[發明專利]用于電磁干擾抑制的板級屏蔽BLS組件

有效

• 申請號: 201710064406.X
• 申請日: 2017-02-04
• 公開（公告）號: CN107046796B
• 公開（公告）日: 2023-06-20
• 發明（設計）人: 謝爾比·鮑爾
• 申請（專利權）人: 萊爾德電子材料（深圳）有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 呂俊剛;楊薇

用于電磁干擾抑制的板級屏蔽BLS組件。根據各個方面，公開了板級屏蔽的示例性實施方式。在示例性實施方式中，板級屏蔽(BLS)包括柵欄和覆蓋件。柵欄可焊接到印刷電路板(PCB)。當覆蓋件接合到已經焊接到PCB的柵欄時，BLS向BLS所覆蓋的部件提供大致的電磁干擾(EMI)屏蔽保護。覆蓋件可以由框架和蓋來構造。蓋可以為膜或箔。覆蓋件可以經由單向方向閂鎖機構附接到柵欄，該單向方向閂鎖機構可以通過使用覆蓋件上的一個或更多個內部向下凸部來加強，該一個或更多個內部向下凸部與從柵欄向內的一個或更多個突出件相抵以對覆蓋件和柵欄產生壓力。

技術領域

本公開總體涉及用于電磁干擾抑制的板級屏蔽(BLS)組件。

背景技術

本節提供了與不必是現有技術的本公開有關的背景信息。

電磁干擾(EMI)屏蔽是電子裝置制造和起作用的重要方面。EMI可能引起電子裝置中的電子部件的不期望執行或故障。EMI屏蔽可以由各種方式來實現，包括通過使用金屬板級屏蔽(BLS)。這種屏蔽可以可焊接到印刷電路板(PCB)，并且一些是包括可焊接壁和可附接到壁的覆蓋件(lid)的兩件式屏蔽。BLS因而可以封閉PCB上的電部件并提供EMI抑制或消除。在特定應用中，在使用兩件式屏蔽時可以期望在BLS的下側(包括BLS覆蓋件的下側)上具有另外的材料。

一種類型的BLS是包括柵欄(fence)和覆蓋件的兩件式屏蔽，其中，柵欄安裝在PCB上，并且覆蓋件嵌合在框架上方，以完成封閉。各種機構被已知為啟用覆蓋件到柵欄的牢固并且有時可去除的附接。在一些應用中，期望使覆蓋件緊密牢固地附接到柵欄。

發明內容

本節提供了公開的概述，并且不是其全范圍或其所有特征的綜合公開。

公開了用于電磁干擾抑制的板級屏蔽(BLS)的實施方式。BLS包括柵欄和覆蓋件(lid)。柵欄可以圍繞待屏蔽的PCB上的一個或更多個電部件的周邊焊接到PCB。覆蓋件可以被構造成附接到該柵欄，借此，所組裝的BLS向期望規格的安裝件提供大致的EMI屏蔽。覆蓋件可以本身包括框架和膜或箔的層。框架可以為在尺寸和形狀上與柵欄的材料的周邊互補。膜或箔可以粘附到框架，以形成完整的覆蓋件，使得可以在很大程度上實現如同覆蓋件是單片材料的全部EMI性能。

覆蓋件可以經由獨特的附接機構固定到柵欄，具體地經由一致工作以提供覆蓋件到柵欄的緊密、大致上牢固的附接件的兩個或更多個附接機構來固定到柵欄。在示例性實施方式中，附接機構包括經由單向鎖定凸部(tab)和穿孔結構且進一步通過在覆蓋件的凸部對柵欄之間施加壓力而將覆蓋件閂鎖到柵欄。

進一步的應用領域根據這里所提供的描述將變得明顯。該概述中的描述和具體示例僅旨在用于例示的目的，并且不旨在限制本公開的范圍。

附圖說明

這里所描述的附圖僅用于所選實施方式的例示目的而不是所有可能的實施方案，并且不旨在限制本公開的范圍。

圖1是本公開的板級屏蔽(BLS)的實施方式的高位立體圖，該實施方式示出了安裝在柵欄上的覆蓋件，其中，覆蓋件包括框架和粘附到框架頂部的膜或箔層。

圖2是圖1中所示的BLS的部分截面圖，該圖示出了覆蓋件和柵欄的壓力和鎖定機構的實施方式的細節。

圖3是圖1中所示的BLS的部分側視圖，該圖示出了如圖2中看到的覆蓋件和柵欄的壓力和鎖定機構的實施方式的細節。

圖4是圖1中所示的BLS的實施方式的高位立體分解圖。

圖5是本公開的BLS的另一個實施方式的高位立體圖，該圖示出了覆蓋件和柵欄，其中，覆蓋件包括粘附到覆蓋件框架下側的一層膜或箔層。

圖6是圖5中所示的BLS的部分側視圖，該圖示出了覆蓋件和柵欄的壓力和鎖定機構的實施方式的細節。