[發明專利]SD卡用電子麥拉抗亮痕耐高溫樹脂組合物

在審

• 申請號: 201710069863.8
• 申請日: 2017-02-08
• 公開（公告）號: CN107022226A
• 公開（公告）日: 2017-08-08
• 發明（設計）人: 王景泉
• 申請（專利權）人: 滁州金橋德克新材料有限公司
• 主分類號: C09D11/102
• 分類號: C09D11/102;C09D11/104;C09D11/106;C09D11/03;C09D11/033
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種SD卡用電子麥拉抗亮痕耐高溫樹脂組合物，其特征在于它由如下重量份的原料配制而成：聚碳酸酯5～15份，PBT 5～15份，ABS 2～9份，醇酸改性有機硅樹脂0.5～5份，硝化棉樹脂2～9份，分散劑0.5～4份，消泡劑0.5～3份，流平劑0.5～3份，三菱MA-75碳黑2～9份，銅鉻黑5～15份，無機鐵黑1～5份，填料5～15份， 環已酮5～11份，丙二醇乙醚醋酸酯5～15份，異佛爾酮15～22份，二價酸酯0.5～4份，二氧化硅0.5～3份。

2.根據權利要求1所述的SD卡用電子麥拉抗亮痕耐高溫樹脂組合物，其特征在于它由如下重量份的原料配制而成：聚碳酸酯7～13份，PBT 7～13份，ABS 3～7份，醇酸改性有機硅樹脂0.5～3份，硝化棉樹脂2～7份，分散劑0.5～3份，消泡劑0.5～2份，流平劑0.5～2份，三菱MA-75碳黑2～7份，銅鉻黑7～13份，無機鐵黑1～5份，填料7～13份， 環已酮5～11份，丙二醇乙醚醋酸酯7～13份，異佛爾酮15～22份，二價酸酯0.5～3份，二氧化硅0.5～2份。

3.根據權利要求2所述的SD卡用電子麥拉抗亮痕耐高溫樹脂組合物，其特征在于它由如下重量份的原料配制而成：聚碳酸酯8～12份，PBT 8～12份，ABS 4～6份，醇酸改性有機硅樹脂1～3份，硝化棉樹脂3～6份，分散劑0.5～3份，消泡劑0.5～2份，流平劑0.5～2份，三菱MA-75碳黑3～7份，銅鉻黑8～12份，無機鐵黑1～5份，填料8～12份， 環已酮6～11份，丙二醇乙醚醋酸酯8～12份，異佛爾酮15～22份，二價酸酯1～3份，二氧化硅0.5～2份。

4.根據權利要求3所述的SD卡用電子麥拉抗亮痕耐高溫樹脂組合物，其特征在于它由如下重量份的原料配制而成：聚碳酸酯10份，PBT 10份，ABS 5份，醇酸改性有機硅樹脂2份，硝化棉樹脂5份，分散劑2份，消泡劑1份，流平劑1份，三菱MA-75碳黑35份，銅鉻黑10份，填料10份， 環已酮8份，丙二醇乙醚醋酸酯10份，異佛爾酮18份，二價酸酯2份，二氧化硅1份。

5.根據權利要求1～4中任意一項所述的SD卡用電子麥拉抗亮痕耐高溫樹脂組合物，其特征在于所述PBT 選自沙伯基礎325M-54018或巴斯夫Ultradu B 2300 G6 HR Unc。

6.根據權利要求1～4中任意一項所述的SD卡用電子麥拉抗亮痕耐高溫樹脂組合物，其特征在于所述ABS 選自奇美PA-765A或LG化學XR-407E。

7.根據權利要求1～4中任意一項所述的SD卡用電子麥拉抗亮痕耐高溫樹脂組合物，其特征在于所述醇酸改性有機硅樹脂選自俊怡JY 7100或信越KR-5206醇酸改性有機硅樹脂。

8.根據權利要求1～4中任意一項所述的SD卡用電子麥拉抗亮痕耐高溫樹脂組合物，其特征在于所述分散劑選自EFKA4560或SN 5040分散劑；消泡劑選自surfynol MD 20、Surfynol 104E、Tego 825、BYK 020或BYK028消泡劑。

9.根據權利要求1～4中任意一項所述的SD卡用電子麥拉抗亮痕耐高溫樹脂組合物，其特征在于所述所述流平劑選自BYK333、BYK361、Glide 432、Flow 300或Efka 3600流平劑；填料選自高嶺土、膨潤土、滑石粉、硫酸鋇、消光粉、鈦白粉、方解石粉、硅灰石、白云石粉、透明粉或碳酸鈣。

10.一種權利要求1～4中任意一項所述的SD卡用電子麥拉抗亮痕耐高溫樹脂組合物的制備方法，其特征在于在溫度20℃～80℃下先將環已酮、丙二醇乙醚醋酸酯、異佛爾酮、二價酸酯混合均勻，然后加入聚碳酸酯、PBT 、ABS 、醇酸改性有機硅樹脂和硝化棉樹脂，攪拌混合反應，再加入填料、三菱MA-75碳黑、無機鐵黑和銅鉻黑，高速攪拌均勻，攪拌好后研磨至細度≤5μm后，繼續加入消泡劑、流平劑、分散劑和二氧化硅，攪拌均勻。