[發(fā)明專利]一種3C鍵盤中鋁板與鋁架組件的焊接工藝方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710070606.6
• 申請日: 2017-02-09
• 公開（公告）號: CN106825923B
• 公開（公告）日: 2018-11-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡柳平;黃再福;王技科;劉晨
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市吉祥云科技有限公司
• 主分類號: B23K26/21
• 分類號: B23K26/21;B23K26/60
• 代理公司: 深圳市龍成聯(lián)合專利代理有限公司 44344
• 代理人: 雷元平

1.一種3C鍵盤中鋁板與鋁架組件的焊接工藝方法，其特征在于，包括以下步驟：

（1）激光器選型：采用50-150W的Fiber激光器作為焊接光源，激光器采用MOPA、調(diào)Q、或QCW準(zhǔn)連續(xù)脈沖類型；

（2）激光光學(xué)器件的配置：采用適合于光斑直徑是10、12、14、16、18、20、25或30mm的振鏡作為焊接光束運(yùn)動組件；采用石英或者聚合物場鏡作為聚焦光學(xué)組件，場鏡的規(guī)格為F=100、130、150、160、163、165、170、210、220、254、270、330、350mm中任一種；

（3）焊接前對鋁架、鋁板的預(yù)處理；鋁架為機(jī)加成型且被做過陽極氧化處理，且用激光打標(biāo)機(jī)將圖紙標(biāo)定的與鋁板接觸處的陽極層破壞掉；鋁板為沖壓成型且未被陽極氧化處理，鋁板上在圖紙標(biāo)定的坐標(biāo)位置沖壓出數(shù)個深度＜1mm的、底部都位于一個平面上的、用于與鋁架接觸的焊接凹坑；焊接凹坑有以下幾種中任一種：中央圓形坑、邊上半圓形坑、邊上條狀或圓弧狀坑；

（4）鋁架、鋁板的擺放與壓合；鋁架位于下方鋁板位于上方，裝好鍵盤內(nèi)的軟板、按鍵組件后，按設(shè)計(jì)圖紙將鋁架、鋁板對好位置后，放入仿形治具中，仿形治具底部與鋁架充分接觸，頂部能夠?qū)X板充分壓合，以便鋁板與鋁架能夠充分接觸，且每個焊坑都受力均勻；

（5）確定激光參數(shù)設(shè)置與工藝重點(diǎn)；

（6）激光被振鏡掃描形成的圖案的軌跡與工藝方法：由外至內(nèi)進(jìn)行圓形的螺旋形填充，內(nèi)側(cè)半徑≈0.04mm，線間距0.02-0.1mm，外徑1-2mm；或采用與輪廓漸變的環(huán)狀線填充的軌跡，外輪廓可以是圓形、多邊形、規(guī)則或者不規(guī)則的其他圖形；或采用平行的線條連續(xù)或者線條不連續(xù)的填充的軌跡；

（7）整個鍵盤多個焊坑自動化運(yùn)行：采用XY十字平臺+振鏡分割進(jìn)行拼接焊接，或采用機(jī)械手裝載振鏡所在的光路的整體移動進(jìn)行分割焊接；焊接時需要對焊區(qū)進(jìn)行保護(hù)氣體覆蓋，可以采用Ar2、N2或空氣對焊區(qū)進(jìn)行保護(hù)氣體覆蓋。

2.如權(quán)利要求1所述的一種3C鍵盤中鋁板與鋁架組件的焊接工藝方法，其特征在于：鋁架規(guī)格為1.8mm，鋁板規(guī)格為0.4mm。