[發明專利]制造柔性電子器件的方法

有效

• 申請號: 201710069719.4
• 申請日: 2017-02-08
• 公開（公告）號: CN107068576B
• 公開（公告）日: 2019-11-05
• 發明（設計）人: 安德里亞斯·茲魯克;約翰尼斯·施塔爾
• 申請（專利權）人: 奧特斯奧地利科技與系統技術有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L25/04;H05K1/18;H05K3/30
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 李丙林;曹桓

1.一種制造柔性電子器件的方法，所述方法包括：

將電子部件(110)布置在臨時承載件(120)上；

設置包括粘合層(132)的柔性層疊體(130)；

以所述粘合層(132)面向所述臨時承載件(120)的方式將所述臨時承載件(120)和所述柔性層疊體(130)按壓在一起，以使得所述電子部件(110)被推入所述粘合層(132)中；以及

移除所述臨時承載件(120)；

其中，所述柔性層疊體(130)還包括柔性層(134)和導電層(136)，所述柔性層(134)布置在所述導電層(136)和所述粘合層(132)之間；并且

其中，所述粘合層(132)包括b階環氧樹脂，所述柔性層(134)包括聚酰亞胺，并且所述導電層(136)包括選自由銅、鋁以及鎳組成的組中的金屬。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，所述柔性層疊體(130)包括R-FR10箔。

3.根據權利要求1所述的方法，其中，所述粘合層(132)的厚度在5μm至75μm的范圍內，并且/或者其中，所述電子部件(110)的厚度在2μm至50μm的范圍內。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的方法，還包括：

布置具有另外的粘合層(142)的另外的柔性層疊體(140)，使所述另外的粘合層面向所述柔性層疊體(130)的所述粘合層(132)以及所述電子部件(110)。

5.根據權利要求1至3中任一項所述的方法，還包括：

用保護層(161)覆蓋所述電子部件(110)的未被所述柔性層疊體(130)的所述粘合層(132)覆蓋的表面(112)的至少一部分。

6.根據權利要求5所述的方法，還包括：

形成與所述保護層(161)相鄰并且與所述保護層處于相同的平面中的下部導電層(152)。

7.根據權利要求1至3中任一項所述的方法，其中，所述電子部件(110)和所述柔性層疊體(130)形成子組件(138a、138b)，所述方法還包括：

通過以下步驟形成另外的子組件(138b、138a)：

將另外的電子部件(110)布置在另外的臨時承載件(120)上；

設置包括另外的粘合層(132)的另外的柔性層疊體(130)；

以所述另外的粘合層(132)面向所述另外的臨時承載件(120)的方式將所述另外的臨時承載件(120)和所述另外的柔性層疊體(130)按壓在一起，以使得所述另外的電子部件(110)被推入所述另外的粘合層(132)中；以及

移除所述另外的臨時承載件(120)；并且

在所述子組件(138a、138b)和所述另外的子組件(138b、138a)之間布置釋放層(170)，以使得所述子組件(138a、138b)的所述粘合層(132)接觸所述釋放層(170)的一側，并且使得所述另外的子組件(138b、138a)的所述另外的粘合層(132)接觸所述釋放層(170)的另一側。

8.根據權利要求7所述的方法，還包括：

移除所述釋放層(170)。

9.根據權利要求1至3中任一項所述的方法，還包括：

在所述粘合層(132)的至少一部分上和/或所述電子部件(110)的未被所述粘合層(132)覆蓋的部分上設置下部導電層(180)。

10.根據權利要求1所述的方法，還包括：

布置導熱材料層(185)以使來自所述電子部件(110)的熱散發。

11.根據權利要求1所述的方法，還包括：

形成穿過所述柔性層疊體(130)的至少一個孔(150、152、154、156)，以提供與所述電子部件(110)的端子的電接觸。