[發(fā)明專利]一種射頻芯片電路和對(duì)講機(jī)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710069645.4
• 申請(qǐng)日: 2017-02-08
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN106972869A
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-07-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄭曄樺
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 泉州力同科技有限公司
• 主分類號(hào): H04B1/3827
• 分類號(hào): H04B1/3827;H04B1/40
• 代理公司: 深圳鼎合誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司44281
• 代理人: 江婷

1.一種射頻芯片電路，其特征在于，包括：主控單元和與其一起封裝的射頻單元，在所述主控單元和射頻單元之間設(shè)置有布線單元，所述布線單元分別與所述主控單元和射頻單元電連接；

所述主控單元用于設(shè)置所述射頻單元在進(jìn)行射頻通信時(shí)的工作參數(shù)；

所述射頻單元根據(jù)所述主控單元設(shè)置的工作參數(shù)與外部設(shè)備進(jìn)行射頻通信。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻芯片電路，其特征在于，還包括封裝基板，所述封裝基板包括兩個(gè)引腳區(qū)域，其中第一引腳區(qū)域與所述主控單元的引腳電連接，第二引腳區(qū)域與所述射頻單元電連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的射頻芯片電路，其特征在于，所述布線單元包括封裝引線，所述第一引腳區(qū)域中的各個(gè)引腳焊盤通過(guò)所述封裝引線與所述第二引腳區(qū)域中的各個(gè)引腳焊盤電連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的射頻芯片電路，其特征在于，所述主控單元包括晶圓級(jí)微控制芯片。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的射頻芯片電路，其特征在于，所述晶圓級(jí)微控制芯片為8051內(nèi)核的單片機(jī)裸片。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的射頻芯片電路，其特征在于，所述射頻單元包括高集成度的晶圓級(jí)射頻芯片。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的射頻芯片電路，其特征在于，所述射頻單元還包括：分別與所述晶圓級(jí)射頻芯片連接的數(shù)模/模數(shù)轉(zhuǎn)換電路、DSP調(diào)制與解調(diào)模塊、壓控振蕩器、功率放大電路和輸入/輸出接口，其中所述輸入/輸出接口還通過(guò)所述布線單元與所述主控單元連接；

所述晶圓級(jí)射頻芯片根據(jù)所述工作參數(shù)對(duì)所述數(shù)模/模數(shù)轉(zhuǎn)換電路輸出的信號(hào)進(jìn)行調(diào)整，并將調(diào)整后的信號(hào)輸出至所述功率放大電路進(jìn)行放大處理。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的射頻芯片電路，其特征在于，所述輸入/輸出接口為串行總線接口，所述主控單元通過(guò)所述布線單元與所述串行總線接口連接，并為所述射頻單元設(shè)置所述工作參數(shù)。

9.一種對(duì)講機(jī)，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的射頻芯片電路、通信天線，以及分別與所述射頻芯片電路連接的控制開(kāi)關(guān)、喇叭和咪頭，其中所述控制開(kāi)關(guān)用于控制所述對(duì)講機(jī)的工作狀態(tài)；

在接收信號(hào)時(shí)，所述射頻芯片電路根據(jù)預(yù)設(shè)的工作參數(shù)將通過(guò)所述通信天線接收外界射頻信號(hào)以語(yǔ)音形式通過(guò)所述喇叭輸出；

在發(fā)送信號(hào)時(shí)，所述射頻芯片電路通過(guò)所述咪頭接收語(yǔ)音信號(hào)，根據(jù)所述語(yǔ)音信號(hào)生成射頻信號(hào)，并經(jīng)由所述通信天線發(fā)送出去。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的對(duì)講機(jī)，其特征在于，還包括供電單元，用于為所述射頻芯片電路、喇叭和咪頭提供工作電壓。