[發明專利]一種木質切刻墊盤的制作方法

有效

• 申請號: 201710078824.4
• 申請日: 2017-02-14
• 公開（公告）號: CN106863532B
• 公開（公告）日: 2018-10-19
• 發明（設計）人: 閆青松
• 申請（專利權）人: 閆青松
• 主分類號: B27M3/00
• 分類號: B27M3/00;B27K3/02;B27K3/50;B27K3/32;B27K5/00
• 代理公司: 北京冠和權律師事務所 11399
• 代理人: 朱健;陳國軍

1.一種木質切刻墊盤的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括以下步驟：

步驟1)將近期采伐的樹木先去掉樹皮得到原木，然后將原木橫向切割成10mm～20mm厚度的木板，再將該木板均勻碼放在空氣相對濕度為30％～40％，溫度為20-30℃的通風環境中，用200-230kPa的壓縮空氣均勻沖掃出木板的細胞腔中的自由水，用來降低木板的含水量；

步驟2)按重量份制備28％濃度的氨水30份～40份，35％濃度的雙氧水29份～30份，硼酸鈉1份～2份，純凈水35份～40份，攪拌均勻后，將步驟1中得到橫切的木板，常溫浸泡至少24小時后撈出，進行控水后用1.2％～4.0％的醋酸或草酸配制中和液，常溫浸泡10小時后撈出，再用200-230kPa的壓縮空氣均勻沖掃木板中的水分，得到纖維柔化并酸堿中和后的木板；

步驟3)將步驟2中得到的纖維柔化并酸堿中和后的木板，在木材烘干設備烘干中至含水率8-15％；

步驟4)根據加工規格的要求，在步驟3后進行機裁拼合成預先設計的規格形狀的幾何塊狀，再用環箍扎緊來防止開裂；

步驟5)對于有髓心的部位，用大于木板髓心直徑的鉆頭，單孔鉆除髓心部位；

步驟6)使用同直徑體積的配套木材涂膠后，對步驟5中的鉆孔位置進行換補；

步驟7)經步驟6中進行處理后的木材，再用砂光機表面打磨光滑后，用溫度為60-75℃的熨斗將石蠟與蜂蠟按1～1.5:1～1.5比例，對該木質的切刻盤中的木質纖維進行熱熨滲透；

步驟8)對步驟7中熱熨滲透后得到的木板進行自然陰涼，并清除余蠟，再進行打磨拋光，完成切刻盤盤體的制作；

步驟9)將完成如上工藝的木板切割成與之相同厚度多種規格的小塊幾何體，用來做換補塊，用于替換修補切刻盤的盤體局部破損；

步驟10)步驟9中進行換補操作時，需將大于損傷局部的換補塊壓蓋住該局部，用較細的畫筆，沿所述換補塊的邊緣，畫出輪廓線；

步驟11)沿輪廓線的內線留出小于所述換補塊邊緣的距離，用刻刀的尖端垂直于盤面，作反復多次的下探式深刻操作，直至刻透盤體；

步驟12)取出損傷局部后，在刻劃孔壁和換補塊側面涂上膠水，施力嵌入孔內使之與盤面相平，即可完成修補繼續正常使用。

2.根據權利要求1所述木質切刻墊盤的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括步驟3)的干燥步驟，所述干燥步驟的相對濕度為35％，溫度為20-30℃的，含水率為12％。

3.根據權利要求1所述木質切刻墊盤的制作方法，其特征在于，所述制作方法，包括步驟2)中的按重量份制備為28％濃度的氨水30份，35％濃度的雙氧水29份，硼酸鈉1份，純凈水40份，攪拌均勻后，常溫浸泡24小時后撈出。

4.根據權利要求3所述木質切刻墊盤的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括進行控水后用1.2％或1.5％的醋酸或草酸配制中和液步驟。

5.根據權利要求1所述木質切刻墊盤的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括步驟7)中用砂光機打磨表面光滑后，熱熨滲透步驟中熨斗的控制的溫度為60℃、68℃、70℃或75℃。

6.根據權利要求1所述木質切刻墊盤的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括步驟7)用砂光機打磨表面光滑后，用溫度為60-75℃的熨斗將石蠟：蜂蠟按1:1比例，對該木質的切刻盤中的木質纖維進行熱熨滲透。

7.根據權利要求1所述木質切刻墊盤的制作方法，其特征在于，步驟1)中所述原木為軟闊類樹木。