[發明專利]半導體封裝件及其制造方法

在審

• 申請號: 201710067130.0
• 申請日: 2017-02-07
• 公開（公告）號: CN106847763A
• 公開（公告）日: 2017-06-13
• 發明（設計）人: 汪虞;李維鈞
• 申請（專利權）人: 蘇州日月新半導體有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/488;H01L23/58;H01L21/56
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司11287
• 代理人: 林斯凱

1.一種具有集成天線的半導體封裝件，其包含：

核心集成電路模塊，經配置以提供所述半導體封裝件的核心功能；

集成電線模塊，包括

電連接器件，設置于所述核心集成電路模塊的旁側；以及

天線，其具有延伸于所述核心集成電路模塊上方的圖案部及經配置以與所述電連接器件電連接的基部；以及

絕緣殼體，遮蔽所述核心集成電路模塊，其中所述天線的圖案部暴露于所述絕緣殼體的上表面。

2.如權利要求1所述的半導體封裝件，其中所述天線是經涂覆或印刷導電涂層形成的。

3.如權利要求1所述的半導體封裝件，其中所述電連接器件是貼片元件或導電凸塊。

4.如權利要求3所述的半導體封裝件，其中所述導電凸塊是經印刷錫膏或超聲波熱壓焊接形成的金屬凸塊，或是經點銀膠形成的銀膠凸塊。

5.如權利要求1所述的半導體封裝件，其中所述天線的圖案部上表面與所述絕緣殼體的上表面平齊或凸伸于所述絕緣殼體的上表面外。

6.一種制造具有集成天線的半導體封裝件的方法，其包含：

提供核心集成電路模塊，經配置以提供所述半導體封裝件的核心功能；

于所述核心集成電路模塊旁側提供電連接器件；

注塑以形成遮蔽所述核心集成電路模塊的絕緣殼體并形成自所述絕緣殼體的上表面凹陷的天線開槽；

于所述天線開槽處形成天線，所述天線具有延伸于所述核心集成電路模塊上方的圖案部及經配置以與所述電連接器件電連接的基部，且所述天線的圖案部暴露于所述絕緣殼體的上表面。

7.如權利要求6所述的方法，其中所述電連接器件是貼片元件或導電凸塊。

8.如權利要求6所述的方法，其中提供所述導電凸塊包含以印刷錫膏或超聲波熱壓焊接形成金屬凸塊，或經點銀膠形成銀膠凸塊。

9.如權利要求6所述的方法，其中于所述絕緣殼體上形成天線開槽包含在注塑形成的所述絕緣殼體上進行激光開槽，或以壓縮模方式直接形成具有所述天線開槽的所述絕緣殼體。

10.如權利要求6所述的方法，其中于所述天線開槽處形成天線進一步包括：

于所述絕緣殼體的上表面及所述天線開槽處以涂覆或印刷方式形成導電涂層；對所述導電涂層進行固化以及對所述導電涂層進行研磨以去除所述絕緣殼體的上表面上的導電涂層。

11.如權利要求6所述的方法，其中于所述天線開槽處形成天線進一步包括：

于所述絕緣殼體上涂覆光阻劑以遮蔽所述絕緣殼體的上表面及所述天線開槽；

對所述光阻劑進行顯影以僅曝露所述天線開槽；

于所述天線開槽處以涂覆或印刷方式形成導電涂層；

以及固化所述導電涂層；

清洗所述光阻劑。