[發(fā)明專利]基板搬送裝置、基板搬送方法和存儲介質(zhì)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710071162.8 | 申請日: | 2013-02-04 |
| 公開(公告)號: | CN107104073B | 公開(公告)日: | 2020-06-02 |
| 發(fā)明(設計)人: | 林德太郎;道木裕一;前島浩光 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創(chuàng)株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識產(chǎn)權代理有限公司 11322 | 代理人: | 龍淳;徐飛躍 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基板搬送 裝置 方法 存儲 介質(zhì) | ||
本發(fā)明提供一種基板搬送裝置,當搬送在周邊部設置有切口的圓形的基板時,即使檢測該基板周邊部的位置的傳感器部的數(shù)量少,也能高精度地將基板搬送至組件。本發(fā)明執(zhí)行以下步驟:使保持有從第一組件接受到的基板的基板保持部相對上述傳感器部分別位于預先設定的第一位置、第二位置,檢測基板的周邊部的各位置的第一和第二步驟;判別光源部的光照射區(qū)域位于基板的切口的異常狀態(tài)的種類的第三步驟;和根據(jù)第三步驟的判別,基于在第一位置或第二位置檢測出的周邊部的各位置決定基板保持部相對第二組件的交接位置,或在第三位置重新檢測基板周邊部的各位置,基于該各位置決定交接位置。
技術領域
本發(fā)明涉及在組件(模塊)間搬送基板的基板搬送裝置、基板搬送方法和存儲有用于執(zhí)行該基板搬送方法的程序的存儲介質(zhì)。
背景技術
例如半導體器件的制造工藝中,在裝置內(nèi)設置有多個對作為基板的晶片進行處理的處理組件,通過在這些處理組件間利用基板搬送裝置依次搬送晶片,進行規(guī)定的處理。上述基板搬送裝置具備保持晶片的保持部。
為了對晶片進行適當?shù)奶幚恚蟾呔鹊貙⑸鲜鼍唤?移交)至組件的規(guī)定的位置。因此,討論利用檢測部(傳感器)對上述保持部中的晶片的周邊部的位置進行檢測,并基于該檢測出的位置搬送晶片。例如在專利文獻1中記載有,基于上述檢測出的晶片的周邊部的位置,對組件的相互間的晶片的搬送量進行校正,來消除在上述組件的晶片的位置偏移。另外,在專利文獻2中記載有如下控制,根據(jù)檢測出的周邊部的位置求出晶片的中心位置,基于該中心位置與預先確定的基準位置的偏移量,使搬送臂部能夠?qū)⒕徇\到搬送目標位置。
但是,晶片不是正圓形,在其周邊部形成有用于對晶片進行定位的切口(缺口)。上述檢測部的檢測范圍與該切口重疊的情況下,保持部中的晶片的位置不能夠正常檢測,所以需要適當?shù)膶Σ摺A硗猓€考慮有以下情況,由于某些問題上述設置有多個的檢測部發(fā)生故障的情況下,停止裝置內(nèi)的處理中的晶片的搬送,工作者為了收回晶片而進入裝置內(nèi)運走晶片。但是,在那樣的情況下,在裝置內(nèi)晶片的處理被中斷,存在生產(chǎn)率大幅度降低的問題。根據(jù)該問題,要求在設置有多個的檢測部的一部分不能夠使用的情況下,也能夠高精度地檢測上述晶片的位置。在專利文獻1、2的各裝置中,對這些問題沒有考慮,不能解決該問題。
現(xiàn)有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開平8-31905號公報
專利文獻2:日本特開2006-351884號公報
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明想要解決的課題
本發(fā)明是鑒于上述的課題而完成的,提供一種技術,通過該技術,在搬送周邊部設置有切口的圓形的基板時,即使分別對該基板的周邊部的位置進行檢測的光源部和與該光源部成對的受光部的數(shù)量少,也能夠高精度地將基板搬送至組件。
用于解決課題的方法
本發(fā)明的基板搬送裝置,其特征在于:具備在橫方向上能夠自由移動的基板保持部,用于從第一組件向第二組件搬送在周邊部設置有切口的圓形的基板,
上述基板搬送裝置具備:
傳感器部,其為了對由上述基板保持部保持的基板的周邊部的3個位置進行檢測,具備對上述周邊部的相互不同的位置照射光的3個光源部和與各上述光源部成對的3個受光部;
用于使上述基板保持部相對上述傳感器部相對地移動的驅(qū)動部;和
為了控制上述基板保持部、驅(qū)動部和傳感器部的各動作而輸出控制信號的控制部,
上述控制部輸出控制信號以執(zhí)行以下步驟:
第一步驟,使保持有從上述第一組件接受到的基板的基板保持部,相對上述傳感器部位于預先設定的第一位置,檢測上述基板的周邊部的各位置;
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- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





