[發明專利]一種基于縫隙波導理論的電磁輻射抑制結構及其應用

有效

• 申請號: 201710080721.1
• 申請日: 2017-02-15
• 公開（公告）號: CN106937521B
• 公開（公告）日: 2019-03-29
• 發明（設計）人: 李爾平;楊曉莉;成萍;李永勝;祝棟柯;黃銀濤;李斌
• 申請（專利權）人: 浙江大學
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H01L23/552
• 代理公司: 杭州求是專利事務所有限公司 33200
• 代理人: 林超

1.一種基于縫隙波導理論的電磁輻射抑制結構，其特征在于：在封裝基板(4)分別與散熱封裝蓋或者散熱器(1)之間設有周期性的電磁帶隙結構(2)，以在所需頻段內實現PMC的邊界條件進行電磁輻射抑制；

所述的電磁帶隙結構(2)和封裝基板(4)之間具有空氣縫隙(3)，電磁帶隙結構(2)底面和封裝基板(4)之間的距離小于工作頻段中心頻率對應波長的四分之一電磁帶隙結構。

2.根據權利要求1所述的一種基于縫隙波導理論的電磁輻射抑制結構，其特征在于：所述電磁帶隙結構(2)固定在散熱封裝蓋或者散熱器下表面。

3.根據權利要求1所述的一種基于縫隙波導理論的電磁輻射抑制結構，其特征在于：所述周期性的電磁帶隙結構(2)為間隔陣列均布的銷釘型二維金屬EBG結構或者蘑菇型二維金屬EBG結構。

4.根據權利要求3所述的一種基于縫隙波導理論的電磁輻射抑制結構，其特征在于：所述銷釘型二維金屬EBG結構包括金屬銷釘(6)，金屬銷釘(6)上端固定在散熱封裝蓋或者散熱器的頂層金屬板(5)的下表面，金屬銷釘(6)下端和封裝基板(4)之間具有空氣縫隙(7)。

5.根據權利要求3所述的一種基于縫隙波導理論的電磁輻射抑制結構，其特征在于：所述蘑菇型二維金屬EBG結構包括金屬銷釘(11)和金屬貼片(12)，金屬銷釘(11)上端固定在散熱封裝蓋或者散熱器的頂層金屬板(10)的下表面，金屬銷釘(11)下端連接在金屬貼片(12)上端中心，金屬貼片(12)下端和封裝基板(4)之間具有空氣縫隙(13)。

6.根據權利要求1所述的一種基于縫隙波導理論的電磁輻射抑制結構，其特征在于：所述散熱器或者封裝蓋與封裝基板之間可以有物理連接。

7.根據權利要求1-6任一所述的一種基于縫隙波導理論的電磁輻射抑制結構的應用，其特征在于：所述電磁輻射抑制結構在芯片或者印刷電路板封裝中的應用。