[發明專利]一種無源射頻車牌在審
| 申請號: | 201710071832.6 | 申請日: | 2017-02-09 |
| 公開(公告)號: | CN107139862A | 公開(公告)日: | 2017-09-08 |
| 發明(設計)人: | 菅洪彥;王世平 | 申請(專利權)人: | 蘇州晟達力芯電子科技有限公司;北京三新微電子光源有限公司 |
| 主分類號: | B60R13/10 | 分類號: | B60R13/10;G06K19/077 |
| 代理公司: | 北京兆君聯合知識產權代理事務所(普通合伙)11333 | 代理人: | 鄭學成 |
| 地址: | 215300 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 無源 射頻 車牌 | ||
技術領域
本發明涉及無源射頻識別電子車牌,尤其涉及一種無源射頻車牌。
背景技術
低頻LF RFID和高頻HF RFID技術應用已經相對成熟,“十二五”規劃中將重點支持超高頻UHF RFID(無源)和微波RFID(有源) 標簽技術,特別是在這十大領域的應用:智能工業、智能農業、智能物流、智能交通、智能電網、智能環保、智能安防、智能醫療、智能家居,其直接的綜合產物就是物聯網所塑造的智慧城市與智慧地球,由此拉開了一場基于UHF RFID的全民基礎建設,其孕育的巨大商機可想而知。
UHF RFID射頻識別技術運用在汽車上,可以實現高速運行的車輛及時“被感知”及城市交通動態組織智能化。RFID射頻識別技術運用在汽車上,為汽車安裝上“電子標簽”,可使高速運行的車輛及時“被感知”,相關數據能夠實時采集、整理和分析,有效解決車輛自動識別、動態監測及流量精確預測等難題。在此基礎上,再通過交通信號控制、出行誘導、公交信息服務等一系列交通管理及服務系統,引導交通流合理分布,從而實現城市交通的動態組織管理,提高交通運行效率,保障城市暢通有序。
城市交通問題是反映社會經濟發展,精神文明建設的一個重要方面。如何解決城市交通,已成為城市可持續發展的重要課題,隨著改革開放政策的日益深入,社會經濟的飛速發展,道路交通量也在飛速增長。但是,由于人、車、路、交通環境和交通管理工作等方面的發展不協調,加上一些其他因素的影響,交通秩序、交通環境還不盡如理想,中心城區交通阻塞時有發生,甚至一些路段堵塞現象還比較嚴重。道路交通的安全暢通沒有可靠的保障,直接影響著交通運輸任務的完成,阻礙著城市經濟的可持續發展。城市交通擁堵,空氣污染嚴重,機動車假牌套牌識別難。
目前,基于車窗標的超高頻電子標簽,將車牌的信息,車輛年檢信息等都可以寫入車窗標。但是有些高檔車的擋風玻璃內置金屬絲,使得車窗標的工作距離大大降低,甚至不能使用,即便在金屬膜層做微波開窗,也會大大影響性能。車牌一般為金屬材質,所述抗金屬標,使用定位螺絲固定在原有車牌的定位孔上,這樣的使用部分遮擋了車牌,與車牌不能遮擋的規定不符合。專利號為US20080042848A1公開了一種在車牌上開設縫隙,將芯片用鉚釘固定在縫隙兩側,破壞了原有的車牌的結構和美觀度。環境惡劣時:高溫,低溫,灰塵,暴雨,強烈震動等都影響RFID的射頻識別功能。
發明內容
本發明的目的是為了解決上述問題,設計了一種無源射頻車牌。
實現上述目的本發明的技術方案為一種無源射頻車牌,包括車牌本體和設置在車牌本體頂部覆蓋膜和設置在車牌本體的底部、車牌本體側面的絕緣板用于與覆蓋膜構成一個完整型腔將車牌封裝在型腔內,所述車牌本體上開設有縫隙,其特征在于:車牌背面的縫隙延其長度方向和寬度方向均開設有挖槽,用于將柔性電路板嵌設于挖槽內,柔性電路板上開設有與車牌本體縫隙共中心軸線的金屬縫隙,芯片的兩個端口橫跨在柔性電路板的金屬縫隙兩側,柔性電路板金屬縫隙四周金屬與金屬車牌的挖槽緊密的電容耦合,所述車牌本體縫隙及柔性電路板的縫隙槽均澆筑絕緣介質用于將車牌背面填平。
所述車牌文字凸起面鋪設有一層金屬反光膜。
所述金屬反光膜與車牌接觸處鋪設有一層金屬反光顆粒層,位于車牌本體縫隙處的金屬反光顆粒層已被剝除。
所述金屬反光膜上鋪設有一層用于將車牌背面覆蓋住的覆蓋膜。
所述柔性電路板的縫隙槽寬度小于車牌本體縫隙的寬度。
所述車牌本體上縫隙的位置可以是在字符頂部或字符底部或字符中間或字符側面,縫隙可以是直線型縫隙或曲線型縫隙
所述絕緣介質可以是低損耗的不導電的ABS或PET或硬性泡沫。
本發明的有益效果是:本發明提供了一種防水,防塵,抗震的無源射頻識別電子車牌,同時確保了車牌的外表形態美觀實用。
附圖說明
圖1是本發明所述車牌正面開槽結構示意圖。
圖2是本發明所述射頻識別電路板和車牌的平面結構示意圖及其局部放大圖示。
圖3是本發明所述車牌背面層次結構示意圖。
圖中:11、車牌,12、螺孔,13、文字,14縫隙,15、文字間豎開縫隙,21車牌本體,22、挖槽,23、柔性電路板金屬部分,24、挖槽邊緣,25、縫隙槽,26、柔性電路板的芯片焊盤,27、芯片,31、柔性電路板,32、挖槽側壁,33、覆蓋膜,34、反光顆粒層,35、反光膜。
具體實施方式
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