[發明專利]一種可替代鹵素燈的LED燈珠及其制作工藝在審
| 申請號: | 201710064402.1 | 申請日: | 2017-02-04 |
| 公開(公告)號: | CN106594544A | 公開(公告)日: | 2017-04-26 |
| 發明(設計)人: | 欒斌臣;朱功波;王勇;彭伯櫻 | 申請(專利權)人: | 江蘇銀晶光電科技發展有限公司 |
| 主分類號: | F21K9/232 | 分類號: | F21K9/232;F21K9/237;F21K9/238;F21K9/90;F21V23/02;F21V23/06;F21Y115/10 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 替代 鹵素燈 led 及其 制作 工藝 | ||
技術領域
本發明涉及一種可替代鹵素燈的LED燈珠及其制作工藝,適用于LED燈領域。
背景技術
G9型燈珠是一種針腳型燈泡,這種燈泡常用在現代歐式水晶吊燈上。傳統的G9燈珠是采用鎢絲的鹵素燈,其中鹵素為有害物質,鹵素燈的表面溫度高達300℃,不可使用手接觸,使用過程中容易出現燙傷事故。而且傳統的G9燈珠結構復雜,成本高,使用壽命短。傳統G9燈珠的外殼大部分采用塑料材質,長時間使用后會出現變色變黃的現象,影響發光效果。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是克服現有技術的缺陷,提供一種可替代鹵素燈的LED燈珠,發光效果好,成本低,安全環保,延長了燈珠的使用壽命。
本發明解決上述技術問題采取的技術方案是:一種可替代鹵素燈的LED燈珠,包括外殼、基板、若干LED晶片和電源元器件,所述外殼為玻璃外殼,所述外殼包括圓柱形的上部和扁平形的下部,所述基板設置在上部內,所述LED晶片均勻排列在基板的正、反兩面,所述電源元器件設置在基板上,所述基板的下端設置有鉬片,所述鉬片通過鉬桿與基板相連,所述鉬片的下端設置有插針,所述插針的上端和鉬片設置在下部內,所述插針的下端裸露在外殼的外側。
進一步,為了將LED晶片和電源元器件牢固地粘貼在基板上,所述LED晶片和電源元器件利用絕緣膠粘貼在基板上,所述LED晶片和電源元器件的外側封裝有熒光膠水。
進一步,為了實現不同的發光效果,所述玻璃外殼為透明玻璃外殼或磨砂玻璃外殼。
進一步,為了給LED晶片提供電源,所述電源元器件包括恒流二極管CRD芯片和整流橋裸晶。
進一步,為了形成電氣回路,所述LED晶片通過引線進行串聯或者并聯,所述LED晶片、恒流二極管CRD芯片和整流橋裸晶之間通過引線相連。
進一步,為了方便對外殼進行抽真空并且充入惰性氣體,所述外殼的上端設置有凸起。
進一步,為了增加基板的強度,提高燈珠的使用壽命,所述基板為陶瓷基板、玻璃基板或者藍寶石基板。
進一步,為了增加燈珠的適用范圍,所述插腳之間的間距為4mm、5.3mm、6.35mm或9mm。
本發明解決上述技術問題采取的另一種技術方案是:一種可替代鹵素燈的LED燈珠的制作工藝,主要包括以下步驟:
(1)固晶一:將若干LED晶片用絕緣膠均勻排列,依次粘貼在基板上;
(2)烘烤一:把粘貼上LED晶片的基板放入烤箱中烘烤,烘烤溫度為100-150℃,烘烤時間為0.5-4h,將絕緣膠烘干,使LED晶片固定在基板上;
(3)固晶二:將恒流二極管CRD芯片和整流橋裸晶用銀膠或絕緣膠粘貼在基板上;
(4)烘烤二:把粘貼上恒流二極管CRD芯片和整流橋裸晶的基板放入烤箱中烘烤,烘烤溫度為100-150℃,烘烤時間為0.5-4h,將銀膠或絕緣膠烘干,使恒流二極管CRD芯片和整流橋裸晶固定在基板上;
(5)焊線:將LED晶片通過引線進行串聯或者并聯,并且將LED晶片、恒流二極管CRD芯片和整流橋裸晶依次利用引線連接,形成電氣回路,并且將焊好線的基板放于測試治具中點亮測試,對不良品進行標記返修;
(6)封膠:將硅膠和熒光粉混合攪拌均勻,然后放入脫泡機內真空脫泡,脫泡完成后,利用點膠機針筒將膠水均勻涂在LED晶片、恒流二極管CRD芯片和整流橋裸晶上;
(7)烘烤三:將封膠后的基板放置在烤箱中烘烤,首先在80-150℃的溫度下烘烤0.5-4h,然后在100-150℃的溫度下烘烤0.5-4h,將膠水烘干;
(8)分片測試:用分片治具將聯板基板分成單顆,并且利用單顆測試治具進行單顆點亮測試;
(9)點焊:在基板的下端用電焊機依次焊接上鉬桿、鉬片和插針;
(10)夾封:在基板的外側套上玻璃外殼,用夾封機將鉬片和插針的上端夾封在玻璃外殼中;
(11)排氣:用排氣機通過玻璃外殼上端將玻璃外殼中進行抽真空處理,然后向玻璃外殼內充入惰性氣體,并且將玻璃外殼的上端利用封口機進行封口,形成凸起;
(12)老化包裝:將封口后的燈珠用220V交流電點亮老化20小時,然后進行包裝。
進一步,為了延長LED燈珠的使用壽命,所述步驟(11)中的惰性氣體包括氦氣、氫氣、氮氣或三者的混合物。
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