的所述清洗部件對所述基板的按壓力;以及
按壓力檢測部,該按壓力檢測部檢測所述按壓力,
所述控制部還根據來自所述按壓力檢測部的檢測結果來控制所述按壓力,
所述控制部在所述清洗部件與所述基板抵接之后直到第1時間到達為止根據來自所述按壓力檢測部的所述檢測結果來控制所述按壓力,并在所述第1時間經過之后根據來自所述轉矩檢測部的所述檢測結果來控制所述按壓力。
2.根據權利要求1所述的基板清洗裝置,其特征在于,
所述控制部在所述第1時間到達時根據來自所述按壓力檢測部的所述檢測結果來判斷所述按壓力是否處于第1范圍內,并在所述按壓力處于所述第1范圍的范圍外的情況下控制所述按壓驅動部以使所述按壓力處于所述第1范圍內。
3.根據權利要求1所述的基板清洗裝置,其特征在于,
所述轉矩檢測部在規定的時間內多次檢測所述轉矩,
所述控制部根據由所述轉矩檢測部檢測出的多個轉矩的值來控制所述按壓力。
4.根據權利要求1所述的基板清洗裝置,其特征在于,
該基板清洗裝置還具有清洗液提供部,該清洗液提供部向所述基板提供清洗液,
所述控制部對所述按壓力進行控制以使對于至少2個不同種類的清洗液采取不同值的轉矩。
5.根據權利要求1所述的基板清洗裝置,其特征在于,
所述控制部根據來自所述轉矩檢測部的所述檢測結果連續地或間斷地控制所述按壓驅動部以使所述轉矩處于第2范圍內。
6.根據權利要求1所述的基板清洗裝置,其特征在于,
該基板清洗裝置還具有主軸,該主軸使所述基板旋轉,
所述控制部根據來自所述轉矩檢測部的所述檢測結果來控制所述按壓驅動部以使所述轉矩不在第一閾值以上,從而預先防止所述基板的旋轉停止。
7.一種基板處理裝置,其特征在于,
該基板處理裝置具有權利要求1所述的基板清洗裝置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





