[發(fā)明專利]一種透明導(dǎo)電膜聚合物層結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710072582.8 | 申請(qǐng)日: | 2015-01-18 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN106935314B | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-10-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 朱繼承 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 昇印光電(昆山)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01B5/14 | 分類號(hào): | H01B5/14 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 215300 江蘇省蘇*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 透明 導(dǎo)電 聚合物 結(jié)構(gòu) | ||
本發(fā)明揭示一種透明導(dǎo)電膜聚合物層結(jié)構(gòu),包括帶有溝槽結(jié)構(gòu)的壓印膠(2),所述壓印膠(2)的溝槽內(nèi)填充導(dǎo)電金屬材料(5),所述溝槽包括槽底和開(kāi)口,其中開(kāi)口的寬度大于槽底的寬度。壓印膠(2)的溝槽的開(kāi)口的寬度大于槽底的寬度,方便模具在壓印所述壓印膠(2)形成溝槽時(shí)更容易脫模。
本發(fā)明為申請(qǐng)人在2015年01月18日申請(qǐng)的發(fā)明專利第201510022717.0號(hào)發(fā)明名稱為【一種透明導(dǎo)電膜聚合物層結(jié)構(gòu)及制作方法】的分案申請(qǐng)。
技術(shù)領(lǐng)域
一種透明導(dǎo)電膜聚合物層結(jié)構(gòu)屬于觸摸屏技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
透明導(dǎo)電膜是一種工作在可見(jiàn)光波段,且具有良好導(dǎo)電性和高透光率的薄膜,在觸摸屏領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。而圖形化透明導(dǎo)電膜由于無(wú)需曝光、顯像、蝕刻等工序,因此生產(chǎn)效率高、成產(chǎn)成本低,該技術(shù)優(yōu)勢(shì)使得圖形化透明導(dǎo)電膜成為透明導(dǎo)電膜的發(fā)展方向。
傳統(tǒng)透明導(dǎo)電膜是在壓印膠的溝槽內(nèi)添加金屬銀,然而,溝槽內(nèi)添加銀的技術(shù)方案還存在以下缺點(diǎn):
第一、銀屬于貴金屬,使得透明導(dǎo)電膜的成本居高不下;
第二、由于受制作工藝的限制,溝槽內(nèi)的銀表面一定會(huì)低于壓印膠表面,這就導(dǎo)致透明導(dǎo)電膜在與柔性電路板鍵合搭接的時(shí)候,ACF膠易出現(xiàn)氣泡,降低了觸摸屏的可視效果;
第三、由于在溝槽內(nèi)加入銀的工作需要在高溫下完成,為了避免透明導(dǎo)電膜在高溫下變形,需要對(duì)其進(jìn)行老化處理,不僅老化設(shè)備增加了透明導(dǎo)電膜的制作成本,而且老化工藝也增加了導(dǎo)電膜的制作周期;
針對(duì)上述問(wèn)題,申請(qǐng)?zhí)枮?01420263750.3的實(shí)用新型《一種微納銅線結(jié)構(gòu)》,將傳統(tǒng)銀材料替換為銅,可以降低透明導(dǎo)電膜的材料成本,同時(shí),采用化學(xué)鍍和電鍍的方式制備導(dǎo)電銅線,可以使銅表面與壓印膠表面位于同一水平面,避免了透明導(dǎo)電膜與柔性電路板鍵合搭接過(guò)程中,ACF膠易出現(xiàn)氣泡的問(wèn)題,提高了觸摸屏的可視效果;此外,采用化學(xué)鍍和電鍍的方式制備導(dǎo)電銅線,還可以省去老化處理,進(jìn)一步降低透明導(dǎo)電膜的制作成本,縮短透明導(dǎo)電膜的制作周期。
然而,該專利中提及的“種子層”,指的是銅、金屬催化油墨、銀漿或可被光還原的溴化銀,這些材料的運(yùn)用,會(huì)使該專利所涉及的結(jié)構(gòu)遇到新的問(wèn)題:
首先,采用銅作為種子層,目前技術(shù)不夠成熟,其制作成本甚至高于壓印膠溝槽內(nèi)添加金屬銀的傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)制作成本;
其次,金屬催化油墨是一種以金屬為基材的油墨,仍然為價(jià)格昂貴的材料,使得透明導(dǎo)電膜的材料成本降低有限;
最后,銀漿或可被光還原的溴化銀也都涉及到價(jià)格昂貴的銀材料,同樣使透明導(dǎo)電膜的材料成本降低有限。
綜上所述,雖然該專利通過(guò)銅替換銀的方式,降低了透明導(dǎo)電膜的材料成本,但是由于“種子層”使用了價(jià)格同樣昂貴的材料,因此使透明導(dǎo)電膜成本的降低有限。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述問(wèn)題,本發(fā)明公開(kāi)了一種透明導(dǎo)電膜聚合物層結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的:
一種透明導(dǎo)電膜聚合物層結(jié)構(gòu),包括帶有溝槽結(jié)構(gòu)的壓印膠(2),所述壓印膠(2)的溝槽內(nèi)填充導(dǎo)電金屬材料(5),所述溝槽包括槽底和開(kāi)口,其中開(kāi)口的寬度大于槽底的寬度。
所述溝槽還包括連接所述槽底并相對(duì)設(shè)置的兩側(cè)壁,所述側(cè)壁傾斜設(shè)置。
所述側(cè)壁與槽底的夾角大于90度。
所述相對(duì)設(shè)置的兩側(cè)壁對(duì)稱設(shè)置。
所述兩側(cè)壁的延伸面在所述槽底遠(yuǎn)離所述開(kāi)口的一側(cè)相交。
所述溝槽呈倒置的梯形狀。
所述溝槽內(nèi)從下到上依次填充活性聚合物(4)和所述導(dǎo)電金屬材料(5)。
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