[發明專利]配線電路基板在審
| 申請號： | 201710068624.0 | 申請日： | 2017-02-08 |
| 公開（公告）號： | CN107045877A | 公開（公告）日： | 2017-08-15 |
| 發明（設計）人： | 高野譽大;坂倉孝俊;奧野智明 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | G11B5/60 | 分類號： | G11B5/60 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙)11277 | 代理人： | 劉新宇,張會華 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 配線電 路基 | ||
【權利要求書】：
1.一種配線電路基板，其特征在于，
其包括：
導體層，其具有端子；
鍍金層，其設于所述端子的表面；
軟釬料層，其設于所述鍍金層的表面，并且以能夠將所述端子和電子零部件電連接的方式設置，
所述軟釬料層由含有Sn、Bi、并且含有Cu和/或Ni的軟釬料組合物形成，
所述軟釬料層的厚度Tsolder與所述鍍金層的厚度TAu之比是16以上。
2.根據權利要求1所述的配線電路基板，其特征在于，
所述鍍金層的厚度TAu是2.0μm以下，
所述軟釬料層的厚度Tsolder是50μm以下。
3.根據權利要求1所述的配線電路基板，其特征在于，
所述電子零部件是壓電元件。
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