[發明專利]一種接口連接方法和網絡設備的接口連接裝置

有效

• 申請號: 201710073114.2
• 申請日: 2017-02-10
• 公開（公告）號: CN106898923B
• 公開（公告）日: 2020-06-19
• 發明（設計）人: 鄧士恩
• 申請（專利權）人: 新華三技術有限公司
• 主分類號: H01R13/66
• 分類號: H01R13/66
• 代理公司: 北京柏杉松知識產權代理事務所(普通合伙) 11413
• 代理人: 項京;馬敬

1.一種接口連接方法，其特征在于，應用于網絡設備，所述網絡設備包括一個以上接口，所述方法包括：

接收接口反接指令；所述接口反接指令包括第一接口標識；

根據所述第一接口標識確定待反接接口；

利用電子開關和所述電子開關相連的開關控制器件，或利用控制寄存器，反接所述待反接接口對應的物理層芯片和物理層介質模塊間的差分信號線，使所述待反接接口中差分信號線的P極和N極相接，將所述待反接接口設置為私有接口。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，每一接口還包括電子開關和與電子開關相連的開關控制器件；

所述反接所述待反接接口對應的物理層芯片和物理層介質模塊間的差分信號線，包括：

所述網絡設備的處理器根據所述接口反接指令確定所述待反接接口的控制比特，并將所述控制比特下發給所述待反接接口的開關控制器件；

所述待反接接口的開關控制器件根據所述控制比特控制所述待反接接口的電子開關，反接所述待反接接口對應的物理層芯片和物理層介質模塊間的差分信號線。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，每一接口還包括控制寄存器；

所述反接所述待反接接口對應的物理層芯片和物理層介質模塊間的差分信號線，包括：

所述網絡設備的處理器將所述待反接接口的控制寄存器中的指示位設置為反接，使得所述待反接接口對應的物理層芯片和物理層介質模塊間的差分信號線反接。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

接收接口正接指令；所述接口正接指令包括第二接口標識；

根據所述第二接口標識確定待正接接口；

正接所述待正接接口對應的物理層芯片和物理層介質模塊間的差分信號線，將所述待正接接口設置為網絡接口。

5.根據權利要求1-4中任一項所述的方法，其特征在于，所述物理層介質模塊為光模塊。

6.一種網絡設備的接口連接裝置，所述裝置包括一個以上接口，其特征在于，所述裝置還包括：

處理器，用于接收接口反接指令，所述接口反接指令包括第一接口標識，據所述第一接口標識確定待反接接口；

執行模塊，用于利用電子開關和所述電子開關相連的開關控制器件，或利用控制寄存器，反接所述待反接接口對應的物理層芯片和物理層介質模塊間的差分信號線，使所述待反接接口中差分信號線的P極和N極相接，將所述待反接接口設置為私有接口。

7.根據權利要求6所述的裝置，其特征在于，所述執行模塊包括與電子開關相連的開關控制器件；

所述處理器，還用于根據所述接口反接指令確定所述待反接接口的控制比特，并將所述控制比特下發給所述待反接接口的開關控制器件；

所述開關控制器件，用于根據所述控制比特控制所述待反接接口的電子開關，反接所述待反接接口對應的物理層芯片和物理層介質模塊間的差分信號線。

8.根據權利要求6所述的裝置，其特征在于，所述執行模塊包括控制寄存器；

所述處理器，還用于將所述控制寄存器中的指示位設置為反接；

所述控制寄存器，用于在指示位設置為反接時，使所述待反接接口對應的物理層芯片和物理層介質模塊間的差分信號線反接。

9.根據權利要求6所述的裝置，其特征在于，

所述處理器，還用于接收接口正接指令，所述接口正接指令包括第二接口標識，根據所述第二接口標識確定待正接接口；

所述執行模塊，還用于正接所述待正接接口對應的物理層芯片和物理層介質模塊間的差分信號線，將所述待正接接口設置為網絡接口。

10.根據權利要求6-9中任一項所述的裝置，其特征在于，所述物理層介質模塊為光模塊。