[發明專利]一種金納米顆粒修飾的碳納米管及其制備方法與應用

有效

• 申請號: 201710064482.0
• 申請日: 2017-02-04
• 公開（公告）號: CN108341407B
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發明（設計）人: 楊娟;張達奇;李彥
• 申請（專利權）人: 北京大學
• 主分類號: C01B32/159
• 分類號: C01B32/159;G01N21/65
• 代理公司: 北京康思博達知識產權代理事務所(普通合伙) 11426
• 代理人: 劉冬梅;路永斌

1.一種金納米顆粒修飾的碳納米管，其特征在于，所述修飾的碳納米管以碳納米管為載體，在載體表面負載/生長有金納米顆粒，其中，所述金納米顆粒為三棱臺結構；

在碳納米管載體上，負載/生長有至少一個金納米顆粒對，該金納米顆粒對由棱邊貼附在碳納米管載體上的兩個金納米顆粒構成，

在金納米顆粒對中，兩個金納米顆粒之間的間距為1～400nm；

在金納米顆粒對中，所述金納米顆粒的粒徑為30～300nm；

碳納米管載體為懸空的碳納米管。

2.一種制備權利要求1所述金納米顆粒修飾的碳納米管的方法，所述方法包括以下步驟：

步驟1、獲得碳納米管載體；

步驟2、在碳納米管載體上進行原位反應生成金納米顆粒，得到金納米顆粒修飾的碳納米管。

3.根據權利要求2所述的方法，其中，步驟2包括以下子步驟：

步驟2-1、將可溶性金化合物溶于溶劑中，得到可溶性金化合物溶液；

步驟2-2、對步驟1獲得的碳納米管載體進行加熱；

步驟2-3、將步驟2-1得到的可溶性金化合物溶液進行霧化，形成可溶性金化合物溶液的霧化顆粒；

步驟2-4、采用流動的氣體將步驟2-3形成的霧化顆粒帶至步驟2-2加熱的碳納米管載體上，使得可溶性金化合物溶液的霧化顆粒附著于加熱的碳納米管上，并且附著的霧化顆粒在加熱的碳納米管載體上進行原位反應生成金納米顆粒，得到金納米顆粒修飾的碳納米管。

4.根據權利要求3所述的方法，其中，在步驟2-1中，

所述可溶性金化合物選自三氯化金和/或氯金酸；

所述溶劑選自水、乙醇、正丁醇、正已醇、N,N-二甲基甲酰胺、N-甲基吡咯烷酮、乙酸乙酯和乙腈中的一種或多種；和/或

所述可溶性金化合物溶液的濃度為10～160mmol/L。

5.根據權利要求3所述的方法，其中，

在步驟2-2中，所述加熱如下進行：于250～350℃下進行5～100s；

在步驟2-4中，所述氣體選自空氣、氧氣、氮氣、氦氣和氬氣中的一種或多種；

所述氣體的流速為50～600sccm。

6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述加熱如下進行：于280～320℃下進行20～60s。

7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述加熱如下進行：于300℃下進行40s。

8.根據權利要求1所述的金納米顆粒修飾的碳納米管用于表面增強拉曼散射。