[發明專利]一種MEMS陀螺儀測試裝置、系統和方法

有效

• 申請號: 201710065869.8
• 申請日: 2017-02-06
• 公開（公告）號: CN106643809B
• 公開（公告）日: 2020-11-03
• 發明（設計）人: 張珂;羅彬;茍冠鵬;楊榮彬;張劍鋒
• 申請（專利權）人: 成都振芯科技股份有限公司
• 主分類號: G01C25/00
• 分類號: G01C25/00
• 代理公司: 成都金英專利代理事務所(普通合伙) 51218
• 代理人: 袁英

1.一種MEMS陀螺儀測試裝置，包括高低溫箱（4），所述的高低溫箱（4）內部設置有轉臺臺面（3）、溫度控制系統、滑環和單/多芯片測試板（1），所述的高低溫箱（4）的外部設置有驅動電機和轉臺控制系統（7），所述的轉臺控制系統（7）通過驅動電機控制轉臺臺面（3）的轉動方向和速率，所述的單/多芯片測試板（1）安裝在轉臺臺面（3）上，所述的單/多芯片測試板（1）上設置有芯片夾具，所述的溫度控制系統控制高低溫箱（4）內部的溫度；其特征在于：所述的高低溫箱（4）內部還設置有數據采集板（2），數據采集板（2）安裝在轉臺臺面（3）上；所述的數據采集板（2）接收來自單/多芯片測試板（1）的模擬輸出信號，進行模數轉換后將轉換后的數字信號通過滑環輸出至高低溫箱（4）外部；

所述的單/多芯片測試板（1）包括芯片夾具、測試電路和第一信號接口，待測芯片安裝于芯片夾具上，待測芯片的輸出信號經過測試電路到達第一信號接口；所述的數據采集板（2）包括第二信號接口、模數轉換電路和第一數據傳輸接口，所述的第二信號接口與第一信號接口通過電纜連接，模數轉換電路將接收到的模擬信號轉換為數字信號通過第一數據傳輸接口發送出去；

所述的單/多芯片測試板（1）和數據采集板（2）通過螺釘固定安裝在轉臺臺面（3）。

2.根據權利要求1所述的一種MEMS陀螺儀測試裝置，其特征在于：所述的裝置還包括設置于高低溫箱（4）外部的控制面板，所述的控制面板通過控制溫度控制系統來控制高低溫箱（4）內的溫度。

3.一種MEMS陀螺儀測試系統，其特征在于：包括如權利要求1~2中任意一項所述的MEMS陀螺儀測試裝置和上位機系統（5），所述的上位機系統（5）接收來自數據采集板（2）輸出的信號，進行數據的存儲和分析。

4.根據權利要求3所述的一種MEMS陀螺儀測試系統，其特征在于：所述的上位機系統（5）包括第二數據傳輸接口、集線器和上位機，所述的第二數據傳輸接口接受來自數據采集板（2）輸出的信號，并傳送至集線器，上位機獲取集線器傳輸的數據進行存儲和分析。

5.根據權利要求4所述的一種MEMS陀螺儀測試系統，其特征在于：所述的第二數據傳輸接口和數據采集板（2）的數據傳輸接口為網絡接口、RS422接口、RS232接口、RS485接口中的任意一種；所述的集線器為與第二數據傳輸接口和數據采集板（2）的數據傳輸接口對應型號的集線器，包括網絡集線器、RS422集線器、RS232集線器、RS485集線器。

6.根據權利要求3~5中任意一項所述的一種MEMS陀螺儀測試系統，其特征在于：所述的MEMS陀螺儀測試系統還包括設置于高低溫箱（4）外部的電源系統（6），所述的電源系統（6）包括直流多通道輸出電源和第一電源接口；所述的單/多芯片測試板（1）包括第二電源接口，所述的數據采集板（2）包括第三電源接口，所述的第一電源接口通過電纜分別與直流多通道輸出電源、第二電源接口和第三電源接口連接。

7.一種MEMS陀螺儀測試方法，其特征在于：包括測試步驟，所述的測試步驟包括：

將待測芯片安裝到設置于高低溫箱（4）內部的單/多芯片測試板（1）的芯片夾具上；

設置轉臺控制系統（7）的角速率參數和方向參數，以控制轉臺臺面（3）的轉速和方向；

設置高低溫箱（4）的內部溫度；

轉臺臺面（3）帶動單/多芯片測試板（1）按照設置的角速率和方向運動；

待測芯片的輸出信號經過單/多芯片測試板（1）形成模擬信號輸出至設置于高低溫箱（4）內部的數據采集板（2）；

數據采集板（2）將數據進行模數轉換后通過滑環傳輸至上位機系統（5）；

上位機系統（5）進行數據的存儲和分析。

8.根據權利要求7所述的一種MEMS陀螺儀測試方法，其特征在于：所述的方法還包括安裝步驟和更換步驟；所述的安裝步驟為在將待測芯片安裝到設置于高低溫箱（4）內部的單/多芯片測試板（1）的芯片夾具上之前，所述的安裝步驟包括以下子步驟：

將單/多芯片測試板（1）和數據采集板（2）安裝在轉臺臺面（3）上；

通過電纜將單/多芯片測試板（1）、數據采集板（2）和上位機系統（5）之間連接

所述的更換步驟包括：

當需要更換單/多芯片測試板（1）或者數據采集板（2）時，關閉電源；

拆卸連接單/多芯片測試板（1）或者數據采集板（2）的電纜；

拆卸單/多芯片測試板（1）或者數據采集板（2）；

安裝新的單/多芯片測試板（1）或者數據采集板（2）；

通過電纜將單/多芯片測試板（1）、數據采集板（2）和上位機系統（5）之間連接。