[發明專利]顯示基板、顯示面板、顯示裝置及邦定方法在審
| 申請號: | 201710072174.2 | 申請日: | 2017-02-08 |
| 公開(公告)號: | CN106847827A | 公開(公告)日: | 2017-06-13 |
| 發明(設計)人: | 左丞;許志軍;黨康鵬 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;重慶京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L27/32;H01L21/60;G02F1/1345 |
| 代理公司: | 北京三高永信知識產權代理有限責任公司11138 | 代理人: | 滕一斌 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 顯示裝置 方法 | ||
1.一種顯示基板,其特征在于,所述顯示基板包括:透明基板,所述透明基板包括顯示區域位于所述顯示區域周邊的邦定區域;
所述邦定區域設有與觸控電極連接的第一邦定端子和與顯示電極連接的第二邦定端子,所述觸控電極和所述顯示電極中一個位于所述顯示區域內,另一個位于另一透明基板上,所述另一透明基板與所述透明基板相對設置。
2.根據權利要求1所述的顯示基板,其特征在于,所述顯示基板為陣列基板,所述顯示電極設置在所述透明基板上。
3.根據權利要求1所述的顯示基板,其特征在于,所述顯示基板為彩膜基板,所述彩膜基板上還設有過孔,所述過孔用于連接所述顯示電極和所述第二邦定端子。
4.一種顯示面板,其特征在于,所述顯示面板包括:相對設置的第一透明基板和第二透明基板,所述第一透明基板位于所述顯示面板的出光側,所述第一透明基板和第二透明基板均包括顯示區域,所述第一透明基板的顯示區域內設有觸控電極,所述第二透明基板的顯示區域內設有顯示電極;
所述第一透明基板上開設過孔;
所述第一透明基板或所述第二透明基板上還設有位于所述顯示區域周邊的邦定區域,所述邦定區域內設有與觸控電極連接的第一邦定端子和與顯示電極連接的第二邦定端子,所述過孔用于連接所述第二邦定端子和所述顯示電極或者連接所述第一邦定端子和所述觸控電極。
5.根據權利要求4所述的顯示面板,其特征在于,所述顯示面板還包括:印刷電路板和兩塊柔性電路板,所述第一邦定端子通過所述兩塊柔性電路板中的一塊柔性電路板與印刷電路板連接,所述第二邦定端子通過所述兩塊柔性電路板中的另一塊柔性電路板與印刷電路板連接。
6.根據權利要求4所述的顯示面板,其特征在于,所述顯示面板還包括:印刷電路板和一塊柔性電路板,所述第一邦定端子和所述第二邦定端子通過同一塊柔性電路板與印刷電路板連接。
7.一種顯示裝置,其特征在于,所述顯示裝置包括如權利要求4-6任一項所述的顯示面板。
8.一種邦定方法,其特征在于,所述方法包括:
提供一顯示面板,所述顯示面板包括相對設置的第一透明基板和第二透明基板,所述第一透明基板位于所述顯示面板的出光側,所述第一透明基板和第二透明基板均包括顯示區域,所述第一透明基板的顯示區域內設有觸控電極,所述第二透明基板的顯示區域內設有顯示電極;所述第一透明基板或所述第二透明基板上還設有位于所述顯示區域周邊的邦定區域,所述邦定區域內設有與觸控電極連接的第一邦定端子和與顯示電極連接的第二邦定端子;
在第一透明基板上開設過孔;
通過所述過孔連接所述第二邦定端子和所述顯示電極,或者通過所述過孔連接所述第一邦定端子和所述觸控電極;
將第一邦定端子和第二邦定端子同時與柔性電路板進行邦定。
9.根據權利要求8所述的方法,其特征在于,所述通過所述過孔連接所述第二邦定端子和所述顯示電極,或者通過所述過孔連接所述第一邦定端子和所述觸控電極,包括:
在所述過孔內注入導電膠,以連接所述第二邦定端子和所述顯示電極,或者連接所述第一邦定端子和所述觸控電極。
10.根據權利要求8或9所述的方法,其特征在于,所述第一邦定端子和第二邦定端子分別與兩塊柔性電路板進行邦定;或者,所述第一邦定端子和第二邦定端子與同一塊柔性電路板進行邦定。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于京東方科技集團股份有限公司;重慶京東方光電科技有限公司,未經京東方科技集團股份有限公司;重慶京東方光電科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710072174.2/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:光學鏡片承載結構
- 下一篇:低溫多晶硅陣列基板及其制造方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





