[發明專利]共模濾波器及其制造方法

有效

• 申請號: 201710068386.3
• 申請日: 2017-02-08
• 公開（公告）號: CN107768067B
• 公開（公告）日: 2020-06-16
• 發明（設計）人: 梁主歡;洪錫逸;劉永錫;沈原徹
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01F17/04
• 分類號: H01F17/04;H01F27/06;H01F27/29;H01F41/00
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 孫昌浩;李盛泉

本發明涉及一種共模濾波器及其制造方法。本發明的共模濾波器包括布置于基板上的主體及布置于所述主體的外側的端子電極，所述主體包括：線圈部，包含至少一個線圈；芯部，包含磁性粉末，且將在所述線圈部的上部和貫通于線圈部中央部的孔填充而布置；以及虛設結構體，包括以向所述主體的外側暴露的方式布置的多個導體層，其中，所述線圈借助電極板而與端子電極連接，所述線圈與所述虛設結構體絕緣。

技術領域

本發明涉及一種能夠在多個頻帶衰減共模噪聲的共模濾波器及其制造方法。

背景技術

最近的電子設備基于輕薄短小化、高性能化的要求，需要使電子設備的尺寸最小化，同時使其配備多樣的功能。

存在著在電路內發生的切換電壓、電源電壓所包含的電源噪聲、不必要的電磁信號或者電磁噪聲等，作為用于防止這些異常電壓和高頻噪聲流入到電路的手段，使用著一種共模濾波器(Common Mode Filter：CMF)。

所述共模濾波器(Common Mode Filter：CMF)也隨著小型化趨勢而具有端子電極布置于芯片的下表面的結構。

然而，在上述結構中，在將共模濾波器貼裝到基板上時，由于焊料收縮應力和熱量被直接傳遞給線圈的問題，各種應力將被施加到線圈，從而存在著可靠性降低的問題。

因此，需要研究一種能夠解決上述的問題并能夠在多個頻域去除噪聲的共模濾波器(Common Mode Filter：CMF)。

[現有技術文獻]

[專利文獻]

(專利文獻1)韓國公開專利2005-0011090

發明內容

本發明涉及一種能夠在多個頻帶衰減共模噪聲的共模濾波器及其制造方法。

本發明的一實施形態提供一種共模濾波器，包括布置于基板上的主體及布置于所述主體的外側的端子電極，所述主體包括：線圈部，包含至少一個線圈；芯部，包含磁性粉末，且將所述線圈部的上部和貫通于線圈部中央部的孔填充而布置；以及虛設結構體，包括以向所述主體的外側暴露的方式布置的多個導體層，所述線圈借助電極板而與端子電極連接，所述線圈與所述虛設結構體絕緣。

本發明的另一實施形態提供一種共模濾波器的制造方法，包括如下的步驟：在基板上形成包含至少一個線圈的線圈片；形成貫通在所述線圈片的中央部的孔；在所述線圈片上層疊并擠壓多個磁性片，從而形成所述貫通的孔被填充的主體，其中，形成所述線圈片的步驟還包括如下的步驟：以與所述至少一個線圈相鄰且向所述主體的外側暴露的方式形成多個導體層，并將所述多個導體層連接而形成虛設結構體。

根據本發明的一實施形態的共模濾波器包括虛設結構體，所述虛設結構體包含以向主體的外側暴露的方式布置的多個導電層，并且，線圈借助電極板而連接到端子電極，且使所述線圈與所述虛設結構體絕緣，據此能夠實現如下的減小應力的結構：在貼裝芯片時，使焊料收縮應力和熱量被所述虛設結構體吸收，以減少被傳遞至線圈的應力。

附圖說明

圖1示出根據本公開的一實施例的共模濾波器的示意性的立體圖。

圖2示出沿著圖1的Ⅰ-Ⅰ'線截取的剖面圖。

圖3示出圖2的A部位的一實施例的示意性的放大圖。

圖4示出沿著圖1的Ⅱ-Ⅱ'線截取的剖面圖。

圖5示出將根據本公開的一實施例的共模濾波器貼裝到印刷電路板上的示意性的剖面圖。

符號說明

100：共模濾波器 110：主體

120：線圈部 130：芯部