[發(fā)明專利]防止閃存單元控制柵極空洞的工藝制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710079389.7 | 申請(qǐng)日: | 2017-02-14 |
| 公開(公告)號(hào): | CN106992177B | 公開(公告)日: | 2020-05-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 徐濤;曹子貴;湯志林 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/115 | 分類號(hào): | H01L27/115;H01L21/77;H01L21/28 |
| 代理公司: | 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅 |
| 地址: | 201203 上海市浦東*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 防止 閃存 單元 控制 柵極 空洞 工藝 制造 方法 | ||
一種防止閃存單元控制柵極空洞的工藝制造方法,包括:第一步驟:執(zhí)行閃存制造工藝,直到執(zhí)行完制柵極多晶硅刻蝕;第二步驟:濕法去除控制柵極氮化硅介質(zhì)層;第三步驟:執(zhí)行快速熱氧化以形成覆蓋控制柵極側(cè)墻的保護(hù)氧化膜,其中所述保護(hù)氧化膜用于防止所述重?fù)诫s控制柵極多晶硅中的磷在空氣中形成磷酸對(duì)控制柵的腐蝕;第四步驟:執(zhí)行預(yù)清洗處理,以去除所述的熱氧化膜以及有關(guān)顆粒;第五步驟:執(zhí)行高溫氧化層和氮化層沉積和蝕刻處理以形成外部柵極側(cè)墻。本發(fā)明在氮化硅濕法剝離工藝之后執(zhí)行快速熱氧化以形成覆蓋控制柵極側(cè)墻的氧化膜;該氧化膜可以防止磷在空氣中形成磷酸,從而避免引起控制柵極多晶硅腐蝕,從而最終避免形成控制柵極空洞。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,更具體地說(shuō),本發(fā)明涉及一種防止閃存單元控制柵極空洞的工藝制造方法。
背景技術(shù)
閃存以其便捷,存儲(chǔ)密度高,可靠性好等優(yōu)點(diǎn)成為非揮發(fā)性存儲(chǔ)器中研究的熱點(diǎn)。從二十世紀(jì)八十年代第一個(gè)閃存產(chǎn)品問(wèn)世以來(lái),隨著技術(shù)的發(fā)展和各類電子產(chǎn)品對(duì)存儲(chǔ)的需求,閃存被廣泛用于手機(jī),筆記本,掌上電腦和U盤等移動(dòng)和通訊設(shè)備中。
閃存為一種非易變性存儲(chǔ)器,其運(yùn)作原理是通過(guò)改變晶體管或存儲(chǔ)單元的臨界電壓來(lái)控制門極通道的開關(guān)以達(dá)到存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的目的,使存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器中的數(shù)據(jù)不會(huì)因電源中斷而消失,而閃存為電可擦除且可編程的只讀存儲(chǔ)器的一種特殊結(jié)構(gòu)。如今閃存已經(jīng)占據(jù)了非揮發(fā)性半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的大部分市場(chǎng)份額,成為發(fā)展最快的非揮發(fā)性半導(dǎo)體存儲(chǔ)器。
一般而言,閃存為分柵結(jié)構(gòu)或堆疊柵結(jié)構(gòu)或兩種結(jié)構(gòu)的組合。分柵式閃存由于其特殊的結(jié)構(gòu),相比堆疊柵閃存在編程和擦除的時(shí)候都體現(xiàn)出其獨(dú)特的性能優(yōu)勢(shì),因此分柵式結(jié)構(gòu)由于具有高的編程效率,字線的結(jié)構(gòu)可以避免“過(guò)擦除”等優(yōu)點(diǎn),應(yīng)用尤為廣泛。
如圖2所示,其為現(xiàn)有技術(shù)中的一種分柵結(jié)構(gòu)存儲(chǔ)器陣列中相鄰存儲(chǔ)單元的結(jié)構(gòu)示意圖,每個(gè)存儲(chǔ)單元包括襯底200,形成在襯底200中的源極280和漏極281,及位于所述襯底上的浮柵極212和控制柵極251結(jié)構(gòu),在所述漏極281上引出有位線,在所述源極280上引出有源線290,以及位于所述源線290和位線之間的字線304。
標(biāo)準(zhǔn)工藝下的閃存工藝流程受到嚴(yán)重的擦除和編程失效的困擾,而且一些批次還會(huì)產(chǎn)生WAT(wafer acceptance test,晶片可接受性測(cè)試)失效的情況。其中,WAT指整個(gè)晶圓制作完成后,但還未封裝之前,對(duì)切割道里的測(cè)試鍵(test key)進(jìn)行測(cè)試。
基于測(cè)試結(jié)果,在某些測(cè)試下樣本顯示出了沿行方向的持續(xù)失效。基于這類測(cè)試結(jié)果,發(fā)現(xiàn)了控制柵極的空洞,甚至在更嚴(yán)重的情況下還發(fā)現(xiàn)了不連續(xù)的控制柵極多晶硅。
由此,在本領(lǐng)域中,期望的是,能夠提供一種能夠防止閃存單元控制柵極空洞的工藝制造方法。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在上述缺陷,提供一種能夠防止閃存單元控制柵極空洞的工藝制造方法。
為了實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的,根據(jù)本發(fā)明,提供了一種防止閃存單元控制柵極空洞的工藝制造方法,包括:第一步驟:執(zhí)行閃存制造工藝,直到執(zhí)行完控制柵極多晶硅刻蝕,其中,所述控制柵極多晶硅是重?fù)诫s的多晶硅,所述重?fù)诫s的多晶硅中含有磷;第二步驟:濕法去除控制柵極氮化硅介質(zhì)層;第三步驟:執(zhí)行快速熱氧化以形成覆蓋控制柵極側(cè)墻的保護(hù)氧化膜,其中所述保護(hù)氧化膜用于防止所述重?fù)诫s的控制柵極多晶硅中的磷在空氣中形成磷酸對(duì)所述控制柵極多晶硅的腐蝕;第四步驟:執(zhí)行預(yù)清洗處理,以去除所述的保護(hù)氧化膜以及有關(guān)顆粒;第五步驟:執(zhí)行高溫氧化層和氮化層沉積和蝕刻處理以形成外部柵極側(cè)墻。
優(yōu)選地,在所述的防止閃存單元控制柵極空洞的工藝制造方法中,所述閃存單元是分柵式閃存單元。
優(yōu)選地,在所述的防止閃存單元控制柵極空洞的工藝制造方法中,所述保護(hù)氧化膜用于防止所述控制柵極多晶硅中的磷在空氣中形成磷酸。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





