[發明專利]一種用于公路隧道快速檢測的紅外補光燈

在審

• 申請號: 201710071161.3
• 申請日: 2017-02-09
• 公開（公告）號: CN106813158A
• 公開（公告）日: 2017-06-09
• 發明（設計）人: 朱愛璽;劉學增;朱合華
• 申請（專利權）人: 上海同巖土木工程科技股份有限公司
• 主分類號: F21S8/00
• 分類號: F21S8/00;F21V19/00;F21V29/50;F21V29/70;F21V31/00;G03B15/02;F21Y115/10
• 代理公司: 上海科盛知識產權代理有限公司31225
• 代理人: 葉敏華

技術領域

本發明涉及汽車照明領域，尤其是涉及一種用于公路隧道快速檢測的紅外補光燈。

背景技術

汽車紅外補光燈對于夜間行駛的汽車起著極為重要的作用，然而，紅外補光燈除了用于夜間行駛的汽車外，對于在公路隧道進行快速檢測也起著十分重要的作用。現有的紅外相機，快門速度一般為1/4000s，在這種速度下，若想滿足紅外補光的要求，紅外補光燈的輻射通量至少要是目前輸出水平的4倍。現有的市面上的紅外補光燈，多為了保證散熱而采用單芯片進行照明，這種照明方式使得只能通過提升紅外芯片的質量來提高照明強度，導致紅外補光燈的輸出通量大大受限，無法滿足對照明強度的需求。

發明內容

本發明的目的是針對上述問題提供一種用于公路隧道快速檢測的紅外補光燈。

本發明的目的可以通過以下技術方案來實現：

一種用于公路隧道快速檢測的紅外補光燈，包括防水外殼和位于防水外殼內部的紅外燈陣，所述紅外燈陣包括鋁基板和至少3個在鋁基板上均勻排布的紅外燈具，所述紅外燈具包括大功率紅外封裝芯片和發光杯，所述大功率紅外封裝芯片和發光杯均位于鋁基板上，所述大功率紅外封裝芯片位于發光杯內部。

所述大功率紅外封裝芯片包括至少9個封裝為一體的紅外芯片，所述紅外芯片通過串聯和并聯形成正方形排布，所述紅外芯片的底部電極與鋁基板連接，所述紅外芯片的上部電極通過打線的方式與鋁基板連接。

所述紅外芯片的峰值波長為865nm。

所述紅外芯片的上部還覆蓋有藍寶石光學窗口。

所述紅外芯片的底部電極與鋁基板通過錫焊連接。

所述紅外燈具在鋁基板上的排布方式通過光環境仿真模擬確定。

所述鋁基板為熱阻值小于0.5的高導熱鋁基板。

所述鋁基板下方還設有條形鋁材散熱器，所述條形鋁材散熱器通過螺栓與鋁基板連接。

所述防水外殼包括玻璃蓋板、堵頭和彈簧墊圈，所述玻璃蓋板位于發光杯上部，所述堵頭分別與條形鋁材散熱器的兩端連接，所述彈簧墊圈位于鋁基板的螺栓孔上。

所述堵頭與條形鋁材散熱器之間還設有密封墊。

與現有技術相比，本發明具有以下有益效果：

(1)采用大功率紅外封裝芯片實現照明，與傳統的單芯片照明相比，大功率和國內外封裝芯片封裝了至少9個呈正方形排布的紅外芯片，無需提升紅外芯片的質量即可實現大功率照明，便于實現且節省成本，實用性能強。

(2)紅外芯片的峰值波長為865nm，可以避免出現730nm左右的光線來對駕駛員造成干擾。

(3)紅外芯片之間通過串聯和并聯形成正方形排布，且電極直接與鋁基板連接，無需填充硅膠，減少熱損失的同時也增強了散熱性能。

(4)紅外芯片的上部還覆蓋有藍寶石光學窗口，增加散熱的同時可以提高紅外出光效率。

(5)紅外芯片的底部電極與鋁基板通過錫焊連接，大大降低了熱阻，提升了芯片性能。

(6)紅外燈具在鋁基板上的排布方式通過光環境仿真模擬確定，使得紅外補光燈的照射范圍可以均勻的對隧道內部實現全覆蓋，實現光照均勻度的最優化。

(7)鋁基板采用熱阻值小于0.5的高導熱鋁基板，滿足局部大熱流散熱的需求。

(8)鋁基板下方還設有條形鋁材散熱器，通過螺栓與鋁基板連接，形成散熱一體化，進一步提升了燈具的散熱性能。

(9)通過玻璃蓋板、堵頭和彈簧墊圈組裝成防水外殼，保證了燈具具有良好的防塵防水性能，不易損壞。

(10)堵頭與條形鋁材散熱器之間還設有密封墊，進一步提高了燈具的防水性能。

附圖說明

圖1為本發明裝置的整體結構示意圖；

圖2為單個燈具的橫截面圖；

其中，1為堵頭，2為大功率紅外封裝芯片，3為發光杯，4為玻璃蓋板，5為彈簧墊圈，6為密封墊，7為條形鋁材散熱器。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細說明。本實施例以本發明技術方案為前提進行實施，給出了詳細的實施方式和具體的操作過程，但本發明的保護范圍不限于下述的實施例。

如圖1所示為本實施例中提供的一種用于公路隧道快速檢測的紅外補光燈，包括防水外殼和位于防水外殼內部的紅外燈陣，紅外燈陣包括鋁基板和至少3個在鋁基板上均勻排布的紅外燈具(如圖2所示)，紅外燈具包括大功率紅外封裝芯片2和發光杯3，大功率紅外封裝芯片2和發光杯3均位于鋁基板上，大功率紅外封裝芯片2位于發光杯3內部。