[發明專利]顯示裝置有效
| 申請號: | 201710081372.5 | 申請日: | 2017-02-15 |
| 公開(公告)號: | CN108428704B | 公開(公告)日: | 2020-10-30 |
| 發明(設計)人: | 朱夏青;鄭百喬 | 申請(專利權)人: | 朱夏青;鄭百喬 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 馬雯雯;臧建明 |
| 地址: | 中國臺灣新竹科學工*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示裝置 | ||
1.一種顯示裝置,其特征在于,包括:
基板;
第一薄膜晶體管,設置于所述基板上;
絕緣層,設置于所述第一薄膜晶體管上,所述絕緣層具有第一接觸孔;
導線,設置于所述絕緣層上,所述導線通過所述第一接觸孔與所述第一薄膜晶體管電性耦接,所述導線沿第一方向延伸;以及
像素定義層,設置于所述絕緣層上,所述像素定義層具有第一開口區、第二開口區及第三開口區,所述第一開口區與所述第二開口區沿所述第一方向排列,所述第三開口區與所述第一開口區相鄰,且所述第三開口區與所述第二開口區相鄰,其中,
所述導線位于所述第一開口區與所述第三開口區之間,且所述第一接觸孔位于所述第一開口區與所述第二開口區之間;
所述第一開口區的面積小于所述第三開口區的面積,所述第二開口區的面積小于所述第三開口區的面積,所述第一接觸孔與所述第一開口區之間具有第一距離,所述第一距離是所述第一接觸孔與所述第一開口區之間的最短距離,所述第一接觸孔與所述第二開口區之間具有第二距離,所述第二距離是所述第一接觸孔與所述第二開口區之間的最短距離,而所述第一距離不等于所述第二距離。
2.根據權利要求1所述的顯示裝置,其特征在于,還包括:
電極,其中所述電極的一部分與所述第一開口區完全重疊。
3.根據權利要求2所述的顯示裝置,其特征在于,還包括:
電源線,設置于所述基板上;以及
第二薄膜晶體管,所述第二薄膜晶體管的第一端電性耦接至所述電源線,且所述第二薄膜晶體管的第二端電性耦接至所述電極。
4.根據權利要求3所述的顯示裝置,其特征在于,所述第一薄膜晶體管的第一端與第二端的一個電性耦接至所述第二薄膜晶體管的柵極。
5.根據權利要求2所述的顯示裝置,其特征在于,還包括:
第二薄膜晶體管,設置于所述基板上,所述絕緣層設置于所述第二薄膜晶體管上,所述電極設置于所述絕緣層上,所述絕緣層還具有第二接觸孔,所述電極通過所述第二接觸孔與所述第二薄膜晶體管電性耦接。
6.根據權利要求5所述的顯示裝置,其特征在于,第二方向與所述基板平行且與所述第一方向垂直,所述第一開口區在所述第二方向上具有最遠離所述導線的端點,沿所述第二方向定義通過所述端點的虛擬線,而所述第一接觸孔與所述第二接觸孔分別位于所述虛擬線的不同兩側。
7.根據權利要求5所述的顯示裝置,其特征在于,所述第一接觸孔具有第一輪廓,所述第一輪廓包括彼此相隔最遠的第一點與第二點,所述第一點與所述第二點定義出第一延伸線;所述第二接觸孔具有第二輪廓,所述第二輪廓包括彼此相隔最遠的第三點與第四點,所述第三點與所述第四點定義出第二延伸線;所述第一延伸線的延伸方向與所述第二延伸線的延伸方向不同。
8.根據權利要求1所述的顯示裝置,其特征在于,還包括:
間隔物,設置于所述基板上;
其中,所述像素定義層還具有第四開口區,所述間隔物設置于所述第二開口區、所述第三開口區及所述第四開口區之間。
9.根據權利要求8所述的顯示裝置,其特征在于,所述間隔物的一部分與所述導線的一部分完全重疊。
10.根據權利要求8所述的顯示裝置,其特征在于,所述間隔物跨越所述導線。
11.根據權利要求1所述的顯示裝置,其特征在于,所述像素定義層還具有第四開口區,所述第二開口區相鄰于所述第三開口區及所述第四開口區,而所述第四開口區的面積大于所述第二開口區的面積且小于所述第三開口區的面積。
12.根據權利要求11所述的顯示裝置,其特征在于,所述導線還位于所述第二開口區與所述第四開口區之間。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





