[發明專利]用于控制后處理系統的輸入壓力值的自調電路

有效

• 申請號: 201710065392.3
• 申請日: 2017-02-06
• 公開（公告）號: CN107091142B
• 公開（公告）日: 2019-09-17
• 發明（設計）人: 納西姆·卡勒德;比賓·N·帕特爾
• 申請（專利權）人: 康明斯排放處理公司
• 主分類號: F01N9/00
• 分類號: F01N9/00
• 代理公司: 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262
• 代理人: 張瑞;鄭霞

1.一種后處理系統，包括：

投配單元；

還原劑罐，其與所述投配單元流體連通；

壓力傳感器，其配置成檢測從所述還原劑罐到所述投配單元的還原劑的輸入壓力；

第二傳感器，其配置成測量指示由所述投配單元投配的還原劑的實際數量的參數，

壓力控制設備，其控制從所述還原劑罐到所述投配單元的還原劑的輸入壓力；以及

控制器，其耦合到所述投配單元、所述壓力傳感器和所述壓力控制設備，所述控制器包括自調電路，所述自調電路構造成：

選擇輸入壓力值，

使用自適應模糊控制系統基于所述輸入壓力值、所檢測的輸入壓力和誤差量來產生壓力控制信號，

將所述壓力控制信號用于所述壓力控制設備來調節從所述還原劑罐到所述投配單元的還原劑的輸入壓力，

選擇投配命令值，

命令所述投配單元基于所述投配命令值投配還原劑，

接收并解釋由所述第二傳感器測量的所述參數，以確定由所述投配單元投配的還原劑的所述實際數量，

將由所述投配單元投配的還原劑的所述實際數量與基于所述投配命令值和所述輸入壓力值的投配的還原劑的預期數量進行比較，以及

根據由所述投配單元投配的還原劑的所述實際數量與基于所述投配命令值和所述輸入壓力值的投配的還原劑的所述預期數量的所述比較來更新所述控制器的投配命令表的投配命令值。

2.如權利要求1所述的后處理系統，其中所述控制器可操作來基于所述投配命令表控制來自所述投配單元的還原劑的投配。

3.如權利要求1所述的后處理系統，

其中所述自調電路還構造成：

將指示到所述投配單元的還原劑的輸入壓力的第一參數解釋為實質上等于所述輸入壓力值，

命令所述投配單元基于所述投配命令表的投配命令值在所述輸入壓力值下以第一投配命令速率投配還原劑。

4.如權利要求1所述的后處理系統，其中所述自適應模糊控制系統包括模糊推斷引擎和自適應系統。

5.如權利要求1所述的后處理系統，其中所述自適應模糊控制系統使用已更新的控制單元集，所述控制單元集被自適應為：

其中G_p是自適應學習增益，以及λ是自適應學習速率。

6.如權利要求1所述的后處理系統，其中所述自調電路還構造成基于反饋誤差計算所述誤差量。

7.如權利要求6所述的后處理系統，其中所述反饋誤差包括當前誤差和誤差的當前變化率。

8.如權利要求7所述的后處理系統，其中所述反饋誤差還包括延遲誤差和誤差的延遲變化率。

9.如權利要求1所述的后處理系統，其中所述壓力控制設備包括閥或泵。