[發明專利]防水透氣聲孔結構及其加工工藝

有效

• 申請號: 201710077646.3
• 申請日: 2017-02-14
• 公開（公告）號: CN106658956B
• 公開（公告）日: 2023-03-31
• 發明（設計）人: 馬洪偉;姚志平;楊飛
• 申請（專利權）人: 江蘇普諾威電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 昆山四方專利事務所(普通合伙) 32212
• 代理人: 張文婷

本發明公開了防水透氣聲孔結構及其加工工藝，包括至少兩層銅箔層和位于銅箔層間的半固化片層，至少兩層銅箔層及位于銅箔層之間的半固化片層上對應設有至少一個聲孔結構，半固化片層為含有玻璃纖維布和樹脂的半固化片形成；聲孔結構上對應的銅箔層上的銅箔分別被蝕刻去除，以及對應的相鄰兩層銅箔層之間的半固化片層中至少一層半固化片層上的玻璃纖維布被保留，被保留的該玻璃纖維布形成聲孔結構的防水透氣膜，可以在聲音通過的同時起到防水、防塵作用，且防水等級可以達到IP7級。防水透氣膜的孔隙規格可以通過選用不同的半固化片來實現，最小孔隙在微米級。防水透氣膜采用常用的PCB半固化片加工形成，材料簡單，加工工藝簡單，制造成本低。

技術領域

本發明涉及一種防水透氣聲孔結構及其加工工藝。

背景技術

現有的PCB聲孔結構直接用機械鉆孔或鐳射加工出一個多個通孔形成聲孔。機械鉆聲孔工藝，受鉆咀直徑限制，目前可以量產的最小聲孔直徑為Φ0.100mm，基本無防水效果，若需進一步減小聲孔直徑，需要更細直徑的鉆咀及更高精度的鉆孔機，加工成本將大大增加；鐳射聲孔工藝：鐳射加工目前可加工的最小孔徑約為20um，不具備防水透氣功能。

發明內容

為了克服上述缺陷，本發明提供了一種防水透氣聲孔結構及其加工工藝，可以在聲音通過的同時起到防水、防塵和透氣作用，同時加工工藝簡單，制造成本低。

本發明為了解決其技術問題所采用的技術方案是：一種防水透氣聲孔結構，包括至少兩層銅箔層和位于相鄰兩層銅箔層之間的半固化片層，至少兩層銅箔層及位于相鄰兩層銅箔層之間的半固化片層上對應設有至少一個聲孔結構，所述半固化片層為含有玻璃纖維布和樹脂的半固化片形成；所述聲孔結構上對應的銅箔層上的銅箔分別被蝕刻去除，以及對應的相鄰兩層銅箔層之間的半固化片層中至少一層半固化片層上的玻璃纖維布被保留，被保留的該玻璃纖維布形成所述聲孔結構的防水透氣膜。

作為本發明的進一步改進，位于最外層的一層半固化片層上的玻璃纖維布被保留形成所述聲孔結構的防水透氣膜。

作為本發明的進一步改進，位于中間的一層半固化片層上的玻璃纖維布被保留形成所述聲孔結構的防水透氣膜。

作為本發明的進一步改進，相鄰兩層半固化片層上的玻璃纖維布被保留形成所述聲孔結構的方式透氣膜。

作為本發明的進一步改進，位于最外層的兩層半固化片層上的玻璃纖維布被保留形成所述聲孔結構的防水透氣膜。

本發明還提供一種如上所述的防水透氣聲孔結構的加工工藝，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1，準備至少兩層銅箔層和位于相鄰兩層銅箔層之間的半固化片層；

步驟2，將待加工出聲孔結構對應的位于內層的銅箔層上的銅箔去除；

步驟3，將至少兩層銅箔層和位于相鄰兩層銅箔層之間的半固化片層壓合到一起；

步驟4，將兩個位于外層的銅箔層上對應待加工聲孔結構位置處蝕刻出與待加工聲孔結構等大的開窗，并將對應待加工聲孔結構位置不需要形成防水透氣膜的半固化片層上的半固化片去除，露出準備形成防水透氣膜的半固化片層；

步驟5，將露出的準備形成防水透氣膜的半固化層上的樹脂咬噬掉，至少保留一層半固化片層上的玻璃纖維布，被保留的該玻璃纖維布形成所述聲孔結構的防水透氣膜。

作為本發明的進一步改進，在所述步驟5中，位于最外層的一層半固化片層上的玻璃纖維布被保留形成所述聲孔結構的防水透氣膜。

作為本發明的進一步改進，在所述步驟5中，位于中間的一層半固化片層上的玻璃纖維布被保留形成所述聲孔結構的防水透氣膜。

作為本發明的進一步改進，在所述步驟5中，相鄰兩層半固化片層上的玻璃纖維布被保留形成所述聲孔結構的防水透氣膜。