[發明專利]攝像模組和攝像模組的模制電路板組件及其制造方法以及帶有攝像模組的電子設備

在審

• 申請號: 201710065909.9
• 申請日: 2017-02-06
• 公開（公告）號: CN108401089A
• 公開（公告）日: 2018-08-14
• 發明（設計）人: 王明珠;欒仲禹;席逢生;趙波杰;陳振宇;田中武彥;郭楠
• 申請（專利權）人: 寧波舜宇光電信息有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225
• 代理公司: 寧波理文知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 33244
• 代理人: 羅京;孟湘明

本發明提供一攝像模組和攝像模組的模制電路板組件及其制造方法以及帶有攝像模組的電子設備，其中所述模制電路板組件包括至少一感光元件、一電路板以及一維持部。所述電路板具有至少一容納空間，所述感光元件被容納于所述容納空間，并且所述感光元件被導通地連接于所述電路板，所述維持部在一體地成型于所述電路板和所述感光元件的非感光區域的同時形成至少一光窗，所述感光元件的感光區域對應于所述光窗。

技術領域

本發明涉及成像領域，特別涉及一攝像模組和攝像模組的模制電路板組件及其制造方法以及帶有攝像模組的電子設備。

背景技術

近年來，電子設備越來越朝向輕薄化和高性能方向發展，這對作為電子設備的標準配置之一的攝像模組的尺寸和性能都提出了非常苛刻的要求。本領域的技術人員應當知道，攝像模組的成像品質不僅取決于攝像模組的感光芯片的性能，而且極大地受限于感光芯片的平整度，因此，現有的攝像模組為了保證感光芯片的平整度，通常會選用具有高大厚度和更高強度的線路板，這導致攝像模組的高度尺寸被增加。

另外，現有的攝像模組通過SMT工藝(Surface Mount Technology，表面貼附工藝)將感光芯片貼裝在線路板上，在執行SMT工藝時，需要在感光芯片和線路板之間設置膠水或者類似的粘著物，這些位于感光芯片和線路板之間的不同位置的粘著物在固化時變形率存在著差異，從而導致感光芯片出現傾斜等不良現象，并且填充在感光芯片和線路板之間的粘著物也導致攝像模組的高度尺寸被增加。

線路板是一種高分子材料板，由于線路板的厚度尺寸被要求的盡可能薄，當攝像模組被使用時，被直接貼裝于線路板的感光芯片在進行光電轉化時會產生熱量，這些熱量持續地作用于線路板會導致線路板出現變形，從而影響感光芯片的平整度。為了解決線路板受熱變形而影響感光芯片的平整度的不良現象，有些攝像模組的線路板被重疊地設置一個金屬層，以藉由這個金屬層使線路板在受熱時也不會出現變形，然而，這種方式不僅增加了攝像模組的制造成本，而且進一步增加了攝像模組的高度尺寸。

發明內容

本發明的一個目的在于提供一攝像模組和攝像模組的模制電路板組件及其制造方法以及帶有攝像模組的電子設備，其中所述模制電路板組件包括一電路板、一感光元件以及一體地成型于所述電路板和所述感光元件的一維持部，相對于現有技術的攝像模組，本發明的所述攝像模組的感光元件的平整度由所述維持部保持，以改善所述攝像模組的成像品質。

本發明的一個目的在于提供一攝像模組和攝像模組的模制電路板組件及其制造方法以及帶有攝像模組的電子設備，由于所述感光元件的平整度被所述維持部保持，從而所述攝像模組可以選用更薄的所述電路板，以減少所述攝像模組的尺寸，尤其是降低所述攝像模組的高度尺寸。

本發明的一個目的在于提供一攝像模組和攝像模組的模制電路板組件及其制造方法以及帶有攝像模組的電子設備，其中在所述攝像模組被使用時，即便是所述攝像模組因受熱而出現變形等不良現象時，也不會影響所述感光元件的平整度。

本發明的一個目的在于提供一攝像模組和攝像模組的模制電路板組件及其制造方法以及帶有攝像模組的電子設備，其中所述電路板具有一容納空間，以供容納所述感光元件，以降低所述感光元件的芯片上表面和所述電路板的基板上表面的高度差，甚至使所述感光元件的芯片上表面和所述電路板的基板上表面處于同一個水平面或者使所述感光元件的芯片上表面低于所述電路板的基板上表面，通過這樣的方式，能夠使所述攝像模組具有更長的焦距。

本發明的一個目的在于提供一攝像模組和攝像模組的模制電路板組件及其制造方法以及帶有攝像模組的電子設備，其中在所述感光元件和所述電路板之間具有一第一安全距離L，即，在所述感光元件和所述電路板之間具有預設安全距離，以使所述感光元件和所述電路板沒有接觸，且在所述電路板出現變形時，所述攝像模組通過阻止所述電路板和所述感光元件接觸的方式防止所述感光元件的平整度被影響。