[發明專利]水性環氧樹脂涂料

在審

• 申請號: 201710070737.4
• 申請日: 2017-02-09
• 公開（公告）號: CN106833294A
• 公開（公告）日: 2017-06-13
• 發明（設計）人: 倪世宏;王華林
• 申請（專利權）人: 合肥英索萊特新材料科技有限公司
• 主分類號: C09D163/02
• 分類號: C09D163/02;C09D5/14;C09D5/16;C09D7/00;C09D7/12
• 代理公司: 杭州君度專利代理事務所(特殊普通合伙)33240
• 代理人: 王桂名

技術領域

本發明屬于化工涂料技術領域,具體涉及一種水性環氧樹脂涂料。

背景技術

近些年來，環境保護的要求日益迫切和嚴格,許多國家因此相繼頒發了有關控制VOC（揮發性有機化合物, Volatile Organic Compound）的法令。由于環保法規不斷強化促使涂料工業加速發展,其中發展最快的是水性涂料、粉末涂料、高固體分涂料和輻射固化涂料，其中由于溶劑價格的上漲以及環境保護法規的限制，使得以水作為溶劑成為涂料發展的一個熱點。開發既不含VOC或不含HAP(有害空氣污染物, Hazardous Air Pollutants)的系統成為新的研究方向水性環氧樹脂涂料具有無污染、安全無毒、施工工具易于清洗等優點,可替代目前廣泛使用的溶劑型涂料,具有很大的經濟效益和發展前景。中國專利《一種水性環氧樹脂涂料》（申請公布號：CN 105331252 A；申請公布日：2016.02.17）公開了一種水性環氧樹脂涂料，不含甲苯、二甲苯之類的揮發性有機溶劑，不會造成環境污染，沒有失火的隱患,但是稀釋得到的涂料均勻度較差，固化后的涂膜光澤暗淡，性能也有待提高。

發明內容

本發明目的是提供一種水性環氧樹脂涂料，稀釋均勻，固化后的涂膜光澤柔和，性能優良。

為了實現以上目的，本發明采用的技術方案為：一種水性環氧樹脂涂料，按照重量百分比的原料包括：環氧樹脂E51 13~20%，環氧樹脂E20 12~20%，乙二醇二縮水甘油醚1~4%，聚乙二醇二縮水甘油醚1~4%，C12-14脂肪縮水甘油醚12~17%，丙二醇甲醚1~3%，間苯二胺5~10%，聚氧乙烯二胺10~15%，水10~16%，水性潤濕劑0.3~1.2%，水性流平劑0.1~0.8%，納米TiO₂3~7%，納米Si0₂2~6%。

優選的，所述的水性環氧樹脂涂料，按照重量百分比的原料包括：環氧樹脂E51 16%，環氧樹脂E20 16%，乙二醇二縮水甘油醚2%，聚乙二醇二縮水甘油醚3%，C12-14脂肪縮水甘油醚15%，丙二醇甲醚2%，間苯二胺8%，聚氧乙烯二胺13%，水14%，水性潤濕劑0.8%，水性流平劑0.2%，納米TiO₂5%，納米Si0₂5%。

本發明的技術效果在于：乙二醇二縮水甘油醚和聚乙二醇二縮水甘油醚為雙官能團環氧活性稀釋劑，其中乙二醇二縮水甘油醚提高涂料的柔軟性，聚乙二醇二縮水甘油醚不僅柔軟性好而且還賦予樹脂材料柔性、伸長率和提高沖擊強度；加入的C12-14 脂肪縮水甘油醚使得環氧樹脂E51、環氧樹脂E20在增韌性上大幅度領先其他改性劑，增強涂料的耐磨損性能；丙二醇甲醚為無空氣污染的醇醚類溶劑，其改善水性環氧涂料的成膜；納米TiO₂能夠降解空氣中的有害有機物，具有光催化性能和超親水性、超親油性，不僅能殺死環境中的細菌、能降解由細菌釋放出的有毒復合物，而且還具有自清潔效應，提高涂料的防污、防霧性能。采用上述配比得到的涂料，稀釋后較為均勻，對大多基材具有良好的附著力，即使是潮濕的基材表面同樣有良好的粘結性，固化后的涂膜光澤柔和，質感好。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

實施例1：一種水性環氧樹脂涂料，按照重量百分比的原料包括：環氧樹脂E51 16%，環氧樹脂E20 16%，乙二醇二縮水甘油醚2%，聚乙二醇二縮水甘油醚3%，C12-14脂肪縮水甘油醚15%，丙二醇甲醚2%，間苯二胺8%，聚氧乙烯二胺13%，水14%，水性潤濕劑0.8%，水性流平劑0.2%，納米TiO₂5%，納米Si0₂5%。

采用上述配比得到的涂料，稀釋后較為均勻，對大多基材具有良好的附著力，即使是潮濕的基材表面同樣有良好的粘結性，固化后的涂膜光澤柔和，質感好。

實施例2：一種水性環氧樹脂涂料，按照重量百分比的原料包括：環氧樹脂E51 15%，環氧樹脂E20 17%，乙二醇二縮水甘油醚2%，聚乙二醇二縮水甘油醚4%，C12-14脂肪縮水甘油醚14%，丙二醇甲醚1%，間苯二胺7%，聚氧乙烯二胺13%，水13%，水性潤濕劑0.9%，水性流平劑0.1%，納米TiO₂7%，納米Si0₂6%。