[發明專利]兼顧散熱的屏蔽罩結構

在審

• 申請號: 201710065286.5
• 申請日: 2017-02-06
• 公開（公告）號: CN106714522A
• 公開（公告）日: 2017-05-24
• 發明（設計）人: 張歡
• 申請（專利權）人: 上海市共進通信技術有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K9/00
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司31002
• 代理人: 王潔,鄭暄

技術領域

本發明涉及屏蔽罩領域，尤其涉及屏蔽罩的散熱方法，具體是指一種兼顧散熱的屏蔽罩結構。

背景技術

現有的電子元件通常都各自整合了高頻電路、數字電路和模擬電路，這些電子元件工作的時候會互相產生電磁干擾，而電磁干擾不僅影響電子元件的功能，而且會危害人體健康。為了防止電磁干擾，一般都會將電子元件罩設在一個封閉接地的電磁屏蔽罩中。屏蔽罩(shield cover/case)是一個合金金屬罩，是對兩個空間區域之間進行金屬的隔離，以控制電場、和電磁波由一個區域對另一個區域的感應和輻射。具體講，就是用屏蔽體將元部件、電路、組合件、電纜或整個系統的干擾源包圍起來，防止干擾電磁場向外擴散。

而目前電子產品越來越集成且向著小型化、輕薄化的方向發展，散熱問題便變得尤為棘手，亟待解決。封閉在屏蔽罩區域內的主要IC(集成電路integrated circuit，如CPU、無線芯片等)因沒有合適的散熱通道，只能通過導熱泡棉接觸到屏蔽罩來散熱，散熱效果并不理想。

參見圖1，其中包括：

IC：通常為陶瓷類封裝類型，功耗大，發熱嚴重；

導熱泡棉：具有優異的快速導熱、散熱、絕緣、防振、密封、耐老化等性能的材質，可緩解屏蔽罩和IC之間的接觸應力，防止屏蔽罩變形壓壞IC；

傳統屏蔽罩：隔離屏蔽罩內的線路、器件等，使其免受其他外來輻射干擾，通常材質為不銹鋼；

散熱片：用于散熱，其尺寸根據系統要求的功耗有大有小；

彈簧卡鉤：壓在散熱片上，通過彈簧變形壓住散熱片，防止脫落。

綜合來看，傳統的屏蔽罩配合的主要缺點為：

散熱效率不高，散熱片沒有通過最直接的方式直接接觸到IC，而是通過兩次導熱泡棉一次屏蔽；每通過一次導熱泡棉，熱阻變增大，散熱效率變低。

成本高：兩個導熱泡棉、一個散熱片、一個卡鉤、還有預留在PCB上用于固定卡鉤的兩個柱子，物料過多不易管控，成本較高。

安裝復雜：多個器件安裝組合復雜，拆卸麻煩。

有鑒于此，必須發明一種電磁屏蔽罩結構，在能夠屏蔽信號的同時，最大限度的發揮散熱片的散熱效率。

發明內容

本發明的目的是克服上述現有技術的缺點，提供一種能夠很好的解決屏蔽罩內功耗大的器件的散熱問題的兼顧散熱的屏蔽罩結構。

為了實現上述目的，本發明的兼顧散熱的屏蔽罩結構具有如下：

該兼顧散熱的屏蔽罩結構，所述的屏蔽罩結構包括散熱片和屏蔽罩殼體，其主要特點是，所述的散熱片通過一彈簧卡鉤固定設置于所述的屏蔽罩殼體內，所述的屏蔽罩殼體上對應散熱片的設置區域和散熱片的尺寸，設置有一散熱窗，且所述的屏蔽罩殼體上還設置有卡鉤缺口，用于固定所述的彈簧卡鉤，所述的散熱片的相關參數與置于該屏蔽罩結構中的被屏蔽保護物體的相關參數相適應。

較佳地，該屏蔽罩殼體中的被屏蔽保護物體和屏蔽罩殼體之間還設置有一緩沖材料，用以緩解屏蔽罩殼體和被屏蔽保護物體之間的接觸應力。

更佳地，所述的緩沖材料為導熱泡棉。

較佳地，所述的散熱片為一柵型散熱片，所述的彈簧卡鉤卡嵌在所述的柵型散熱片中，且該彈簧卡鉤的兩頭分別固定在屏蔽罩殼體上的卡鉤缺口處。

較佳地，所述的散熱片的相關參數包括散熱片的尺寸、位置，被屏蔽保護物體的相關參數包括功率、位置、尺寸和散熱要求。

采用了該發明中的兼顧散熱的屏蔽罩結構，由于在對應散熱片的地方設置了散熱窗，且在屏蔽罩殼體上設置有卡扣缺口用以固定彈簧卡鉤，因此本發明相較于現有技術具有如下優點：減少了一層導熱泡棉物料，減少了熱傳導過程中遞進式的熱阻損耗，相當于被屏蔽保護物體直接通過導熱泡棉連接到散熱片上；散熱片的鎖緊方式是彈簧卡鉤直接固定在屏蔽罩殼體的卡鉤缺口位置，相比傳統的方法減少了彈簧卡鉤固定到PCB板上時，占用PCB板的空間和PCB板上可能預留的固定卡鉤的物料；組裝方式變得更加簡潔，且拆卸方便，將導熱泡棉固定在IC上后，依次裝上散熱片和卡鉤即可。與此同時將彈簧卡鉤鉤在屏蔽罩殼體的卡鉤缺口位置。散熱片的大小尺寸可選。

附圖說明

圖1為傳統的屏蔽罩加散熱片組裝方式。

圖2為本發明的兼顧散熱的屏蔽罩結構的結構示意圖。

圖3為本發明的兼顧散熱的屏蔽罩結構的組裝方式示意圖。

圖4為本發明的SIM卡鎖緊結構在一種具體實施例中從生產到使用的具體實施步驟。

附圖標記

1屏蔽罩殼體

2卡鉤缺口

3散熱片