[發明專利]多層埋容PCB基板內層隔離結構及方法

在審

• 申請號: 201710077640.6
• 申請日: 2017-02-14
• 公開（公告）號: CN106604534A
• 公開（公告）日: 2017-04-26
• 發明（設計）人: 馬洪偉;王昌水
• 申請（專利權）人: 江蘇普諾威電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 昆山四方專利事務所32212
• 代理人: 張文婷

1.一種多層埋容PCB基板內層隔離結構，包括多層埋容PCB基板(1)和分別設于該多層埋容PCB基板(1)兩側面外的至少兩層金屬層(4)，所述多層埋容PCB基板(1)和金屬層之間以及相鄰的兩個金屬層之間分別設有壓合介質層(3)，其特征在于：所述多層埋容PCB基板上鉆有大孔(2)；該多層埋容PCB基板和所述金屬層及壓合介質層壓合形成多層板時，所述大孔內被壓合介質層壓合填滿非導電物質；位于兩外側的金屬層上對應所述大孔位置處鉆有小孔(5)，該小孔內壁電鍍有金屬層。

2.根據權利要求1所述的多層埋容PCB基板內層隔離結構，其特征在于：所述小孔和大孔的中心重合，該小孔的孔徑小于所述大孔的孔徑。

3.根據權利要求1所述的多層埋容PCB基板內層隔離結構，其特征在于：所述金屬層為銅箔。

4.一種多層埋容PCB基板內層隔離方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1，準備多層埋容PCB基板(1)、至少兩層金屬層(4)和多個壓合介質層(3)；

步驟2，在所述多層埋容PCB基板上鉆一個大孔(2)，并在該多層埋容PCB基板的雙面上制作線路圖形；

步驟3，將所述多層埋容PCB基板、至少兩層金屬層和壓合介質層壓合形成多層板，其中，壓合介質層位于所述金屬層和多層埋容PCB基板之間以及相鄰的兩層金屬層之間，壓合形成多層板時所述壓合介質層上的壓合介質將所述多層埋容PCB基板上鉆大孔的位置填滿壓合介質即非導電物質；

步驟4，在壓合形成的多層板上對應所述多層埋容PCB基板鉆大孔位置上鉆一小孔(5)；

步驟5，將所述小孔內壁進行鍍銅，實現孔的導通和多層埋容PCB基板內層的隔離。

5.根據權利要求4所述的多層埋容PCB基板內層隔離方法，其特征在于：在所述步驟2中，采用機械鉆孔在所述多層埋容PCB基板上鉆一個大孔。

6.根據權利要求4所述的多層埋容PCB基板內層隔離方法，其特征在于：在所述步驟2中，通過影像轉移和蝕刻的方式在所述多層埋容PCB基板的雙面上制作線路圖形。

7.根據權利要求4所述的多層埋容PCB基板內層隔離方法，其特征在于：在所述步驟4中，在所述多層板上對應所述多層埋容PCB基板鉆大孔位置的中心點上，通過機械鉆孔鉆一小孔。

8.根據權利要求4所述的多層埋容PCB基板內層隔離方法，其特征在于：所述金屬層為銅箔。