[發明專利]一種軟硬結合板的開蓋加工方法

在審

• 申請號: 201710067465.2
• 申請日: 2017-02-06
• 公開（公告）號: CN106852022A
• 公開（公告）日: 2017-06-13
• 發明（設計）人: 徐兵;孫書勇
• 申請（專利權）人: 上海展華電子有限公司
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36
• 代理公司: 上海天翔知識產權代理有限公司31224
• 代理人: 呂伴

技術領域

本發明涉及印刷電路板的生產工藝技術領域，尤其涉及一種軟硬結合板的開蓋加工方法。

背景技術

隨著PCB技術的不斷發展與進步，印刷電路板逐漸向重量輕、厚度薄、體積小、線路密度高的方向發展。軟硬結合板通過軟板與硬板的有機結合，使得線路板在組裝方面節省了很大的空間，各終端客戶對軟硬結合板的需求也持續增加。

在軟硬結合板的生產工藝中，開蓋工序是最主要、最復雜、不易加工的工藝，故在開蓋工序前的流程設計尤為重要。目前行業內常用的開蓋方式為：先對低流膠半固化片(low flow PP)進行加工，再采用純膠(AD)與聚酰亞胺(PI)結合，然后再與低流膠的半固化片(low flow PP)加工等方式進行開蓋，但這種開蓋方式存在以下問題：1、流程復雜、手工作業多，生產效率低；2、輔材消耗多，浪費材料，成本增加；3、加工難度大，不良率高，質量風險高。

為此，申請人進行了有益的探索和嘗試，找到了解決上述問題的辦法，下面將要介紹的技術方案便是在這種背景下產生的。

發明內容

本發明所要解決的技術問題：針對現有的軟硬結合板的開蓋加工方法存在工序復雜、不易制作、良率低等問題而提供一種提高軟硬結合板的制備效率、降低人力成本、提高良率的軟硬結合板的開蓋加工方法。

本發明所解決的技術問題可以采用以下技術方案來實現：

一種軟硬結合板的開蓋加工方法，包括以下步驟：

步驟S1，在低流膠半固化片上加工定位孔；

步驟S2，將聚酰亞胺薄膜加工成與軟硬結合板的軟板形狀大致相同；

步驟S3，對經過外形加工后的聚酰亞胺薄膜進行加熱，并貼附在低流膠半固化片上，使得聚酰亞胺薄膜與低流膠半固化片結合在一起，同時使得低流膠半固化片處于部分融化但不完全固化狀態；

步驟S4，將貼附有聚酰亞胺薄膜的低流膠半固化片、軟板以及銅箔進行壓合處理，使得低流膠半固化片完全熱固化，形成軟硬結合基板；

步驟S5，對軟硬結合基板進行鉆孔、電鍍以及線路制作處理；

步驟S6，采用激光加工軟硬結合基板的軟硬交接處；

步驟S7，開蓋作業，將聚酰亞胺薄膜以及其上的低流膠半固化片去除。

由于采用了如上的技術方案，本發明的有益效果在于：本發明的開蓋加工方式有效地克服了現有的開蓋方式工序復雜、不易制作、良率低下的缺陷，有效地提高軟硬結合板的制備效率、降低人力成本、提高良率。

具體實施方式

為了使本發明實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，進一步闡述本發明。

本發明的一種軟硬結合板的開蓋加工方法，包括以下步驟：

步驟S1，采用機械鉆孔機在低流膠半固化片上加工定位孔，以便于下述的聚酰亞胺薄膜貼附時定位以及與軟板結合時進行定位；

步驟S2，將聚酰亞胺薄膜加工成與軟硬結合板的軟板形狀大致相同；

步驟S3，對經過外形加工后的聚酰亞胺薄膜進行加熱，加熱溫度為80℃，然后將加熱的聚酰亞胺薄膜貼附在低流膠半固化片上，使得聚酰亞胺薄膜與低流膠半固化片結合在一起，在聚酰亞胺薄膜的熱量作用下，使得低流膠半固化片處于部分融化但不完全固化狀態；

步驟S4，將貼附有聚酰亞胺薄膜的低流膠半固化片、軟板以及銅箔進行壓合處理，這里壓合處理采用常規的增層壓合處理即可，這樣使得低流膠半固化片完全熱固化，形成軟硬結合基板；

步驟S5，對軟硬結合基板進行鉆孔、電鍍以及線路制作處理，這里的鉆孔處理、電鍍處理以及線路制作處理為常規的處理流程，本領域技術人員均已知曉，在此不再贅述；

步驟S6，采用UV激光加工軟硬結合基板的軟硬交接處，UV激光參數需要結合切合深度進行調整；

步驟S7，開蓋作業，將聚酰亞胺薄膜以及其上的低流膠半固化片去除。

以上顯示和描述了本發明的基本原理和主要特征和本發明的優點。本行業的技術人員應該了解，本發明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發明的原理，在不脫離本發明精神和范圍的前提下，本發明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發明范圍內。本發明要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。