[發(fā)明專利]非接觸式錫球焊接裝置及其焊接工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710071525.8
• 申請日: 2017-02-09
• 公開（公告）號: CN106825819B
• 公開（公告）日: 2019-10-25
• 發(fā)明（設計）人: 陳燦華
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞市沃德精密機械有限公司
• 主分類號: B23K1/005
• 分類號: B23K1/005;B23K3/06
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 張艷美;郝傳鑫

1.一種非接觸式錫球焊接裝置，其特征在于：包括焊頭、氣壓檢測機構(gòu)、及激光機構(gòu)，所述焊頭具有焊腔，所述焊腔連通有加壓氣體供應機構(gòu)以對所述焊腔內(nèi)提供加壓氣體，所述焊腔還連通有錫球供應機構(gòu)以使單一錫球進入所述焊腔內(nèi)，所述氣壓檢測機構(gòu)用于檢測所述焊腔內(nèi)的氣壓，所述焊頭下端豎向設置有連通所述焊腔的錫球出口通道，且所述激光機構(gòu)的激光射出方向正對所述錫球出口通道；所述錫球出口通道的內(nèi)壁呈圓柱狀，所述錫球出口通道為一具有長度的通道結(jié)構(gòu)且所述錫球出口通道的內(nèi)徑和錫球的直徑呈間隙配合；所述錫球進入通道和所述焊腔的連通處至所述錫球出口通道的上端的距離為第一距離，所述錫球出口通道的長度為第二距離，所述第一距離與第二距離尺寸之比小于等于5；所述錫球出口通道的長度大于等于10mm。

2.如權(quán)利要求1所述的非接觸式錫球焊接裝置，其特征在于，所述焊腔下側(cè)呈自上向下內(nèi)徑逐漸減小的錐形結(jié)構(gòu)，且所述錫球出口通道連通于所述錐形結(jié)構(gòu)的下端。

3.如權(quán)利要求1所述的非接觸式錫球焊接裝置，其特征在于，所述焊頭還包括可拆卸地連接于焊頭本體的焊嘴，所述錫球出口通道開設于所述焊嘴內(nèi)。

4.如權(quán)利要求1所述的非接觸式錫球焊接裝置，其特征在于，所述加壓氣體為氮氣。

5.一種使用權(quán)利要求1-4中任一項所述的非接觸式錫球焊接裝置進行非接觸式錫球焊接的工藝，其特征在于，包括步驟：

a、所述焊頭移動至工件待焊接部位上方并與工件呈間隙設置；

b、所述錫球供應機構(gòu)驅(qū)使單一錫球進入所述焊頭的所述焊腔內(nèi)，錫球在重力作用下進入所述焊腔下端的所述錫球出口通道內(nèi)，與所述錫球出口通道呈間隙配合的錫球于具有長度的所述錫球出口通道內(nèi)下落并封堵所述錫球出口通道，使得所述焊腔內(nèi)因加壓所述氣體供應機構(gòu)提供的加壓氣體而發(fā)生氣壓變化；

c、檢測到所述焊腔內(nèi)氣壓變化的所述氣壓檢測機構(gòu)觸發(fā)所述激光機構(gòu)，所述激光機構(gòu)對所述錫球出口通道射出激光融化錫球；

d、融化的錫球脫離所述錫球出口通道并來到工件待焊接部位。

6.如權(quán)利要求5所述的非接觸式錫球焊接的工藝，其特征在于，所述焊頭和工件之間距離為1.5～2.5mm。