[發明專利]加工裝置

有效

• 申請號: 201710080449.7
• 申請日: 2017-02-15
• 公開（公告）號: CN107088971B
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發明（設計）人: 押田邦雄;橋本博公
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00;B28D7/00;B24B37/10;B24B37/34
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;于靖帥

本發明提供加工裝置，在對加工用的工具進行支承的空氣軸承中，能夠將空氣軸承的咬接現象防患于未然。加工裝置的加工構件包含：主軸；主軸外殼，在該主軸外殼中配設有利用空氣對該主軸進行支承的空氣軸承；以及工具，其安裝在該主軸的前端。該主軸外殼具有：空氣提供口，其與對該空氣軸承提供空氣的空氣提供路連通；以及排氣口，其與排氣路連通并將空氣從該空氣軸承排出，在從空氣源到該空氣提供口的空氣提供路徑上配設有壓力計和流量計，對該壓力計檢測出的壓力值設定第1容許值，對該流量計檢測出的流量值設定第2容許值。

技術領域

本發明涉及加工裝置，該加工裝置包含：卡盤工作臺，其對被加工物進行保持；以及加工構件，其對該卡盤工作臺所保持的被加工物實施加工。

背景技術

在通過磨削裝置對由分割預定線劃分并在正面上形成有IC、LSI等多個器件的晶片的背面進行磨削而形成為規定的厚度之后，通過劃片裝置將晶片分割成各個器件芯片，并將分割得到的器件芯片應用于移動電話、個人計算機等電子設備。

磨削裝置大致包含：卡盤工作臺，其對晶片進行保持；磨削構件，其將對該卡盤工作臺所保持的晶片進行磨削的磨削磨輪(工具)安裝成能夠旋轉，該磨削裝置能夠將晶片加工至希望的厚度(例如，參照專利文獻1。)。

并且，劃片裝置大致包含：卡盤工作臺，其對晶片進行保持；以及切削構件，其將對該卡盤工作臺所保持的晶片進行切削的切削刀具(工具)安裝成能夠旋轉，該劃片裝置能夠將晶片高精度地分割成各個器件芯片(例如，參照專利文獻2。)。

專利文獻1：日本特開2010-052057號公報

專利文獻2：日本特開2010-173002號公報

上述的磨削構件、切削構件構成為包含：主軸，在該主軸上安裝有工具；以及空氣軸承，其通過提供高壓空氣而以非接觸狀態對該主軸進行支承，該磨削構件、切削構件以幾乎沒有摩擦阻力的狀態將該主軸支承為能夠旋轉，并抑制振動而使高精度的磨削、切削成為可能。然而，當灰塵、粉塵、水等從外部侵入到提供空氣的提供路徑或排氣路徑中時，或者隨著壓力、溫度變化而產生的水等異物堵塞住提供空氣的提供路徑或排氣路徑時，不能對空氣軸承提供充分的高壓空氣，不能維持該非接觸狀態，存在產生咬接現象而使磨削構件和切削構件破損的擔心。另外，也會因在該路徑上產生空氣泄漏而產生同樣的問題。

發明內容

本發明是鑒于上述事實而完成的，其主要的技術課題在于提供一種加工裝置，在對加工用的工具進行支承的空氣軸承中，能夠將空氣軸承的咬接現象防患于未然。

根據本發明，提供加工裝置，該加工裝置包含：卡盤工作臺，其對被加工物進行保持；以及加工構件，其對該卡盤工作臺所保持的被加工物實施加工，該加工裝置的特征在于，該加工構件具有：主軸；主軸外殼，其將該主軸支承為能夠旋轉，并且該主軸外殼具有空氣提供路、與該空氣提供路連接的空氣提供口、排氣路以及與該排氣路連接的排氣口，空氣軸承，在該主軸與該主軸外殼之間劃分出該空氣軸承，該空氣軸承與該空氣提供路和該排氣路連通而利用高壓空氣對該主軸進行支承；工具，其安裝在該主軸的前端；高壓空氣源；空氣提供路徑，其將該高壓空氣源與該空氣提供口連接；壓力計，其配設在該空氣提供路徑上；以及流量計，其配設在該空氣提供路徑上，對該壓力計檢測出的壓力值設定第1容許值，對該流量計檢測出的流量值設定第2容許值。

優選當該壓力計檢測出的壓力值脫離該第1容許值或該流量計檢測出的流量值脫離該第2容許值的情況下，對操作者進行警告，特別是，當該壓力計檢測出的壓力值維持該第1容許值、該流量計檢測出的流量值低于第2容許值的情況下，警告在該空氣提供路或該排氣路上產生了異物的堵塞，當該壓力計檢測出的壓力值維持該第1容許值、該流量計檢測出的流量值高于第2容許值的情況下，警告在該空氣提供路或該排氣路上產生了空氣泄漏。