[發明專利]一種電子產品金屬殼體及其表面處理方法有效
| 申請號： | 201710074372.2 | 申請日： | 2017-02-10 |
| 公開（公告）號： | CN106736306B | 公開（公告）日： | 2020-11-13 |
| 發明（設計）人： | 吳獻明;魏美賢 | 申請（專利權）人： | 惠州TCL移動通信有限公司 |
| 主分類號： | B23P15/00 | 分類號： | B23P15/00;H05K5/04 |
| 代理公司： | 深圳市君勝知識產權代理事務所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文;劉文求 |
| 地址： | 516006 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電子產品 金屬 殼體 及其 表面 處理 方法 | ||
1.一種電子產品金屬殼體的表面處理方法，其特征在于，包括步驟：
A、對金屬殼體進行T處理，在金屬殼體表面形成直徑為6-12nm的蜂窩狀孔層；
B、將T處理后的金屬殼體與塑膠進行NMT處理；
C、將NMT處理后的金屬殼體進行第一次拋光處理，并進行第一次清洗，再進行第一次烘干處理；
D、將上述步驟C后的金屬殼體進行漸變激光鐳雕處理；
所述漸變激光鐳雕處理為圖形路徑采用漸變設計的激光鐳雕；
F、將進行漸變激光鐳雕處理后的金屬殼體進行表面鍍膜處理，再利用浸泡超聲波法或高壓水沖淋法進行第二次清洗，第二次清洗完成后進行第二次烘干處理；
所述步驟A和B之間還包括一步驟：
將T處理后的金屬殼體在120℃～150℃條件下烘烤2～5h；
所述步驟D和F之間還包括步驟：
對進行激光鐳雕后的金屬殼體進行第二次拋光處理，再進行噴砂處理；所述第二次拋光處理采用拋光輪或流體拋光或磁研磨拋光；所述噴砂處理采用銅礦砂、石英砂、金剛砂、鐵砂、海砂、陶瓷砂中的任意一種。
2.根據權利要求1所述的電子產品金屬殼體的表面處理方法，其特征在于，所述步驟D中，漸變激光鐳雕處理采用激光波長1064nm、工作電流10-18A、功率密度為107～109w/cm2。
3.根據權利要求1所述的電子產品金屬殼體的表面處理方法，其特征在于，所述步驟D的具體包括步驟：
D1、設置激光鐳雕機鐳雕圖案及參數；
D2、裝夾待鐳雕的金屬殼體；
D3、調整激光焦距；
D4、執行漸變激光鐳雕；
D5、已雕產品下夾具。
4.根據權利要求1所述的電子產品金屬殼體的表面處理方法，其特征在于，所述金屬為鋁、鎂、銅、不銹鋼、鈦、鐵、鍍鋅板、黃銅中的任一種，所述塑膠為PPS、PBT、PA6、PA66、PPA中的任一種。
5.根據權利要求1所述的電子產品金屬殼體的表面處理方法，其特征在于，所述第一次清洗具體包括：
對第一次拋光處理后的金屬殼體進行堿洗，然后使用酸液中和處理，再利用浸泡超聲波法或高壓水沖淋法進行清洗。
6.根據權利要求1所述的電子產品金屬殼體的表面處理方法，其特征在于，所述步驟A中，T處理具體包括：
先利用堿液浸泡金屬殼體，去除表面雜質，然后利用酸液浸泡金屬殼體以中和多余的堿液，再將金屬殼體依次放在若干個T液處理槽中浸泡，每次浸泡2～4mins，最后進行清水沖洗并干燥處理。
7.一種電子產品金屬殼體，其特征在于，采用如權利要求1～6任一方法制備而成。
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