[發明專利]包括拾取臂校正模塊的拾取和放置裝置

有效

• 申請號: 201710065634.9
• 申請日: 2017-02-06
• 公開（公告）號: CN107086199B
• 公開（公告）日: 2020-03-31
• 發明（設計）人: 林巨淦;林啟兆;張轉運;黃念德;劉仲恩
• 申請（專利權）人: 先進科技新加坡有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683
• 代理公司: 北京申翔知識產權代理有限公司 11214
• 代理人: 艾晶

1.一種半導體芯片拾取和放置裝置，其特征在于，包括：

處理機構，包括能夠在放置位置和拾取位置之間移動的拾取臂；

位于所述拾取臂上的參考特征部件；以及

通過所述拾取臂承載的光反射裝置，其中，所述光反射裝置用于將所述參考特征部件的圖像反射到圖像捕獲裝置，使得相對于所述圖像捕獲裝置，看起來，所述參考特征部件在虛擬位置聚焦，所述虛擬位置等同于所述拾取位置和/或放置位置。

2.如權利要求1所述的半導體芯片拾取和放置裝置，其特征在于：所述光反射裝置包括兩個反射表面。

3.如權利要求1所述的半導體芯片拾取和放置裝置，其特征在于：所述光反射裝置包括棱鏡。

4.如權利要求3所述的半導體芯片拾取和放置裝置，其特征在于：所述棱鏡包括梯形橫截面。

5.如權利要求1所述的半導體芯片拾取和放置裝置，其特征在于：所述參考特征部件位于所述光反射裝置的表面上。

6.如權利要求1所述的半導體芯片拾取和放置裝置，其特征在于：所述拾取臂包括限定腔體的部分。

7.如權利要求6所述的半導體芯片拾取和放置裝置，其特征在于：所述參考特征部件位于所述拾取臂的所述腔體內。

8.如權利要求6所述的半導體芯片拾取和放置裝置，其特征在于：所述拾取臂還包括第一通孔和第二通孔，所述第一通孔和第二通孔連接到所述腔體。

9.如權利要求8所述的半導體芯片拾取和放置裝置，其特征在于：所述第一通孔用于使光照亮所述參考特征部件；以及所述第二通孔用于使所述參考特征部件的圖像從所述光反射裝置到達所述圖像捕獲裝置。

10.如權利要求6所述的半導體芯片拾取和放置裝置，其特征在于：所述光反射裝置位于所述拾取臂的所述腔體內。

11.如權利要求6所述的半導體芯片拾取和放置裝置，其特征在于：所述處理機構還包括位于所述拾取臂的自由端的拾取頭，其中所述腔體靠近所述拾取頭。

12.如權利要求1所述的半導體芯片拾取和放置裝置，其特征在于：所述拾取臂能夠圍繞所述處理機構的軸線旋轉。

13.如權利要求1所述的半導體芯片拾取和放置裝置，其特征在于：所述處理機構還包括另一拾取臂，所述拾取臂和所述另一拾取臂繞公共軸線旋轉。

14.如權利要求13所述的半導體芯片拾取和放置裝置，其特征在于：所述拾取臂之間的角度為180度。

15.如權利要求1所述的半導體芯片拾取和放置裝置，其特征在于：所述圖像捕獲裝置固定在所述拾取位置或所述放置位置。

16.如權利要求1所述的半導體芯片拾取和放置裝置，其特征在于：還包括：處理器，用于根據所述圖像捕獲裝置捕獲的參考特征部件的圖像確定所述拾取臂的位置，并且計算修正因子，所述修正因子用于調整相對于所述拾取臂的位置的半導體芯片的位置。

17.如權利要求16所述的半導體芯片拾取和放置裝置，其特征在于：所述處理器用于根據所述拾取臂的當前位置和所述拾取臂的多個先前位置計算所述修正因子。

18.如權利要求16所述的半導體芯片拾取和放置裝置，其特征在于：基于所述修正因子來校正相對于所述半導體芯片位置的拾取臂的位置。