[發明專利]樹脂密封模具及制造電子部件的樹脂成形部的方法

有效

• 申請號: 201710073572.6
• 申請日: 2017-02-10
• 公開（公告）號: CN107081879B
• 公開（公告）日: 2020-05-15
• 發明（設計）人: 太田徹
• 申請（專利權）人: 第一精工株式會社
• 主分類號: B29C45/34
• 分類號: B29C45/34;B29C45/14;B29C37/02;H01L21/56
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 宋融冰

本發明提供一種如下的樹脂密封模具：其能夠從注入熔融樹脂的內腔有效地向外部排出空氣，同時能夠使用去毛刺機很好地去除中間產品的毛刺。在樹脂密封模具中，通過設置在下側內腔塊中的下側內腔(25)和設置在上側內腔塊(33)中的上側內腔(35)，形成內腔(60)。在下側內腔塊(23)的上表面(23a)，沿下側內腔(35)的開口邊緣部設置壩塊(27)，所述壩塊(27)以當夾緊時不與引線框的上表面抵接的方式配置，上側內腔塊(33)的下表面(33a)設置與上側內腔(35)分離并且與外部連通的排氣口(36)。壩塊(27)的高度尺寸小于引線框(40)的厚度尺寸。當夾緊時，排氣口(36)與壩塊(27)局部重合。

技術領域

本發明涉及一種樹脂密封模具、以及使用該樹脂密封模具來制造電子部件的樹脂成形部的方法。

背景技術

通常，已知有如下的樹脂密封裝置：使用多工位成形，使安裝在引線框上的電子部件(例如，單一功能元件的分立半導體元件)進行樹脂密封，從而制造電子部件的樹脂成形部。使用樹脂密封裝置制造電子部件的樹脂成形部時，首先通過構成樹脂密封模具的上模具和下模具，夾緊引線框。接著，向形成于上模具和下模具之間的內腔內填充熔融樹脂，然后進行保壓并使其固化，由此制作出在引線框中且被定位在內腔內的電子部件的周圍具有樹脂成形部的中間產品。于是，樹脂密封工序之后，使用去毛刺機去除形成于中間產品的表面的樹脂毛刺，經過引線框的加工等得到產品(例如半導體裝置)。

圖14示出使安裝在引線框301上的電子部件進行樹脂密封的工序之后、而且加工引線框301工序之前的中間產品300。中間產品300中，多根引線框301的外引線303從電子部件的樹脂成形部302中突出。多根外引線303為防止其變形，彼此通過設置在框架304、304之間的連接桿305連結。連接桿305在加工引線框301的工序中被切割。在樹脂密封工序中，熔融樹脂還流入到由內腔(樹脂成形部302的部分)、外引線303以及連接桿305形成的區域306，在區域306形成樹脂毛刺。

如前文所述，利用除毛刺機去除樹脂毛刺。但是，如果在圖14的區域306中形成較厚的樹脂毛刺，則難以利用去毛刺機去除。因此，目前是通過在樹脂密封模具的上模具或者下模具的表面設置突出的壩塊以填滿區域306的方式，來抑制熔融樹脂流入到區域306。由此，形成于區域306的樹脂毛刺能夠薄到可以利用去毛刺機去除的程度。

因此，目前存在的問題是，當向樹脂密封模具的內腔內注入熔融樹脂時，內腔內的空氣被壓縮從而阻止熔融樹脂的注入，或者在熔融樹脂內空氣被捕捉從而在產品的樹脂成形部產生空隙。為解決上述問題，在樹脂密封模具中設置從內腔連通到模具外部的槽(稱為“排氣口”(如專利文獻1的圖9)，以使注入熔融樹脂時內腔內的空氣容易向外部排出。此外，專利文獻1的圖1等中還記載了在引線框本身中設置排氣口。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2002-100646號公報

發明內容

發明要解決的問題

但是，在樹脂密封模具中設置排氣口的情況下，當向樹脂密封模具的內腔內注入熔融樹脂時，伴隨著空氣從內腔的排出，熔融樹脂流入排氣口，從而在排氣口形成樹脂毛刺。當在與內腔連通的排氣口中形成較厚的樹脂毛刺時，使用去毛刺機難以去毛刺。為解決上述問題，可以考慮將排氣口變窄。但是，此情況下，注入熔融樹脂時空氣難以從內腔排出，進而當反復使用樹脂密封模具時，排氣口內附著的樹脂積累會堵塞排氣口。

排氣口內附著的樹脂積累這個問題如專利文件1所述，在引線框本身設置排氣口，通過將排氣口內附著的樹脂與產品一起去除而得以解決。但是，該構成中，會產生引線框的形狀的自由度受限制這一新的問題。

本發明的第一課題為，提供一種能夠同時兼顧從注入熔融樹脂的內腔向外部有效排出空氣、以及使用去毛刺機容易從中間產品去除毛刺這兩項的樹脂密封模具。