[發明專利]多功能傳感器有效
| 申請號: | 201710076348.2 | 申請日: | 2017-02-13 |
| 公開(公告)號: | CN108426602B | 公開(公告)日: | 2020-12-22 |
| 發明(設計)人: | 蔡明志;何羽軒 | 申請(專利權)人: | 華邦電子股份有限公司 |
| 主分類號: | G01D21/02 | 分類號: | G01D21/02 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 馬雯雯;臧建明 |
| 地址: | 中國臺灣臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 多功能 傳感器 | ||
本發明提供一種多功能傳感器,包括:襯底、第一傳感結構、介電層以及第二傳感結構。第一傳感結構配置在襯底上。介電層配置在第一傳感結構上。第二傳感結構配置在介電層上。第一傳感結構與第二傳感結構位于襯底的同一側。
技術領域
本發明涉及一種多功能傳感器,尤其涉及一種具有多個位于襯底的同一側的傳感結構的多功能傳感器。
背景技術
現有的多層傳感結構是以半導體制程制造,然其需要多道掩膜制程,制造成本相當高。再者,由于多層傳感結構包含多種材料,因此通常需要多個腔體,以進行這些材料的沉積、光刻等制程。否則,在單一腔體中進行多種材料制造時,易造成交叉污染的問題。
此外,通過半導體制程而將多層不同的傳感結構形成在單一襯底上,在形成上層傳感結構時,有可能對已形成的下層傳感結構造成破壞,因此,在技術上面臨相當多的挑戰。
發明內容
本發明提供一種多功能傳感器,可有效縮小傳感器的體積,且在形成的過程中不會造成不同材料之間交叉污染的問題。
本發明提供一種多功能傳感器,包括:襯底;第一傳感結構,配置在襯底上;介電層,配置在第一傳感結構上;以及第二傳感結構,配置在介電層上,其中第一傳感結構與第二傳感結構位于襯底的同一側。
在本發明的一實施例中,上述的第一傳感結構包括具有電阻值變化傳感構形的第一電極。
在本發明的一實施例中,上述的第二傳感結構包括第二電極,配置在介電層上;以及傳感層,配置在第二電極上。
在本發明的一實施例中,上述的多功能傳感器還包括加熱板,位于第二電極的間隙之中。
在本發明的一實施例中,上述的多功能傳感器還包括光源,配置在傳感層上或傳感層的周邊。
在本發明的一實施例中,上述的第一電極包括蛇狀電極。
在本發明的一實施例中,上述的襯底的材料包括多孔材料,且第一傳感結構的一部分延伸入襯底的孔洞中。
在本發明的一實施例中,上述的傳感層的材料包括硅、納米碳管、石墨烯、氧化石墨烯(graphene oxide)、氧化鋅、二氧化錫、氧化銦、三氧化鎢、氧化鎂、二氧化鈦、三氧化二鐵、鎳、銅、金金屬團簇(Au cluster)或其組合。
在本發明的一實施例中,上述的第一傳感結構、介電層、第二傳感結構的形成方法包括三維打印。
在本發明的一實施例中,上述的襯底的材料包括納米纖維素材料。
在本發明的一實施例中,上述的第一傳感結構包括第一電極,配置在襯底上;以及第一電極傳感層,配置在第一電極上。
基于上述,本發明的多功能傳感器的多個傳感結構位于同一襯底的同一側,可有效縮小多功能傳感器的體積。此外,本發明通過三維打印的方式形成多功能傳感器,可避免在形成上層的傳感結構時,對已形成的下層的傳感結構造成的破壞,且不會造成不同材料之間交叉污染的問題。
為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,并配合附圖作詳細說明如下。
附圖說明
圖1A是本發明一實施例的多功能傳感器的示意圖。
圖1B至圖1E是本發明其他實施例的多功能傳感器的局部示意圖。
圖2是本發明圖1A的實施例中的多功能傳感器沿線I-I’的剖面示意圖。
圖3是本發明一實施例的第一傳感結構與襯底的配置方式的示意圖。
圖4是本發明另一實施例的多功能傳感器的示意圖。
圖5是本發明另一實施例的多功能傳感器的示意圖。
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