[發(fā)明專利]一種應(yīng)用于鐳射孔偏移測試點(diǎn)的PCB板及其方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710081435.7 | 申請日： | 2017-02-15 |
| 公開（公告）號： | CN106771824A | 公開（公告）日： | 2017-05-31 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 黃繼茂;周先文;王慶軍;金敏;王瑜 | 申請（專利權(quán)）人： | 江蘇博敏電子有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/02 | 分類號： | G01R31/02 |
| 代理公司： | 無錫互維知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司32236 | 代理人： | 董娟,戴薇 |
| 地址： | 224100 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 應(yīng)用于 鐳射 偏移 測試 pcb 及其 方法 | ||
1.一種應(yīng)用于鐳射孔偏移測試點(diǎn)的PCB板，其特征在于，包括相連接的主板和無功能邊條，所述無功能邊條上設(shè)有十六個第一測試點(diǎn)和一個獨(dú)立的第二測試點(diǎn)，所述無功能邊條的表面現(xiàn)鋪設(shè)有鋪銅區(qū)，所述第一測試點(diǎn)與所述鋪銅區(qū)不導(dǎo)通，所述第二測試點(diǎn)與所述鋪銅區(qū)導(dǎo)通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于鐳射孔偏移測試點(diǎn)的PCB板，其特征在于，十六所述第一測試點(diǎn)與所述鋪銅區(qū)的距離均不相同。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的應(yīng)用于鐳射孔偏移測試點(diǎn)的PCB板，其特征在于，所述第一測試點(diǎn)與所述鋪銅區(qū)的距離大于或等于1.5mil。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于鐳射孔偏移測試點(diǎn)的PCB板，其特征在于，所述主板上設(shè)有板內(nèi)測試點(diǎn)。
5.一種應(yīng)用于鐳射孔偏移測試點(diǎn)的方法，其特征在于，包括以下步驟：
準(zhǔn)備PCB板，所述PCB板包括無功能邊條；
在所述無功能邊條設(shè)置一組測試條,所述測試條包括十六個與所述鋪銅區(qū)不導(dǎo)通的第一測試點(diǎn)和一個與所述鋪銅區(qū)導(dǎo)通的第二測試點(diǎn)；
測試所述無功能邊條上的測試條：若測試條導(dǎo)通，則所述PCB板上的鐳射孔向所述鋪銅區(qū)偏移；若測試條不導(dǎo)通，則判定為鐳射孔未偏移。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的應(yīng)用于鐳射孔偏移測試點(diǎn)的方法，其特征在于，通過萬用表測試所述測試條。
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