[發(fā)明專利]車載環(huán)境無線接入通信用天線

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710065676.2
• 申請日: 2017-02-06
• 公開（公告）號: CN108075222A
• 公開（公告）日: 2018-05-25
• 發(fā)明（設計）人: 梁泰勛;黃珍圭
• 申請（專利權）人: 因派克伊萊克斯
• 主分類號: H01Q1/32
• 分類號: H01Q1/32;H01Q1/38;H01Q1/52
• 代理公司: 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262
• 代理人: 白云;鄭霞

本發(fā)明車載環(huán)境無線接入通信用天線，更詳細地，涉及在貼片天線適用電磁帶隙的車載環(huán)境無線接入通信用天線。根據(jù)本發(fā)明，本發(fā)明能夠包括：電介質基板，在兩面形成導體圖案；多個矩形形狀的第一貼片，以等間距配置于上述電介質基板的一面，互相導通；多個矩形形狀的第二貼片，以等間距配置于上述電介質基板的另一面，互相導通：第三貼片，設置于上述電介質基板的上述另一面的下端，與上述第二貼片導通；以及多個電磁帶隙結構，位于上述電介質基板的一面，借助通孔與上述第二貼片或上述第三貼片導通。本發(fā)明的車載環(huán)境無線接入天線適用電磁帶隙，由此抑制在周邊環(huán)境中發(fā)生的電波感干擾因素的發(fā)生，從而改善車載環(huán)境無線接入天線的性能。

技術領域

本發(fā)明涉及車載環(huán)境無線接入(WAVE，Wireless Access in VehicularEnvironment)通信用天線，更詳細地，涉及在貼片天線適用電磁帶隙(ElectromagneticBandgap)的車載環(huán)境無線接入通信用天線。

背景技術

協(xié)同行駛通信為通過車輛件通信構建無線網并收發(fā)車輛運行信息，由此提供群集行駛服務來向駕駛員提供安全性和便利性，還可減少燃料小號的行駛輔助機構。并且，通過協(xié)同行駛可提供通信收發(fā)道路基礎建設信息，從而對車輛進行控制的服務，還可提供在學校周邊道路或事故多發(fā)區(qū)域，向車輛發(fā)送限速信息或危險狀況信息，從而對車輛速度進行控制的安全服務等。

圖1為示出協(xié)同行駛通信的一實施例的圖。

參照圖1，協(xié)同行駛通信為利用從多種車輛傳感器及周邊通信基礎設施的通信獲得的車輛及道路狀態(tài)信息來控制車輛的行駛的技術的車對車的信息交換(V2X，Vehicle toEverything)，車對車的信息交換技術包括停車輛件的通信功能車對車(V2V，Vehicle toVehicle)通信和提供車與的道路周邊的基站的通信的車對基礎設施(V2I，Vehicle toInfrastructure)通信。

作為用于上述車對車的信息交換技術的通信方式為車載環(huán)境無線接入(WirelessAccess in Vehicular Environment)通信方式，車載環(huán)境無線接入通信方式為用于支援將IEEE 802.11p標準為基礎的智慧型運輸系統(tǒng)(ITS，Intelligent Transport System)應用領域的近距離通信標準，使用5.850～5.925GHz頻率帶。

支援車載環(huán)境無線接入通信方式的智慧型運輸系統(tǒng)用車載環(huán)境無線接入天線為了使車輛的通信性能極大化而使用由鋼材形成的車輛的天棚，安裝于可適當利用鏡面效果和接地效果的位置。在當前的車載環(huán)境無線接入天線的情況下，安裝于車輛的天棚并可進行可達到的最遠距離通信。

在車輛天棚安裝以往的車載環(huán)境無線接入天線的情況下，基于距離的電場強度會增加，相反，根據(jù)安裝位置和天棚形態(tài)，發(fā)生基于表面波的電波干擾因素，從而可引起性能降低。

在與中繼器形成為一體或者單獨設置于如信號燈的鋼梁的情況下，也會發(fā)生類似的電波干擾因素，從而也導致性能的降低。

發(fā)明內容

用于實現(xiàn)上述問題的本發(fā)明一實施方式的天線可包括：電介質基板，在兩面形成導體圖案；多個矩形形狀的第一貼片，以等間距配置于上述電介質基板的一面，互相導通；多個矩形形狀的第二貼片，以等間距配置于上述電介質基板的另一面，互相導通；第三貼片，設置于上述電介質基板的上述另一面的下端，與上述第二貼片導通；以及多個電磁帶隙結構，位于上述電介質基板的一面，借助通孔(through hole)與上述第二貼片或上述第三貼片導通。

其中，上述多個電磁帶隙結構可位于與上述第二貼片或上述第三貼片的位置相對應的上述電介質基板的一面，上述多個電磁帶隙結構的各個電磁帶隙結構包括多個具有特定形狀的單元體，各個單元體之間以相同間隔隔開，上述各個單元體借助通孔與上述第二貼片或上述第三貼片導通。