[發(fā)明專利]環(huán)保電路板的制備工藝

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201710077357.3
• 申請日: 2017-02-14
• 公開（公告）號: CN106604569A
• 公開（公告）日: 2017-04-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊小榮
• 申請（專利權(quán)）人: 楊小榮
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40
• 代理公司: 東莞市科安知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)44284
• 代理人: 湛海耀

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及環(huán)保電路板的制備工藝。

背景技術(shù)

現(xiàn)有電路板是通過蝕刻制作出上下兩面線路，在線路表面鉆孔后經(jīng)過電鍍使孔金屬化連接兩面線路，從而實現(xiàn)上下兩面線路導(dǎo)通，該電路板的制備工藝需要經(jīng)過蝕刻、電鍍流程，污染環(huán)境、生產(chǎn)周期長，成本高。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要提供環(huán)保電路板的制備工藝，第一線路層和第二線路層之間的部分金屬鉚接而直接接觸實現(xiàn)導(dǎo)通，無需經(jīng)過鉆孔蝕刻、電鍍流程，節(jié)能環(huán)保，縮短生產(chǎn)周期，成本低。

環(huán)保電路板的制備工藝，包括以下步驟

S1、制作電路板本體：準備基材，在所述基材的兩側(cè)面分別設(shè)置第一粘結(jié)層和第二粘結(jié)層，所述第一粘結(jié)層上設(shè)有第一線路層，所述第二粘結(jié)層上設(shè)有第二線路層；

S2、將所述第一線路層和所述第二線路層之間的部分金屬通過模具鉚接從而實現(xiàn)所述第一線路層和所述第二線路層之間互相導(dǎo)通，獲得所述的環(huán)保電路板。

在其中一個實施例中，所述基材為聚酰亞胺薄膜、鐵氟龍薄膜和PET薄膜中任意一種或者幾種的組合。

在其中一個實施例中，所述第一粘結(jié)層和所述第二粘結(jié)層為環(huán)氧樹脂粘結(jié)層或者丙烯酸樹脂粘結(jié)層。

在其中一個實施例中，所述第一線路層由鋁材激光加工而成或者模具壓鑄而成。

在其中一個實施例中，所述第二線路層由鋁材激光加工而成或者模具壓鑄而成。

在其中一個實施例中，還包括S3，在所述第一線路層表面覆蓋第一阻焊層，在所述第二線路層表面覆蓋第二阻焊層。

在其中一個實施例中，還包括S4，在所述線路層的需焊接區(qū)域覆蓋第一可焊金屬層，在所述第二線路層的需焊接區(qū)域覆蓋第二可焊金屬層。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的一種環(huán)保電路板的制備工藝具有以下有益效果：該環(huán)保電路板的第一線路層和第二線路層之間的部分金屬鉚接而直接接觸實現(xiàn)導(dǎo)通，無需經(jīng)過鉆孔蝕刻、電鍍流程，節(jié)能環(huán)保，縮短生產(chǎn)周期，成本低，該環(huán)保電路板廣泛應(yīng)用于LED燈帶、燈泡、燈管等電子產(chǎn)品，質(zhì)量可靠、性能穩(wěn)定。

附圖說明

圖1為本發(fā)明制備的環(huán)保電路板的截面圖。

具體實施方式

為了便于理解本發(fā)明，下面將參照相關(guān)附圖對本發(fā)明進行更全面的描述。附圖中給出了本發(fā)明的較佳實施方式。但是，本發(fā)明可以以許多不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本文所描述的實施方式。相反地，提供這些實施方式的目的是使對本發(fā)明的公開內(nèi)容理解的更加透徹全面。

需要說明的是，當元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實施方式。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個或多個相關(guān)的所列項目的任意的和所有的組合。

實施例1

請參閱圖1，環(huán)保電路板的制備工藝，包括以下步驟：

S1、制作電路板本體10：準備基材1，在所述基材1的兩側(cè)面分別設(shè)置第一粘結(jié)層2和第二粘結(jié)層3，所述第一粘結(jié)層2上設(shè)有第一線路層4，所述第二粘結(jié)層3上設(shè)有第二線路層5；

S2、將所述第一線路層4和所述第二線路層5之間的部分金屬通過模具鉚接從而實現(xiàn)所述第一線路層4和所述第二線路層5之間互相導(dǎo)通，獲得所述的環(huán)保電路板，,第一線路層4和第二線路層5的部分金屬通過模具鉚接，根據(jù)設(shè)置好的導(dǎo)通區(qū)域，然后采用相應(yīng)的模具沖壓即可實現(xiàn)鉚接，進而實現(xiàn)直接導(dǎo)通，無需經(jīng)過鉆孔蝕刻、電鍍流程，節(jié)能環(huán)保，縮短生產(chǎn)周期，成本低，而且連接牢固穩(wěn)定，使用壽命長。

在其中一個實施例中，所述基材1為聚酰亞胺薄膜，非常輕薄，而且耐彎折，絕緣性好，耐高溫，柔韌性好，廣泛用用作柔性印制電路板基材。

在其中一個實施例中，所述第一粘結(jié)層2和所述第二粘結(jié)層3為環(huán)氧樹脂粘結(jié)層，該環(huán)氧樹脂粘結(jié)層耐高溫，耐彎折且絕緣性好。

在其中一個實施例中，所述第一線路層4由鋁材激光加工而成,第一線路層4不經(jīng)過蝕刻，節(jié)能環(huán)保，縮短生產(chǎn)周期，成本低。