[發明專利]一種IC器件斷層圖像檢測中的相機工作距離校正方法

在審

• 申請號: 201710074947.0
• 申請日: 2017-02-10
• 公開（公告）號: CN108413884A
• 公開（公告）日: 2018-08-17
• 發明（設計）人: 盧冬青
• 申請（專利權）人: 上海功源電子科技有限公司
• 主分類號: G01B11/14
• 分類號: G01B11/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種IC器件斷層圖像檢測中的相機工作距離校正方法，其特征是該發明包括：

在真空平移臺上放置基準平板，前激光投影儀和后激光投影儀投射雙“T”校正圖案到基準平板上，相機拍攝該圖案，調整相機工作距離至圖像最清晰，分別調整前激光投影儀和后激光投影儀的安裝位置和角度，保證雙“T”校正圖案的中心和相機圖像的中心重合并且雙“T”校正圖案無畸變，相機拍攝此時的雙“T”校正圖案，并測量出雙“T”校正圖案特征線間隔距離，該間隔距離即為標準間隔距離，此時相機的工作距離即為標準工作距離；

從真空平移臺上取下基準平板，換上待檢測的IC器件，真空平移臺平移，將IC器件上的對位標志點移動到相機正下方；

前激光投影儀和后激光投影儀投射雙“T”校正圖案到IC器件的對位標志點上，相機拍攝該校正圖案、測量出此時雙“T”校正圖案特征線間隔距離并與標準間隔距離比較，雙“T”校正圖案特征線間隔距離過大，表明相機工作距離過小，升降平臺組件降低真空平臺高度，增加相機的工作距離，雙“T”校正圖案特征線間隔距離過小，表明相機工作距離過大，升降平臺組件升高真空平臺高度，減小相機的工作距離；

重復前述步驟，直至雙“T”校正圖案特征線間隔距離與標準間隔距離相同，記錄此時IC器件的高度位置，作后續IC器件檢測中該對位標志點處相機工作距離基礎值使用；

真空平移臺平移，依次將IC器件上的各對位標志點移動到相機正下方，重復前述步驟，記錄每個對位標志點處IC器件的高度位置。