[發明專利]旱地春玉米一膜兩用的種植方法

在審

• 申請號: 201710081259.7
• 申請日: 2017-02-15
• 公開（公告）號: CN106613294A
• 公開（公告）日: 2017-05-10
• 發明（設計）人: 劉恩科;張燕卿;嚴昌榮;張雪麗;梅旭榮;劉勤;陳保青
• 申請（專利權）人: 中國農業科學院農業環境與可持續發展研究所
• 主分類號: A01G1/00
• 分類號: A01G1/00
• 代理公司: 北京世譽鑫誠專利代理事務所(普通合伙)11368
• 代理人: 劉玲玲

技術領域

本發明涉及一種種植方法，具體涉及一種旱地春玉米一膜兩用的種植方法，屬于作物種植技術領域。

背景技術

玉米作為我國的三大主要糧食作物之一，種植面積不斷擴大，2012年全國玉米的播種面積已經達到3500萬hm²，單產約6t/hm²，總產達2.11億噸。

地膜覆蓋是玉米種植面積和產量不斷增加的重要因素之一。在地膜技術使用以前，我國西北、東北旱作區，由于積溫偏低和水資源匱乏等條件的制約，玉米無法大面積推廣種植。地膜技術出現以來，不僅克服了以上難題，而且減少了玉米種植的田間作業程序，并使玉米保持一個較高的產量水平，提高了農民種植玉米的積極性。據估算，2012年全國有667萬hm²-800萬hm²玉米采取了地膜覆蓋技術，占全國玉米播種面積的1/4以上。

但是，隨著地膜的普及和應用，地膜殘留問題日益凸顯，調查顯示，長期覆膜農田中地膜殘留量為71.9kg/hm²-259.1kg/hm²，從區域上看，西北農田土壤中殘膜量要遠遠高于華北和西南地區。

殘膜的危害主要表現在阻礙土壤毛管水和自然水的滲透，影響土壤吸濕性，降低土壤通透性，影響土壤微生物的活性和土壤肥力等。

此外，土壤殘膜還會導致作物出苗慢，出苗率下降，甚至降低農產品的品質。

由此可見，地膜殘留給農業生態環境造成了嚴重的污染，合理使用地膜和加強對地膜的回收多級利用是今后地膜在農業領域健康應用的重要內容。

然而，現有的公開技術主要是從農機方面考慮，針對地膜機械化回收對農機進行研究、設計和實用性探究，以及從地膜材料角度研制可降解地膜。

發明內容

本發明從種植方法考慮，提供一種旱地春玉米一膜兩用的種植方法，該方法既能夠提高地膜的利用率、減少地膜殘留給農業生態環境造成的污染，又能夠有效調節土壤的水、肥、氣、熱內環境，同時還能提高土壤有機質的含量。

為了實現上述目標，本發明采用如下的技術方案：

一種旱地春玉米一膜兩用的種植方法，其特征在于，包括以下步驟：

Step1：種植春玉米之前，對田地進行翻耕和施肥；

Step2：翻耕后，對田地進行起壟，壟幅總寬90cm-110cm、大壟寬60cm-70cm、小壟寬30cm-40cm、壟間距15cm、壟高15cm，起壟的同時對田地進行覆蓋地膜，采取雙壟全膜覆蓋模式；

Step3：覆蓋地膜之后，在壟溝處播種，每穴2粒種子，當地平均年降水量小于350mm時，種植密度為4.50萬株/hm²-5.25萬株/hm²，當地平均年降水量大于等于350mm且小于450mm時，種植密度為5.25萬株/hm²-6.0萬株/hm²，當地平均年降水量大于等于450mm時，種植密度為6.0萬株/hm²-6.75萬株/hm²；

Step4：覆蓋地膜7天后，在地膜上打滲水孔；

Step5：種子長成幼苗后，對幼苗進行田間管理；

Step6：對第一年的春玉米進行合理晚收，地膜不采取任何處理措施，將春玉米砍倒的秸稈直接平鋪在覆蓋著地膜的田地上；

Step7：第二年春季，移走田地上未完全分解的春玉米的秸稈，在同一塊田地上直接種植春玉米，種植密度與第一年相同，當地平均年降水量小于350mm時，將種子播種在壟溝內，播種位置為第一年的春玉米兩個相鄰播種處中間的位置，或者，移除第一年收獲后殘留的根茬，將種子播種在第一年的春玉米播種處；當地平均年降水量大于等于350mm時，將種子播種在壟上；

Step8：播種春玉米的同時進行施肥，第二年的播種位置在壟溝內時，施肥位置為第二年相鄰播種處中間的位置，第二年的播種位置在壟上時，施肥位置為第一年的播種處，施肥后覆土；

Step9：追肥、除草、防蟲；

Step10：對第二年春玉米進行晚收，收獲后及時移除第一年覆蓋的地膜。

前述的旱地春玉米一膜兩用的種植方法，其特征在于，在Step1中，施玉米免追專用復合肥，用量為650kg/hm²-850kg/hm²。