[發明專利]一種檢測喇叭泡棉貼裝合格的方法和系統

有效

• 申請號: 201710076284.6
• 申請日: 2017-02-13
• 公開（公告）號: CN106840377B
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發明（設計）人: 陳健強
• 申請（專利權）人: 惠州TCL移動通信有限公司
• 主分類號: G01H17/00
• 分類號: G01H17/00
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所(普通合伙) 44268
• 代理人: 劉文求;楊宏

本發明公開了一種基于移動終端檢測喇叭泡棉貼裝合格的方法和系統。所述首先預設用于判斷喇叭泡棉貼裝是否合格的移動終端低頻諧振點的范圍值；然后通過錄音，并提取錄音文件中第一波峰對應的頻率值獲取所述移動終端的低頻諧振點；最后判斷所述低頻諧振點是否處于最大值及最小值之間，若是判斷其合格，若否則不合格。一方面本發明可及時篩選出貼裝不合格的產品，避免不合格品出廠，有利于提高產品合格率，并且確保手機音質，提高了產品整體質量，另一方面本發明檢測成本相對較少，而且操作較容易，檢測時間也相對較短，對操作人員專業知識相對較低。

技術領域

本發明涉及移動終端技術領域，特別涉及一種檢測喇叭泡棉貼裝合格的方法和系統。

背景技術

根據聲學知識，通常置于一定的密閉腔體中的喇叭才能發揮出較好的性能，并且能有較長的使用壽命。然而由于目前手機生產線上，喇叭的泡棉貼裝都還是靠人工操作操作，操作人員操作水平，以及人工操作的差異，導致泡棉貼裝沒有統一規范，存在貼偏，貼歪，泡棉破損，甚至漏貼的情況，由此導致喇叭外放性能變差，壽命變短。并且大多數廠商通常只有對喇叭原料和整機的功能進行檢測，缺乏對喇叭性能的單獨檢測，因而這些問題往往不能及時發現，導致不合格品出廠，影響產品整體質量，甚至企業形象。

低頻諧振點是衡量喇叭性能的重要參數，低頻諧振點指在頻域上，第一個波峰對應的頻率，低頻諧振點越低，喇叭低頻效果越好。喇叭的低頻諧振點通常有一個公差范圍，根據聲學知識，用來密閉腔體的泡棉貼裝不規范會導致喇叭聲音泄露，其低頻諧振點會相應后移，即變大，頻帶變窄，泄露越厲害，低頻諧振點越大，頻帶越窄，當泡棉漏貼時，泄露量最大，音質變很差，低頻諧振點最大，頻帶最窄，其中喇叭壽命也會隨之減少。

因而現有技術還有待改進和提高。

發明內容

鑒于上述現有技術的不足之處，本發明的目的在于提供一種檢測喇叭泡棉貼裝合格的方法和系統。能夠根據檢測低頻諧振點是否在最大值和最小值中間，檢測喇叭泡棉貼裝是否合格，實現對喇叭泡棉貼裝檢測，避免不合格產品出廠。

為了達到上述目的，本發明采取了以下技術方案：

一種基于移動終端檢測喇叭泡棉貼裝合格的方法，其中，包括：

步驟A：預設用于判斷喇叭泡棉貼裝是否合格的移動終端低頻諧振點的范圍值；

步驟B：通過錄音，并提取錄音文件中第一波峰對應的頻率值獲取所述移動終端的低頻諧振點；

步驟C：判斷所述低頻諧振點是否處于范圍值之間，若是判斷其合格，若否則不合格。

所述基于移動終端檢測喇叭泡棉貼裝合格的方法，其中，所述步驟B具體包括：

B1：通過所述移動終端播放測試音源，經過預設間隔時間后，開啟移動終端錄音功能，并保存錄音材料;

B2：提取所述移動終端的錄音文件中第一波峰對應的頻率值作為低頻諧振點。

所述基于移動終端檢測喇叭泡棉貼裝合格的方法，其中，所述步驟A前還包括步驟S，所述步驟S具體包括：

S1：選取具有最大低頻諧振點的第一參考機和具有最小低頻諧振點值的第二參考機；

S2：用所述第一參考機和所述第二參考機分別播放測試音源，同步開啟第一參考機和所述第二參考機錄音功能，并分別保存為第一錄音文件和第二錄音文件；

S3:提取所述第一錄音文件中第一波峰對應的頻率值作為第一低頻諧振點，和提取所述第二錄音文件中第一波峰對應的頻率值作為第二低頻諧振點。

所述檢測喇叭泡棉貼裝合格的方法，其中，所述步驟A具體為：

分別設置第一低頻諧振點及所述第二低頻諧振點為所述范圍值的最大值及最小值。