[發明專利]電容器封裝結構及其抗氧化復合式電極箔

在審

• 申請號: 201710068556.8
• 申請日: 2017-02-08
• 公開（公告）號: CN108400015A
• 公開（公告）日: 2018-08-14
• 發明（設計）人: 林清封
• 申請（專利權）人: 鈺邦科技股份有限公司
• 主分類號: H01G9/15
• 分類號: H01G9/15;H01G9/045;H01G9/055;H01G9/08;H01G9/012
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 梁麗超;劉瑞賢

本發明公開一種電容器封裝結構及其抗氧化復合式電極箔。抗氧化復合式電極箔包括一基底層、一導電薄膜結構以及一抗氧化薄膜結構。基底層具有一上表面以及一下表面。導電薄膜結構包括多個第一導電薄膜層，抗氧化薄膜結構包括多個第一抗氧化薄膜層，且多個第一導電薄膜層與多個第一抗氧化薄膜層交替地形成在基底層的上表面上。借此，本發明所提供的抗氧化復合式電極箔能通過導電薄膜結構以及抗氧化薄膜結構的相互配合，以降低抗氧化復合式電極箔的整體厚度與生產成本，并且也可以提升抗氧化復合式電極箔的抗氧化功能。

技術領域

本發明涉及一種封裝結構及其電極箔，特別是涉及一種電容器封裝結構及其抗氧化復合式電極箔。

背景技術

電容器已廣泛被使用于消費性家電用品、計算機主板、電源供應器、通訊產品以及汽車等的基本組件，其主要的作用包括濾波、旁路、整流、耦合、去耦、轉相等等，是電子產品中不可缺少的組件之一。電容器依照不同的材質以及用途，有不同的型態，包括有鋁質電解電容、鉭質電解電容、積層陶瓷電容、卷繞型或堆棧型固態電解電容器以及薄膜電容等等。現有技術中，卷繞型固態電解電容器包括有電容器組件、收容構件以及封口構件。電容器組件隔著絕緣件將一連接陽極端子的陽極箔與一連接陰極端子的陰極箔進行卷繞。收容構件具有開口部且可收容電容器組件。封口構件具有一可供陽極端子及陰極端子貫穿的貫穿孔以及一可密封收容構件的封口部。然而，現有的卷繞型固態電解電容器的電容器組件的制作速度過慢且制作成本過高，并且也不具備有較佳的抗氧化功能。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于，針對現有技術的不足提供一種電容器封裝結構及其抗氧化復合式電極箔。

為了解決上述的技術問題，本發明所采用的其中一技術方案是，提供一種抗氧化復合式電極箔，其包括：一基底層、一導電薄膜結構以及一抗氧化薄膜結構。所述基底層具有一上表面以及一下表面。所述導電薄膜結構包括多個第一導電薄膜層。所述抗氧化薄膜結構包括多個第一抗氧化薄膜層。其中，多個所述第一導電薄膜層與多個所述第一抗氧化薄膜層交替地形成在所述基底層的所述上表面上。

更進一步地，多個所述第一導電薄膜層之中的最底層形成在所述基底層的所述上表面上，多個所述第一抗氧化薄膜層之中的最底層形成在多個所述第一導電薄膜層之中的最底層上，且多個所述第一抗氧化薄膜層之中的最頂層形成在多個所述第一導電薄膜層之中的最頂層上。

更進一步地，多個所述第一抗氧化薄膜層之中的最底層形成在所述基底層的所述上表面上，多個所述第一導電薄膜層之中的最底層形成在多個所述第一抗氧化薄膜層之中的最底層上，且多個所述第一抗氧化薄膜層之中的最頂層形成在多個所述第一導電薄膜層之中的最頂層上。

更進一步地，每一個所述第一導電薄膜層為一由單一第一金屬層所制成的單層導電薄膜層或者一由多個第一金屬層依序堆棧所組成的多層導電薄膜層，其中，每一個所述第一抗氧化薄膜層為一由單一第一抗氧化層所制成的單層抗氧化薄膜層或者一由多個第一抗氧化層依序堆棧所組成的多層抗氧化薄膜層。

為了解決上述的技術問題，本發明所采用的另外一技術方案是，提供一種抗氧化復合式電極箔，其包括：一基底層、一導電薄膜結構以及一抗氧化薄膜結構。所述基底層具有一上表面以及一下表面。所述導電薄膜結構包括多個第一導電薄膜層以及多個第二導電薄膜層。所述抗氧化薄膜結構包括多個第一抗氧化薄膜層以及多個第二抗氧化薄膜層。其中，多個所述第一導電薄膜層與多個所述第一抗氧化薄膜層交替地形成在所述基底層的所述上表面上，且多個所述第二導電薄膜層與多個所述第二抗氧化薄膜層交替地形成在所述基底層的所述下表面上。