[發明專利]一種改善PCB鉆孔毛刺的方法

在審

• 申請號: 201710081236.6
• 申請日: 2017-02-15
• 公開（公告）號: CN106922083A
• 公開（公告）日: 2017-07-04
• 發明（設計）人: 宋正輝;魏美曉;張倫強
• 申請（專利權）人: 深圳市柳鑫實業股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所(普通合伙)44268
• 代理人: 王永文,劉文求

技術領域

本發明涉及印刷電路板領域，尤其涉及一種改善PCB鉆孔毛刺的方法。

背景技術

印制電路板(簡稱PCB)在鉆孔加工過程中，會出現鉆孔毛刺的問題，通常采用墊板來抑制毛刺的產生。但由于PCB與墊板都是剛性材料，當PCB存在翹曲變形時，PCB與墊板間會存在間隙，二者間無法緊密貼合，墊板就達不到抑制毛刺或削弱了抑制毛刺的效果，進而影響鉆孔精度、鉆孔品質。同時較大的毛刺會影響到后序加工，嚴重的甚至會因影響PCB成品品質而報廢。

對于PCB鉆孔加工中產生的毛刺，通常解決方法為：針對小的毛刺，通常采用去毛刺機刷磨即可；針對較為嚴重的毛刺，則需人工修整，手工用刀具祛除，然后經毛刺機刷磨，這樣會導致生產效率低，且修整、刷磨后會出現外觀不良、毛刺入孔等品質隱患。而專利號CN105729557A公開了一種抑制鉆孔毛刺的方法，其公開的技術方案中，在與墊板接觸的PCB面涂覆一層熱固化樹脂，需要采用加熱的方式進行固化，當樹脂膜涂覆過厚時，存在耗能高、固化時間長、效率低下、表面外觀品質難以控制等不足，大大影響了加工品質效率。

因此，現有技術還有待于改進和發展。

發明內容

鑒于上述現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種改善PCB鉆孔毛刺的方法，旨在解決現有改善PCB鉆孔毛刺的方法中，耗能高、固化時間長、效率低下、表面外觀品質難以控制等的問題。

本發明的技術方案如下：

一種改善PCB鉆孔毛刺的方法，其中，包括步驟：

A、在與墊板接觸的PCB板面涂覆一層UV光固化樹脂；

B、將所述UV光固化樹脂通過UV燈固化成膜。

所述的改善PCB鉆孔毛刺的方法，其中，所述PCB為翹曲變形的PCB。

所述的改善PCB鉆孔毛刺的方法，其中，所述UV光固化樹脂為UV光固化聚氨酯、UV光固化聚氨酯改性樹脂、UV光固化丙烯酸酯和UV光固化丙烯酸酯改性樹脂中的一種或幾種。

所述的改善PCB鉆孔毛刺的方法，其中，所述UV光固化樹脂的粘度為5000～100000CPS。

所述的改善PCB鉆孔毛刺的方法，其中，所述UV燈的固化能量為80～200MJ/cm²。

所述的改善PCB鉆孔毛刺的方法，其中，所述UV燈的固化波段為200-445nm。

所述的改善PCB鉆孔毛刺的方法，其中，所述涂覆方式為絲網印刷，涂覆次數為單次或多次。

所述的改善PCB鉆孔毛刺的方法，其中，所述絲網印刷中網版的目數為50～150。

所述的改善PCB鉆孔毛刺的方法，其中，所述UV光固化樹脂的涂覆厚度為50～150um。

所述的改善PCB鉆孔毛刺的方法，其中，所述步驟B之后還包括步驟：

C、對PCB板進行鉆孔加工，然后對鉆孔后的PCB板進行褪膜處理，所述褪膜處理的條件為50～85℃，0.5％～10％NaOH溶液或0.5％～10％KOH溶液。

有益效果：本發明在與墊板接觸的PCB板面上涂覆UV光固化樹脂，并經UV光輻射固化成膜，其形成的膜結構不僅硬度高而且與PCB金屬面的附著力好，能夠有效抑制毛刺的產生；與熱固化方法相比，不僅耗能低、固化時間短且固化效率高，而且有利于產品品質的提升。

具體實施方式

本發明提供一種改善PCB鉆孔毛刺的方法，為使本發明的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下對本發明進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

本發明提供一種改善PCB鉆孔毛刺的方法，其中，包括步驟：

A、在與墊板接觸的PCB板面涂覆一層UV光固化樹脂；

B、將所述UV光固化樹脂通過UV燈固化成膜。

在步驟A中，涂覆的樹脂為UV光固化樹脂，所述UV光固化樹脂為UV光固化聚氨酯、UV光固化聚氨酯改性樹脂、UV光固化丙烯酸酯和UV光固化丙烯酸酯改性樹脂中的一種或幾種。該種樹脂能耗低、高效、環保、不含溶劑及水份，能夠避免溶劑或者水份的殘留影響膜結構的硬度和強度，使其與PCB金屬面緊密附著力，能夠有效抑制鉆孔中產生的毛刺。優選的，所述UV光固化樹脂為改性UV光固化丙烯酸樹脂。此外，所述PCB為翹曲變形的PCB，當PCB發生形變時，剛性的墊板無法與其緊密連接，因此無法通過加入墊板的方式避免毛刺的產生；而在與墊板接觸的PCB板面涂覆的UV光固化樹脂為非剛性結構，能夠與任何形狀、結構的PCB緊密結合，進而改善PCB鉆孔過程的毛刺。