[發明專利]光模塊

在審

• 申請號: 201710066679.8
• 申請日: 2017-02-07
• 公開（公告）號: CN106879240A
• 公開（公告）日: 2017-06-20
• 發明（設計）人: 趙偉;董本正
• 申請（專利權）人: 青島海信寬帶多媒體技術有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H04B10/25;H04B10/40
• 代理公司: 青島聯智專利商標事務所有限公司37101
• 代理人: 邵新華

技術領域

本發明涉及光通信技術領域，特別涉及一種光模塊。

背景技術

光模塊是光通信技術領域的關鍵部件，其用于將電信號轉換為光纖可傳輸的光信號，和/或將光纖傳輸后的光信號轉換為電信號。通常，光模塊包括外殼上蓋、外殼下蓋以及由外殼上蓋和外殼下蓋包覆的內部器件組成，該內部器件主要包括電路板，轉換組件等，該轉換組件可以是光接收組件、光發射組件或光發射接收組件。

近年來，隨著半導體技術的發展，以及人們對大容量數據傳輸和遠距離傳輸的需求，目前光模塊的工作頻率已提高到數十吉赫茲(GHz)，傳輸距離也已達到40公里，甚至80公里，而這需要激光器發射出更大功率的光信號，相應的，驅動激光器的電壓擺幅和交變電流也要隨之增大，引起光模塊內部的電路所產生的輻射量也增大。外殼作為屏蔽電磁波輻射最后一道防線，其電磁屏蔽性尤其重要。

發明內容

為了解決現有技術中存在光模塊電磁屏蔽性能不好，導致電磁波向外輻射的技術問題，本發明提供了一種光模塊，包括外殼上蓋、外殼下蓋、電路板及光芯片；外殼上蓋及外殼下蓋構成兩端開口的腔體；光芯片及電路板置于腔體中，光芯片與電路板電連接；電路板通過腔體的一端開口與外部電連接；光芯片通過所述腔體的另一端開口與外部光連接；外殼上蓋在與外殼下蓋接觸的表面具有導電層。

導電層填充在外殼上蓋與外殼下蓋之間，填充了由于機械誤差在外殼上蓋與外殼下蓋之間形成縫隙，防止電磁輻射通過此縫隙，增強了外殼的電磁屏蔽效果。

應當理解的是，以上的一般描述和后文的細節描述僅是示例性的，并不能限制本發明。

附圖說明

此處的附圖被并入說明書中并構成本說明書的一部分，示出了符合本發明的實施例，并于說明書一起用于解釋本發明的原理。

圖1為本發明提供的一種光模塊的分解示意圖；

圖2a為外殼下蓋未涂布導電膠的結構示意圖；

圖2b為外殼下蓋正在涂布導電膠的結構示意圖；

圖2c為外殼下蓋涂布導電膠后的結構示意圖；

圖3a為本發明的光模塊的外殼上蓋和外殼下蓋接合后的截面示意圖;

圖3b為圖3a中B區的局部放大圖;

圖3c為沿圖3a中截面線A-A的截面示意圖;

圖4a為轉換組件的圓形套筒與圓柱孔形成配合間隙的結構示意圖；

圖4b為轉換組件的圓形套筒與圓柱孔的配合間隙中布設有電磁波屏蔽層的結構示意圖；

圖5a為外殼上蓋未涂布導電膠的結構示意圖；

圖5b為外殼上蓋正在涂布導電膠的結構示意圖；

圖5c為外殼上蓋涂布導電膠后的結構示意圖；

圖6a為外殼上蓋以局部涂布方式涂布導電膠后的結構示意圖；

圖6b為外殼上蓋以長短結合方式涂布導電膠后的結構示意圖；

圖6c為外殼上蓋以間斷涂布方式涂布導電膠后的結構示意圖；

圖7a為導電膠壓縮在外殼上蓋和外殼下蓋之間的結構示意圖；

圖7b為圖7a中C區的局部放大圖；

圖8a為外殼上蓋的截面示意圖；

圖8b為圖8a中D區的局部放大圖；

圖8c為外殼上蓋的凸臺的結構示意圖；

圖9a為外殼下蓋的截面示意圖；

圖9b為圖9a中E區的局部放大圖；

圖9c為清楚顯示凹凸結構的凹陷部分深度的結構示意圖；

圖10為本發明一種光模塊的接合方法的步驟流程圖；

圖11為傳統技術中的光模塊結構示意圖。

具體實施方式

為了進一步說明本發明的原理和結構，現結合附圖對本發明的優選實施例進行詳細說明。

如圖1所示，光模塊10包括外殼上蓋11、外殼下蓋12以及包覆于外殼上蓋11和外殼下蓋12形成的外殼內的內部器件，內部器件主要包括轉換組件13、電路板14和連接轉換組件13和電路板14的柔性電路板15。

光芯片可以是激光器，也可以是光探測器（光電二極管PIN、光電雪崩二極管APD等）。轉換組件13包括光發射組件131、光接收組件132和接口組件133。光發射組件131利用激光器將電信號轉換為光信號并發射出去，實現與外部的光連接，光接收組件132通過光電二極管將接收的光信號轉化為電信號，實現與外部的光連接。光發射組件131和光接收組件132連接在接口組件133上。接口組件133的前端設有用于接入光纖的圓形套筒1331。光信號通過光纖傳輸至光接收組件132，光發射組件131將激發的光信號通過光纖傳輸出去。